一种多层PCB板紧固结构制造技术

本实用新型专利技术涉及到一种多层PCB板紧固结构，包括第一PCB板、第二PCB板、一个上端开口的壳体和一块用于覆盖在壳体上端的盖板，第一PCB板固定连接在第二PCB板上方，第二PCB板底面边缘垂直连接有两个沿其边缘排列的连接端子，壳体下部内壁向内凸起，在壳体内壁上形成了一个环形台阶面，台阶面上开设有两个与连接端子一一对应的插孔，壳体外侧壁开设有与插孔下部连通的凹槽，所述连接端子一一对应地插接在插孔内，连接端子下部延伸至凹槽内并通过螺钉与壳体侧壁螺纹连接，盖板通过螺钉与壳体顶面螺纹连接。本实用新型专利技术利用两个连接端子穿过插孔延伸至凹槽内，使操作人员能够对其进行固定，从而提高多层PCB板在壳体中紧固连接的便捷性。捷性。捷性。

【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB板紧固结构


[0001]本技术涉及一种多层PCB板紧固结构。

技术介绍

[0002]PCB板是目前各种电器设备中常用的电路板，随着目前电器设备功能的多样化以及私人订制的发展，产品差异化越来越大，同样的产品因功能的不同，其所需要使用的电路板功能也不同，如果单纯以同一种电路板来对应不同功能产品的使用，则会造成电路板成本的浪费，比如将多功能的电路板应用在底端产品中时，多功能电路板上的很多电路及功能被闲置，造成浪费。为了解决这种问题，我们之前提供了一种双层PCB板连接方式，将电路板上的各个功能进行拆分成多块电路板，然后采用上下层叠连接的方式进行可拆卸电性连接，根据需要将产品必须的电路板进行拼接后使用，从而降低生产成本。
[0003]在常规技术中，单层PCB板通常通过螺钉直接锁紧在壳体内部的支撑柱上，但是，双层或更多层的PCB板，由于底层PCB板被上层PCB板阻挡，因此在壳体内进行装配时，难以对PCB板进行紧固连接，导致多层PCB板封装不便，限制了多层PCB板的应用范围。而如果在装配时，先将底层PCB板固定连接到壳体内，由会因壳体内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB板紧固结构，包括第一PCB板（1）和第二PCB板（2），其特征在于，还包括一个上端开口的壳体（3）和一块用于覆盖在壳体（3）上端的盖板（4），所述第一PCB板（1）固定连接在第二PCB板（2）上方，第二PCB板（2）底面边缘垂直连接有两个沿其边缘排列的连接端子（5），壳体（3）下部内壁向内凸起，在壳体（3）内壁上形成了一个环形台阶面（6），台阶面（6）上开设有两个与连接端子（5）一一对应的插孔（7），壳体（3）外侧壁开设有与插孔（7）下部连通的凹槽（8），所述连接端子（5）一一对应地插接在插孔（7）内，连接端子（5）下部延伸至凹槽（8）内并通过螺钉（9）与壳体（3）侧壁螺纹连接，所述盖板（4）通过螺钉（9）与壳体（3）顶面螺纹连接。2.根据权利要求1所述的多层PCB板...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆亚洲，赵一川，廖广彪，郭惠玖，
申请(专利权)人：张家港华捷电子有限公司，
类型：新型
国别省市：