一种芯片连接器，包括基座及呈阵列式排布的多个端子。座体设有端子孔，端子由金属板材冲压弯折而形成，其具有两个相对的金属板面及连接两个金属板面的切割面，端子包括固定在端子孔的固定部、向上倾斜延伸并位于基座上表面上方的弹性臂及焊接部。固定部包括竖直部、自竖直部的两个相对切割面分别继续延伸的一对第一固定耳，以及自竖直部的两个相对切割面分别弯折延伸的一对第二固定耳，第一、第二固定耳的切割面均抵接在端子孔的内壁面，第一、第二固定耳的金属板面则与端子孔的内壁面间隔开。与现有技术相比，本发明专利技术的端子通过切割面抵接在端子孔内，端子孔无固定缝结构，减小了端子孔与座体的固持力对座体的破坏。端子孔与座体的固持力对座体的破坏。端子孔与座体的固持力对座体的破坏。
【技术实现步骤摘要】
芯片电连接器
[0001]本专利技术涉及一种芯片电连接器。
技术介绍
[0002]相关现有技术请参中国技术专利CN201112704Y号所公开的一种芯片电连接器，该芯片电连接器包括基座、设置于基座的端子孔以及设置于端子孔内的端子，由于端子的形状不规则，为了更好地实现端子在端子孔的固定，端子孔也需要做成与端子孔形状相适应的不规则形状。如此，端子与基座之间的干涉力将对座体产生破坏。
[0003]因此，确有必要提供一种具有改良结构的芯片电连接器，以克服上述缺陷。
技术实现思路
[0004]本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种芯片电连接器，减少端子与座体之间的固持力对座体的破坏。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术可采用如下技术方案：一种芯片连接器，包括基座及呈阵列式排布的多个端子，所述基座设有相对的上表面、下表面及贯通所述上、下表面的端子孔，所述端子孔具有内壁面；所述端子由金属板材冲压弯折而形成，其具有两个相对的金属板面及连接两个金属板面的切割面，所述端子包括固定在所述端子孔的固定部、向上倾斜延伸并位于基座上表面上方的弹性臂及焊接部，所述弹性臂具有芯片接触部；所述固定部包括竖直部、自竖直部的两个相对切割面分别继续延伸的一对第一固定耳，以及自竖直部的两个相对切割面分别弯折延伸的一对第二固定耳，所述第一固定耳与所述第二固定耳的切割面均抵接在所述端子孔的内壁面，所述第一固定耳与所述第二固定耳的金属板面则与所述端子孔的内壁面间隔开。
[0006]与现有技术相比，本专利技术的端子通过切割面抵接在端子孔内，端子孔无固定缝结构，减小了端子孔与座体的固持力对座体的破坏。
【附图说明】
[0007]图1为本专利技术端子的立体图。
[0008]图2为图1端子的前视图。
[0009]图3为图1端子的后视图。
[0010]图4为图1端子的俯视图。
[0011]图5为图1端子的仰视图。
[0012]图6类似于图2，显示了端子组装后变形的前视图。
[0013]图7为本专利技术芯片电连接器的立体图。
[0014]图8为图7局部放大的立体图。
[0015]图9为图7局部放大的俯视图，其中一个端子被去除，一个端子的焊球被去除。
[0016]图10为图7局部放大的俯视图，其中端子的弹性臂被切除，以清楚显示固定部与端
子孔内壁面的配合关系。
[0017]图11为图7局部放大的仰视图，其中一个端子被去除，一个端子的焊球被去除。
[0018]图12类似于图11，其端子孔的内壁面为非圆形结构。
[0019]图13为图1端子的侧视图。
[0020]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
[0021]【元件符号说明】
[0022]芯片连接器100上横条1132基座20端子10下横条1133上表面201金属板面101水平部114端子孔21、21a切割面102凹陷1141内壁面211固定部11弹性臂12焊球30竖直部111芯片接触部121中心轴线C第一固定耳112狭长口122 第二固定耳113自由末端123 开口1131焊接部13 【具体实施方式】
[0023]参见图1
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6、13所示，本专利技术为一种使用在芯片连接器中的导电端子，或者简称为端子10。端子10由金属板材冲压弯折而形成，即利用模具冲压在金属板材上，冲压出特定形状，再弯折出最终的结构，如此，端子10具有两个相对的金属板面101及连接两个金属板面的切割面102，切割面102由模具切割而形成。端子10包括固定部11、向上倾斜延伸的弹性臂12及焊接部13，弹性臂具有芯片接触部121。固定部11包括竖直部111、自竖直部的两个相对切割面分别继续延伸的一对第一固定耳112，以及自竖直部111的两个相对切割面102分别弯折延伸的一对第二固定耳113。从结构上看，端子10具有上下延伸的中心轴线C，一对第一固定耳112彼此对称，一对第二固定耳113彼此对称。每一第二固定耳113的下缘弯折出水平部114，两个水平部114的切割面102彼此相对临近或抵靠，从而形成所述的焊接部13，用来与一个焊球30相焊接，如图11所示。水平部114的底面设有半球型的凹陷1141，恰好可以容纳一个焊球30。第二固定耳113设有开口1131，使得第二固定耳由上横条1132及下横条1133连接于竖直部111的切割面，第一固定耳112则位于开口1131内。弹性臂12设有狭长口122。
[0024]参图7
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11所示，成千个上述端子10安装在基座20上而构成所述的芯片连接器100。芯片连接器100包括基座20及呈阵列式排布的多个所述端子10。基座20由绝缘材料构成，其设有相对的上表面201、下表面及贯通上、下表面的端子孔21，端子孔具有内壁面211。端子的固定部11固定在端子孔21，弹性臂12则倾斜向上延伸而位于基座20上表面的上方。弹性臂12自竖直部111的顶缘倾斜延伸，且其延伸方向为沿远离基座上表面的方向。每排端子10沿水平方向排列，弹性臂12的自由末端123则延伸至相邻端子孔211的上方。
[0025]端子10在组装端子孔21内，图10清楚可以看出，第一固定耳112与第二固定耳113的切割面102均抵接在端子孔的内壁面211，第一固定耳112与第二固定耳113的金属板面101则与端子孔21的内壁面211间隔开，更具体的是，第二固定耳113借助切割面102与金属板面101的交接处抵接在端子孔的内壁面211。比对图2、图6可以看出，在图2中，端子10在未
组装入基座20时，第二固定耳113垂直于竖直臂111。在图6中，在端子组装于端子孔21内时，一对第二固定部113沿彼此靠拢的方向偏移一定角度，两个水平部114的切割面彼此靠近。本实施例中，端子孔21的内壁面211为圆形，端子10借助第一、第二固定耳112、113弹性抵压在端子孔的内壁面211而实现端子10固定在基座20内的效果，力量的大小通过第一、第二固定耳的延伸长度来实现。在芯片连接器中，端子已经高达几千个的数量级，基座的尺寸也较小，如此，端子与基座之间的固持力则容易造成基座的翘曲，甚至产生裂纹而引起功能问题。比如现有技术中，端子的固定部必须硬干涉地固定在端子孔内，从结构上讲，现有技术的端子固定部与端子孔的形状匹配，而且端子孔需要开设固定缝来与固定部硬干涉，即固定部的切割面及至少部分金属板面与端子孔相对应，从而实现硬干涉，如此，端子的固持力对基座的塑胶材料破坏较大。座体一般由绝缘材料，比如LCP注塑制成，本专利技术的端子孔并无额外形成固定缝，对座体的破坏较大。在其他实施例中，也可以采用PCB技术形成座体，即将玻璃纤维布使用高分子热压黏合。
[0026]从图13可以看出，第二固定耳113的切割面呈自上向下逐渐收缩状，在端子10自上表面向下组装入端子孔21的过程中起到导引作用。竖直部的下边缘则用来连接料带，在端子插入端子孔后被去除。
[0027]本专利技术的另一特点是，整本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片连接器，包括基座及呈阵列式排布的多个端子，所述基座设有相对的上表面、下表面及贯通所述上、下表面的端子孔，所述端子孔具有内壁面；所述端子由金属板材冲压弯折而形成，其具有两个相对的金属板面及连接两个金属板面的切割面，所述端子包括固定在所述端子孔的固定部、向上倾斜延伸并位于基座上表面上方的弹性臂，以及焊接部，所述弹性臂具有芯片接触部；其特征在于：所述固定部包括竖直部、自竖直部的两个相对切割面分别继续延伸的一对第一固定耳，以及自竖直部的两个相对切割面分别弯折延伸的一对第二固定耳，所述第一固定耳与所述第二固定耳的切割面均抵接在所述端子孔的内壁面，所述第一固定耳与所述第二固定耳的金属板面则与所述端子孔的内壁面间隔开。2.如权利要求1所述的芯片连接器，其特征在于：一对所述第一固定耳彼此对称，一对所述第二固定耳彼此对称。3.如权利要求1所述的芯片连接器，其特征在于：每一所述第二固定耳的下缘弯折出水平部，两个所述水平部的切割面彼此相对临近或抵靠，从而形成所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑善雍，
申请(专利权)人：鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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