软式线路基板组的制造方法技术

一种软式线路基板组的制造方法，包括提供多个多层软式线路基板，各个多层软式线路基板包括两个外层导电层、多层绝缘层与至少一层线路层。所述绝缘层设置在所述外层导电层之间。所述线路层夹置在其中相邻两层绝缘层之间。接着，将多个粘贴片贴合于所述多层软式线路基板。各个粘贴片贴合于相邻两个多层软式线路基板的所述外层导电层上。在所述粘贴片贴合于所述多层软式线路基板之后，所述多层软式线路基板位于所述粘贴片之间，并呈线性排列。如此，本申请能利用卷对卷的方式制造软式线路板，以提升软式线路板的产能。升软式线路板的产能。升软式线路板的产能。

【技术实现步骤摘要】
软式线路基板组的制造方法


[0001]本专利技术是有关于一种线路板的制造方法，且特别是有关于一种软式线路基板组的制造方法。

技术介绍

[0002]目前的软式线路板通常是由大尺寸的线路联板(panel)经切割之后而形成，而在现有的软式线路板的工艺中，多个线路联板是由多个彼此分开的板材，例如高分子基板，经过一系列的工艺而形成。所述线路联板是由所述板材一张一张个别制成。随着电子技术的发展，电子产品逐渐小型化，电路板的布线密度、层数逐渐增大，多层(≥2两层)电路板、高频板(LCP、MPI
…
等)的需求也随之增加，由于多层板的主件与配件的压着必须使用单张工艺，后续的工艺则无法使用高稳定性、高效率的卷对卷(roll to roll)连续工艺，因为电路板薄且柔软，于单张的工艺易导致折痕、镀铜不均匀与效率差
…
等问题。因此，在制造所述线路联板的过程中，工作人员必须要经常摊平大尺寸的板材，以使所述板材能保持在平坦的状态下送进工艺设备中进行处理，避免因板材折伤而降低良率。如此，不仅造成人力成本增加，也使得产能(throughput)受到限制。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种软式线路基板组的制造方法，其能利用卷对卷的方式制造软式线路板。
[0004]本申请所提出的软式线路基板组的制造方法包括提供多个多层软式线路基板，其中各个多层软式线路基板包括两个外层导电层、多层绝缘层与至少一层线路层。所述绝缘层设置在所述外层导电层之间。所述线路层夹置在其中相邻两层绝缘层之间。接着，将多个粘贴片贴合于所述多层软式线路基板，其中各个粘贴片贴合于相邻两个多层软式线路基板的所述外层导电层上，而在所述粘贴片贴合于所述多层软式线路基板之后，所述多层软式线路基板位于所述粘贴片之间，且所述多层软式线路基板呈线性排列。
[0005]在其中一实施例中，将所述粘贴片贴合于所述多层软式线路基板的步骤包括将各个粘贴片配置在相邻两个多层软式线路基板的所述外层导电层上，其中各个粘贴片局部覆盖相邻两个多层软式线路基板的所述外层导电层。接着，将多个定位销分别插入于所述粘贴片与所述多层软式线路基板两者所具有的多个定位孔中，其中各个定位销贯穿其中两个粘贴片以及位于这两个粘贴片之间的其中一个多层软式线路基板。接着，移除所述定位销。在移除所述定位销之后，压合所述粘贴片与所述多层软式线路基板。
[0006]在其中一实施例中，各个粘贴片包括导电胶、金属层与高分子材料层。导电胶直接接触并粘合于外层导电层，而高分子材料层位于导电胶与金属层之间。
[0007]在其中一实施例中，各个多层软式线路基板具有多个定位孔与一对彼此相对的边缘，各个定位孔邻近其中一个边缘，而相邻的定位孔与边缘之间的距离介于2至4mm之间。
[0008]在其中一实施例中，各个粘贴片具有多个定位孔与一对彼此相对的长边缘，而同
一个粘贴片的部分所述定位孔沿着所述长边缘而排列，其中邻近同一个长边缘的所述定位孔之间的间距介于80至150mm之间。
[0009]在其中一实施例中，在所述粘贴片贴合于所述多层软式线路基板之后，相邻两个多层软式线路基板之间的距离介于0至2mm之间。
[0010]在其中一实施例中，在将所述粘贴片贴合于所述多层软式线路基板之后，卷曲所述粘贴片与所述多层软式线路基板。
[0011]基于上述，本专利技术实施例的制造方法能制造出适用于卷对卷工艺的软式线路基板组，进而可以利用卷对卷的方式制造软式线路板。如此，本专利技术实施例的制造方法不仅有助于提升软式线路板的产能，而且还能节省搬运多层软式线路基板的人力，从而有助于降低生产成本。
附图说明
[0012]图1A与图1B是本专利技术至少一实施例的软式线路基板组的制造方法的示意图。
[0013]图1C是压合图1A中的多层软式线路基板与粘贴片的立体示意图。
[0014]图2是制造完成的软式线路基板组的俯视示意图。
具体实施方式
[0015]在以下的内文中，为了清楚呈现本案的技术特征，图式中的元件(例如层、膜、基板以及区域等)的尺寸(例如长度、宽度、厚度与深度)会以不等比例的方式放大，而且有的元件数量会减少。因此，下文实施例的说明与解释不受限于图式中的元件数量以及元件所呈现的尺寸与形状，而应涵盖如实际工艺及/或公差所导致的尺寸、形状以及两者的偏差。例如，图式所示的平坦表面可以具有粗糙及/或非线性的特征，而图式所示的锐角可以是圆的。所以，本案图式所呈示的元件主要是用于示意，并非旨在精准地描绘出元件的实际形状，也非用于限制本案的申请专利范围。
[0016]其次，本案内容中所出现的“约”、“近似”或“实质上”等这类用字不仅涵盖明确记载的数值与数值范围，而且也涵盖专利技术所属
中具有技术人员所能理解的可允许偏差范围，其中此偏差范围可由测量时所产生的误差来决定，而此误差例如是起因于测量系统或工艺条件两者的限制。此外，“约”可表示在上述数值的一个或多个标准偏差内，例如
±
30％、
±
20％、
±
10％或
±
5％内。本案文中所出现的“约”、“近似”或“实质上”等这类用字可依光学性质、蚀刻性质、机械性质或其他性质来选择可以接受的偏差范围或标准偏差，并非单以一个标准偏差来套用以上光学性质、蚀刻性质、机械性质以及其他性质等所有性质。
[0017]图1A与图1B是本专利技术至少一实施例的软式线路基板组的制造方法的示意图，其中图1A是立体示意图，而图1B是沿着图1A中的线1B
‑
1B剖面而绘制的剖面示意图。请参阅图1A与图1B，在本实施例的制造方法中，首先，提供多个多层软式线路基板200，其中各个多层软式线路基板200包括两个外层导电层211a、多层绝缘层212、213与至少一层线路层211。
[0018]以图1A与图1B为例，各个多层软式线路基板200包括两个外层导电层211a、两层绝缘层212、一层绝缘层213以及一层线路层211，其中所述绝缘层212与213皆设置在所述外层导电层211a之间，而所述线路层211夹置在所述绝缘层212与213其中相邻两层之间。各个外层导电层211a全面性覆盖其邻接的绝缘层212，并且可以是金属箔片，例如铜箔。此外，绝缘
层213可为胶层。
[0019]由此可知，外层导电层211a并不是经过图案化之后的线路层，而多层软式线路基板200为尚未制造完成的软式线路板半成品。此外，各个多层软式线路基板200可为线路联板(panel)或基板条(strip)。所以，单一块多层软式线路基板200可以制造出多个软式线路板。
[0020]接着，将多个粘贴片100贴合于所述多层软式线路基板200，其中各个粘贴片100贴合于相邻两个多层软式线路基板200的外层导电层211a上，而各个多层软式线路基板200的相对两面分别贴合两片粘贴片100。各个粘贴片100包括导电胶113、金属层111与高分子材料层112，其中高分子材料层112位于导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软式线路基板组的制造方法，其特征在于，包括：提供多个多层软式线路基板，其中各该多层软式线路基板包括：两个外层导电层；多层绝缘层，设置在所述外层导电层之间；以及至少一层线路层，夹置在其中相邻两层绝缘层之间；将多个粘贴片贴合于所述多层软式线路基板，其中各该粘贴片贴合于相邻两该多层软式线路基板的所述外层导电层上，而在所述粘贴片贴合于所述多层软式线路基板之后，所述多层软式线路基板位于所述粘贴片之间，且所述多层软式线路基板呈线性排列。2.根据权利要求1所述的软式线路基板组的制造方法，其特征在于，将所述粘贴片贴合于所述多层软式线路基板的步骤包括：将各该粘贴片配置在相邻两该多层软式线路基板的所述外层导电层上，其中各该粘贴片局部覆盖相邻两该多层软式线路基板的所述外层导电层；将多个定位销分别插入于所述粘贴片与所述多层软式线路基板两者所具有的多个定位孔中，其中各该定位销贯穿其中两该粘贴片以及位于这两该粘贴片之间的其中一该多层软式线路基板；以及移除所述定位销；以及在移除所述定位销之后，压合所述粘贴片与所述多层软式线路基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄景百，林昆峯，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司鹏鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：