一种加强共挤天线罩熔接强度的模具结构制造技术

技术编号:37507467 阅读:12 留言:0更新日期:2023-05-07 09:44
本发明专利技术涉及移动通信塑料天线罩加工技术领域,尤其涉及一种加强共挤天线罩熔接强度的模具结构;包括型腔和设置在共挤模头内的模芯;其中在第四模板内与预制有分别连通述上模腔和下模腔的控制流道,在所述第四模板内设置有交汇筋,并通过交汇筋将所述控制流道分隔为分别连通所述上模腔和下模腔的上控制流道和下控制流道。其中本发明专利技术可大幅度提高不同材料搭接共挤的搭接强度和熔接强度;大幅度提高天线罩罩体的整体强度;增加天线罩搭接共挤的塑料种类,提高材料的选择余地;在不影响天线罩力学性能的前提下,实现了提高透波性和轻量化的目的;在提高搭接共挤塑料天线罩的搭接强度、熔接强度和整罩强度的同时,不额外提高模具成本及挤出生产成本。具成本及挤出生产成本。具成本及挤出生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种加强共挤天线罩熔接强度的模具结构


[0001]本专利技术涉及移动通信塑料天线罩加工
,尤其涉及一种加强共挤天线罩熔接强度的模具结构。

技术介绍

[0002]现有公用移动通信基站天线罩的作用和要求:
[0003]作用:天线罩的作用主要是将基站设备、电子元件、通信天线、与外界隔离,免遭日晒雨淋、严寒酷暑等恶劣环境条件,保护内部天线免受恶劣环境的影响和破坏。
[0004]要求:移动通信天线罩材料需要具有高透波性(低介电常数、低损耗因子),室外抗老化性能、耐腐蚀,力学强度高、重量轻等要求。
[0005]为适应5G天线罩的发展和4G天线罩的提升,塑料天线罩在材料和结构上的变化趋势:
[0006]1)采用介电常数、损耗因子更低的塑料;
[0007]2)对塑料进行改性,降低介电常数和损耗因子;
[0008]3)对天线罩罩体进行结构改进,天线罩罩体发射面部分采用发泡塑料、天线罩罩体安装面部分采用不发泡塑料(发射面与安装面采用不同材料,相同化学组成的发泡塑料与不发泡塑料的电力学性能等大不相同,视为不同材料)。发射面发泡塑料的介电常数和损耗因子更低,同时,安装面不发泡塑料保持塑料的机械强度,使天线罩符合安装和使用要求。
[0009]或者A材料介电常数低、有利于提高塑料天线罩的透波性,但力学等其它方面性能达不到天线罩的安装使用要求,B材料介电常数较高、降低了塑料天线罩的透波性,但力学等其它方面的性能符合塑料天线罩的安装使用要求,且A材料和B材料的相容性很好,也可以采用发射面为A材料、安装面为B材料的结构。
[0010]上面3点在改进材料或结构的介电性能的同时,还必须满足天线罩对力学、耐候等其它常规性能要求。
[0011]上面3种提升方式中,第3种方式可以在材料选择和改性的基础上,再对天线罩的发射面材料进行发泡处理,对天线罩的透波性的提高幅度更大,从提高天线罩透波性这一角度来说,第3种方式是最优方式。
[0012]由于发泡塑料与不发泡塑料不能在同一台塑料挤出机中挤出,所以,部分发泡塑料天线罩需要使用2台以上的挤出机、通过塑料共挤模具进行加工。
[0013]塑料共挤常见的3种结构方式:
[0014](1)表面覆盖共挤:提高塑料制品耐候性、表面美观性、或降低主材料要求和成本等。
[0015](2)全包覆共挤:利用不同材料特性等。
[0016](3)搭接式共挤:不同部位需要不同功能的材料等。
[0017]在共挤制品容易受到平行于不同材料间的接触面的外力的情况下,对共挤的不同
材料熔接强度或粘接强度,就提出了很高的要求。
[0018]天线罩属于薄壁塑料制品,要实现不同区域使用不同介电常数的材料,需要采用搭接共挤方式。
[0019]天经罩的形状和尺寸不尽相同,但壁厚一般在2.0至3.0mm。
[0020]由于搭接线力学强度是罩体的最薄弱点,在天线罩受到较强的外力、尤其是水平方向的冲击力的作用下,罩体搭接线容易产生破裂。
[0021]所以,天线罩不同材料搭接共挤最为关键的技术就是要克服或提高搭接线强度薄弱的问题。

技术实现思路

[0022]本专利技术的目的是提供一种加强共挤天线罩熔接强度的模具结构,克服
技术介绍
中提到的技术问题。
[0023]为解决上述技术问题,本专利技术采用如下技术方案:
[0024]本专利技术提供了一种加强共挤天线罩熔接强度的模具结构,包括型腔和设置在所述型腔内的模芯;
[0025]所述型腔包括依次设置在共挤模头上的第一模板、第二模板、第三模板、以及第四模板;
[0026]所述模芯包括分别与上述模板适配的第一模芯、第二模芯、以及第三模芯;
[0027]所述共挤模头内预制有上模腔和下模腔,在所述共挤模头上分别开设对应于所述上模腔和下模腔的共挤机入料口和主挤出机入料口;
[0028]其中在所述第四模板内与预制有分别连通所述上模腔和下模腔的控制流道,在所述第四模板内设置有交汇筋,并通过交汇筋将所述控制流道分隔为分别连通所述上模腔和下模腔的上控制流道和下控制流道。
[0029]进一步的,所述模芯的一端设置在所述共挤模头的第四模板上。
[0030]再进一步的,所述共挤模头、第一模板、第二模板、第三模板、以及第四模板依次连接安装。
[0031]再进一步的,所述第一模芯、第二模芯、以及第三模芯依次连接安装。
[0032]再进一步的,所述交汇筋为倾斜设置在所述第四模板内。
[0033]本专利技术提供了一种共挤天线罩;其包括发射面和安装面,所述发射面和所述安装面的共挤搭接切口为倾斜结构。
[0034]与现有技术相比,本专利技术的有益技术效果如下:
[0035]1)大幅度提高不同材料搭接共挤的搭接强度和熔接强度;
[0036]2)大幅度提高天线罩罩体的整体强度;
[0037]3)增加天线罩搭接共挤的塑料种类,提高材料的选择余地;
[0038]4)在不影响天线罩力学性能的前提下,实现了提高透波性和轻量化的目的。
[0039]5)在提高搭接共挤塑料天线罩的搭接强度、熔接强度和整罩强度的同时,不额外提高模具成本及挤出生产成本。
附图说明
[0040]下面结合附图说明对本专利技术作进一步说明。
[0041]图1为本专利技术加强共挤天线罩产品结构示意图;
[0042]图2为图1天线罩产品截面示意图;
[0043]图3为产品立体结构示意图;
[0044]图4为图1共挤搭接线截面示意图;
[0045]图5为本专利技术加强共挤天线罩熔接强度的模具结构示意图;
[0046]图6为本专利技术加强共挤天线罩熔接强度的模具流道示意图;
[0047]图7为图6模芯模板总装示意图;
[0048]图8为图6中第一模板与第一模芯流道示意图;
[0049]图9为图6中第二模板与第二模芯流道示意图;
[0050]图10为图6中第三模板与第三模芯流道示意图;
[0051]图11为图6中第四模板流道示意图;
[0052]图12为图6中第五模板流道示意图。
[0053]附图标记说明:1、发射面;2、安装面;3、共挤搭接切口;4、共挤模头;4a、共挤机入料口;4b、主挤出机入料口;4c、第一模板;4d、第二模板;4e、第三模板;4f、第四模板;4g、上模腔;4h、下模腔;5、模芯;5a、第一模芯;5b、第二模芯;5c、第三模芯;6、交汇筋。
具体实施方式
[0054]本实施例中公开了一种加强共挤天线罩熔接强度的模具结构,包括型腔和安装在所述型腔内的模芯5;
[0055]所述型腔包括依次安装在共挤模头4上的第一模板4c、第二模板4d、第三模板4e、以及第四模板4f;
[0056]如图5所示,在所述共挤模头4上安装有共挤机入料口4a和主挤出机入料口4b;所述共挤模头4、第一模板4c、第二模板4d、第三模板本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加强共挤天线罩熔接强度的模具结构,其特征在于:包括型腔和设置在所述型腔内的模芯(5);所述型腔包括依次设置在共挤模头(4)上的第一模板(4c)、第二模板(4d)、第三模板(4e)、以及第四模板(4f);所述模芯(5)包括分别与上述模板适配的第一模芯(5a)、第二模芯(5b)、以及第三模芯(5c);所述共挤模头(4)内预制有上模腔(4g)和下模腔(4h),在所述共挤模头(4)上分别开设对应于所述上模腔(4g)和下模腔(4h)的共挤机入料口(4a)和主挤出机入料口(4b);其中在所述第四模板(4f)内与预制有分别连通所述上模腔(4g)和下模腔(4h)的控制流道,在所述第四模板(4f)内设置有交汇筋(6),并通过交汇筋(6)将所述控制流道分隔为分别连通所述上模腔(4g)和下模腔(4h)的上控制流道和下控制流道。2.根据权利要求1所述的加强共挤...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾志雄
申请(专利权)人:中山市诚力通通信科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1