一种多层PCB板紧固结构制造技术

技术编号:37443012 阅读:23 留言:0更新日期:2023-05-06 09:15
本实用新型专利技术涉及到一种多层PCB板紧固结构,包括第一PCB板、第二PCB板、一个上端开口的壳体和一块用于覆盖在壳体上端的盖板,第一PCB板固定连接在第二PCB板上方,第二PCB板底面边缘垂直连接有两个沿其边缘排列的连接端子,壳体下部内壁向内凸起,在壳体内壁上形成了一个环形台阶面,台阶面上开设有两个与连接端子一一对应的插孔,壳体外侧壁开设有与插孔下部连通的凹槽,所述连接端子一一对应地插接在插孔内,连接端子下部延伸至凹槽内并通过螺钉与壳体侧壁螺纹连接,盖板通过螺钉与壳体顶面螺纹连接。本实用新型专利技术利用两个连接端子穿过插孔延伸至凹槽内,使操作人员能够对其进行固定,从而提高多层PCB板在壳体中紧固连接的便捷性。捷性。捷性。

【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB板紧固结构


[0001]本技术涉及一种多层PCB板紧固结构。

技术介绍

[0002]PCB板是目前各种电器设备中常用的电路板,随着目前电器设备功能的多样化以及私人订制的发展,产品差异化越来越大,同样的产品因功能的不同,其所需要使用的电路板功能也不同,如果单纯以同一种电路板来对应不同功能产品的使用,则会造成电路板成本的浪费,比如将多功能的电路板应用在底端产品中时,多功能电路板上的很多电路及功能被闲置,造成浪费。为了解决这种问题,我们之前提供了一种双层PCB板连接方式,将电路板上的各个功能进行拆分成多块电路板,然后采用上下层叠连接的方式进行可拆卸电性连接,根据需要将产品必须的电路板进行拼接后使用,从而降低生产成本。
[0003]在常规技术中,单层PCB板通常通过螺钉直接锁紧在壳体内部的支撑柱上,但是,双层或更多层的PCB板,由于底层PCB板被上层PCB板阻挡,因此在壳体内进行装配时,难以对PCB板进行紧固连接,导致多层PCB板封装不便,限制了多层PCB板的应用范围。而如果在装配时,先将底层PCB板固定连接到壳体内,由会因壳体内部空间受限、视野无法对准等原因,导致上下层PCB板难以准确对接,因此,有必要提供一种多层PCB板紧固结构,解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是:提供一种多层PCB板紧固结构,解决目前多层PCB板在壳体中安装困难的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题,本技术采用的技术方案是:一种多层PCB板紧固结构,包括第一PCB板和第二PCB板,还包括一个上端开口的壳体和一块用于覆盖在壳体上端的盖板,所述第一PCB板固定连接在第二PCB板上方,第二PCB板底面边缘垂直连接有两个沿其边缘排列的连接端子,壳体下部内壁向内凸起,在壳体内壁上形成了一个环形台阶面,台阶面上开设有两个与连接端子一一对应的插孔,壳体外侧壁开设有与插孔下部连通的凹槽,所述连接端子一一对应地插接在插孔内,连接端子下部延伸至凹槽内并通过螺钉与壳体侧壁螺纹连接,所述盖板通过螺钉与壳体顶面螺纹连接。
[0006]作为一种优选方案,所述第一PCB板的底面上连接有多个多PIN连接器公头,多个多PIN连接器公头分别设置在第一PCB板两端对角位置,第二PCB板的上表面上连接有与多PIN连接器公头一一对应连接的多PIN连接器母头,第一PCB板和第二PCB板通过相互对应的多PIN连接器相互连接。
[0007]作为一种优选方案,所述盖板朝向第一PCB板的面上贴附有硅胶缓冲垫。
[0008]作为一种优选方案,所述凹槽底面固定连接有一块金属垫板,金属垫板上开设有与螺钉配合的螺纹孔,所述金属垫板与壳体一体注塑成形。
[0009]本技术的有益效果是:本技术通过在第二PCB板上连接两个连接端子,利
用两个连接端子穿过插孔延伸至凹槽内,使操作人员能够对其进行固定,然后采用螺钉将两个连接端子固定连接在壳体上,从而提高多层PCB板在壳体中紧固连接的便捷性。
附图说明
[0010]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细说明,其中:
[0011]图1是本技术分解状态示意图;
[0012]图2是图1中的A

A剖视图;
[0013]图3是连接端子与壳体连接状态示意图;
[0014]图1~图3中:1、第一PCB板,2、第二PCB板,3、壳体,4、盖板,5、连接端子,6、台阶面,7、插孔,8、凹槽,9、螺钉,10、多PIN连接器公头,11、多PIN连接器母头,12、缓冲垫,13、金属垫板,14、螺纹孔。
具体实施方式
[0015]下面结合附图,详细描述本技术的具体实施方案。
[0016]如图1~图3所示的多层PCB板紧固结构,包括第一PCB板1和第二PCB板2,还包括一个上端开口的壳体3和一块用于覆盖在壳体3上端的盖板4,所述第一PCB板1固定连接在第二PCB板2上方,第二PCB板2底面边缘垂直连接有两个沿其边缘排列的连接端子5,壳体1下部内壁向内凸起,在壳体1内壁上形成了一个环形台阶面6,台阶面6上开设有两个与连接端子5一一对应的插孔7,壳体3外侧壁开设有与插孔7下部连通的凹槽8,所述连接端子5一一对应地插接在插孔7内,连接端子5下部延伸至凹槽8内并通过螺钉9与壳体3侧壁螺纹连接,所述盖板4通过螺钉9与壳体3顶面螺纹连接。
[0017]本实施例中,所述第一PCB板1的底面上连接有多个多PIN连接器公头10,多个多PIN连接器公头10分别设置在第一PCB板1两端对角位置,第二PCB板2的上表面上连接有与多PIN连接器公头10一一对应连接的多PIN连接器母头11,第一PCB板1和第二PCB板2通过相互对应的多PIN连接器相互连接。采用多PIN连接器连接第一PCB板1和第二PCB板2,结构简单,操作方便,且具有良好的电性连接稳定性。
[0018]本实施例中,在盖板4朝向第一PCB板1的面上贴附有硅胶缓冲垫12,能对第一PCB板1进行保护,提高第一PCB板1的安全性。
[0019]如图2所示,本实施例在凹槽8底面固定连接有一块金属垫板13,金属垫板13上开设有与螺钉9配合的螺纹孔14,所述金属垫板13与壳体3一体注塑成形。金属垫板13质地坚硬,不易变形,用来紧固连接端子5能进一步提高壳体3对连接端子5的连接可靠性和稳定性,提高多层PCB板在壳体3中紧固连接的牢固性。
[0020]本技术工作原理是:如图1~图3所示,本技术通过在第二PCB板2上连接两个连接端子5,在壳体3内壁上设置台阶面6,并且在台阶面6上设置与连接端子5一一对应的插孔7,在壳体3外壁上设置凹槽8,利用两个连接端子5穿过插孔7延伸至凹槽8内,使操作人员能够在壳体3外部对两连接端子5进行固定,采用螺钉9将两个连接端子5固定连接在壳体3上,从而提高多层PCB板在壳体3中紧固连接的便捷性。
[0021]上述实施例仅例示性说明本专利技术创造的原理及其功效,以及部分运用的实施例,而非用于限制本专利技术;应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术创造构
思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB板紧固结构,包括第一PCB板(1)和第二PCB板(2),其特征在于,还包括一个上端开口的壳体(3)和一块用于覆盖在壳体(3)上端的盖板(4),所述第一PCB板(1)固定连接在第二PCB板(2)上方,第二PCB板(2)底面边缘垂直连接有两个沿其边缘排列的连接端子(5),壳体(3)下部内壁向内凸起,在壳体(3)内壁上形成了一个环形台阶面(6),台阶面(6)上开设有两个与连接端子(5)一一对应的插孔(7),壳体(3)外侧壁开设有与插孔(7)下部连通的凹槽(8),所述连接端子(5)一一对应地插接在插孔(7)内,连接端子(5)下部延伸至凹槽(8)内并通过螺钉(9)与壳体(3)侧壁螺纹连接,所述盖板(4)通过螺钉(9)与壳体(3)顶面螺纹连接。2.根据权利要求1所述的多层PCB板...

【专利技术属性】
技术研发人员:陆亚洲赵一川廖广彪郭惠玖
申请(专利权)人:张家港华捷电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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