一种金属件焊接结构及具有其的连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种金属件焊接结构及具有其的连接器，连接器包括与金属件焊接固定的至少一个对手件，金属件焊接结构包括金具本体、定位部、焊接部和捕捉部。定位部设于金具本体上，并适于与对手件的侧壁抵接。焊接部设于金具本体上并位于定位部的一侧，焊接部适于与对手件的焊接面焊接固定。捕捉部为金具本体的一端面，捕捉部适于在激光焊接时被CCD相机所捕捉。本发明专利技术改进了连接器的金具的焊接结构，提高了激光焊接的金具定位精度，有效地防止焊接时激光穿过焊接铜排之间的缝隙而烧伤塑胶，提高了成品的尺寸精度。高了成品的尺寸精度。高了成品的尺寸精度。

【技术实现步骤摘要】
一种金属件焊接结构及具有其的连接器


[0001]本专利技术涉及连接器
，尤其涉及一种金属件焊接结构及具有其的连接器。

技术介绍

[0002]目前，新能源汽车的车体安装有连接电路的连接器，连接器对电信号传输起着十分重要的作用，可靠的机械强度和电流传导成为整车安全的核心和关键。
[0003]现有的连接器内的铜件之间通常采用可靠的激光焊接工艺，为达到一定的定位精度，在激光焊接时一般需要借助工装夹具，由于连接器内部空间较小，较难将激光焊接金具的工装夹具装入连接器内部，而不借助工装夹具直接焊接铜件则会导致激光焊接的定位精度较差，在焊接时激光会穿过焊接铜件之间的缝隙烧伤塑胶，导致连接器产生质量问题，并且激光焊接时定位精度也是决定连接器可靠性的关键因素，影响着连接器使用的安全性。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种金属件焊接结构及具有其的连接器，旨在提高连接器内金属件激光焊接的定位精度，避免在焊接时激光会穿过焊接铜件之间的缝隙烧伤塑胶而导致连接器产生质量的问题，并提高连接器的可靠性。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出一种金属件焊接结构，应用于连接器，所述连接器包括与所述金属件焊接固定的至少一个对手件，包括：
[0006]金具本体；
[0007]定位部，设于所述金具本体上，并适于与所述对手件的侧壁抵接；
[0008]焊接部，设于所述金具本体上并位于所述定位部的一侧，所述焊接部适于与所述对手件的焊接面焊接固定；以及
[0009]捕捉部，所述捕捉部为所述金具本体的一端面，所述捕捉部适于在激光焊接时被CCD相机所捕捉。
[0010]可选地，所述捕捉部的光亮带大于60％。
[0011]可选地，所述定位部包括分设于所述金具本体上且背对设置的第一定位台阶和第二定位台阶，所述第一定位台阶适于与第一对手件的侧壁抵接，所述第二定位台阶适于与第二对手件的侧壁抵接。
[0012]可选地，所述第一定位台阶的深度为0.2～0.5mm；和/或所述第二定位台阶的深度为0.2～0.5mm。
[0013]可选地，所述焊接部包括与所述第一定位台阶连接的第一焊接面、与所述第二定位台阶连接的第二焊接面，且所述第一焊接面、所述第二焊接面分别与所述捕捉部的两边连接，所述第一焊接面适于与所述第一对手件的底壁焊接，所述第二焊接面适于与所述第二对手件的底壁焊接。
[0014]可选地，所述第一焊接面的平面度小于0.1mm；和/或所述第二焊接面的平面度小于0.1mm。
[0015]可选地，所述金具本体为铜带，所述铜带的材料为TU1、TU2、Cu
‑
OF、CW008A、CW009A或T2。
[0016]可选地，所述铜带的厚度为2.0mm以上；和/或所述铜带的宽度为2.0mm以上。
[0017]可选地，所述铜带的硬度为HV80～110，且抗拉强度为Rm，Rm≥290MPa。
[0018]本专利技术还提出一种连接器，所述连接器包括包括如上所述的金属件焊接结构与所述金属件焊接固定的至少一个对手件，所述金属件焊接结构包括：
[0019]金具本体；
[0020]定位部，设于所述金具本体上，并适于与所述对手件的侧壁抵接；
[0021]焊接部，设于所述金具本体上并位于所述定位部的一侧，所述焊接部适于与所述对手件的焊接面焊接固定；以及
[0022]捕捉部，所述捕捉部为所述金具本体的一端面，所述捕捉部适于在激光焊接时被CCD相机所捕捉。
[0023]在本专利技术的技术方案中，该金属件焊接结构包括金具本体、定位部、焊接部和捕捉部；定位部设于金具本体上，并适于与对手件的侧壁抵接；焊接部设于金具本体上并位于定位部的一侧，焊接部适于与对手件的焊接面焊接固定；捕捉部为金具本体的一端面，捕捉部适于在激光焊接时被CCD相机所捕捉。如此，通过设置捕捉部，以供焊接装置的CCD相机捕捉定位面，使金属件处于激光焊接位置，再通过定位部与对手件的侧壁抵接进行定位，从而极大地提升了激光焊接的定位精度，避免了在焊接时激光会穿过焊接铜件之间的缝隙烧伤塑胶而导致连接器产生质量的问题，并提高了连接器的可靠性，提高了良品率；此外，也无需借助额外的工装夹具进行定位，进而避免了工装夹具难以装入连接器内部的问题。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0025]图1为本专利技术金属件焊接结构一实施例的结构示意图；
[0026]图2为本专利技术金属件焊接结构及其对手件一实施例的焊接示意图；
[0027]图3为本专利技术金属件焊接结构及其对手件一实施例的焊接爆炸图；
[0028]图4为本专利技术金属件焊接结构及其对手件一实施例的另一角度的焊接爆炸图。
[0029]附图标号说明：
[0030]100、金属件；200、第一对手件；300、第二对手件；10、金具本体；20、定位部；30、焊接部；40、捕捉部；201、第一定位台阶；202、第二定位台阶；301、第一焊接面；302、第二焊接面。
[0031]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基
于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0034]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0035]本专利技术提出一种金属件焊接结构，应用于连接器，尤其是电动汽车的电路连接器，此处不限。
[0036]参考图1至图4，在本专利技术一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属件焊接结构，应用于连接器，所述连接器包括与所述金属件焊接固定的至少一个对手件，其特征在于，包括：金具本体；定位部，设于所述金具本体上，并适于与所述对手件的侧壁抵接；焊接部，设于所述金具本体上并位于所述定位部的一侧，所述焊接部适于与所述对手件的焊接面焊接固定；以及捕捉部，所述捕捉部为所述金具本体的一端面，所述捕捉部适于在激光焊接时被CCD相机所捕捉。2.如权利要求1所述的金属件焊接结构，其特征在于，所述捕捉部的光亮带大于60％。3.如权利要求1所述的金属件焊接结构，其特征在于，所述定位部包括分设于所述金具本体上且背对设置的第一定位台阶和第二定位台阶，所述第一定位台阶适于与第一对手件的侧壁抵接，所述第二定位台阶适于与第二对手件的侧壁抵接。4.如权利要求3所述的金属件焊接结构，其特征在于，所述第一定位台阶的深度为0.2～0.5mm；和/或所述第二定位台阶的深度为0.2～0.5mm。5.如权利要求3所述的金属件焊接结构，其特征在于，所述焊接部包括与...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘小丰，商灿，程正中，
申请(专利权)人：深圳市凯中精密技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：