一种抗断裂的可拼接多层电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗断裂的可拼接多层电路板，包括电路板主体，所述电路板主体包括互相扣接连接第一电路板和第二电路板，所述第一上层板和所述第一下层板靠近边缘位置夹设有第一支撑框，所述第二上层板和所述第二下层板靠近边缘位置夹设有第二支撑框，所述第一电路板和所述第二电路板相邻的拼接处设有拼接结构，所述第一上层板和所述第一下层板之间朝向所述第二电路板的一侧夹设有拼接头，所述第二上层板和所述第二下层板之间朝向所述第一电路板的一侧设有拼接座，提高了电路板的整体强度，防止拼接后的电路板之间连接不稳固导致震动松脱，且可以快速的完成两块电路板之间的拼接工作。的拼接工作。的拼接工作。

【技术实现步骤摘要】
一种抗断裂的可拼接多层电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体涉及一种抗断裂的可拼接多层电路板。

技术介绍

[0002]人们在开发电子产品时，一般是先设计电路原理图，再手工制作电子电路板，再进行调试，调试通过后正式印刷电路板。这种制作电路板的方式周期长，得到的电路板的通用性差并且增加电路板功能时需要重新设计电路板程序以及重新制版，故拼接电路板解决了电路板通用性差的问题，人们可以根据需要的单元数量和形状对电路板进行拼接，但是拼接的电路板存在连接稳固性差，存在易断裂的风险。
[0003]在申请号为201620370456.1的专利申请文件中，若干形状与尺寸均一致的单面电路板单元，两单面电路板单元串联连接，两串联的单面电路板单元的接触处的下方无缝焊接有第一面板，第一面板串联第二面板，解决了拼接电路板中电子元件易故障的问题，但是在快速拼接方面则会速度降低。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
中存在的技术缺陷，本技术提出一种抗断裂的可拼接多层电路板，解决了上述技术问题以及满足了实际需求，具体的技术方案如下所示：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗断裂的可拼接多层电路板，其特征在于，包括电路板主体（1），所述电路板主体（1）包括互相扣接连接第一电路板（2）和第二电路板（3），所述第一电路板（2）包括呈厚度方向上下设置的第一上层板（201）和第一下层板（202），所述第一上层板（201）和所述第一下层板（202）靠近边缘位置夹设有第一支撑框（203），所述第二电路板（3）包括呈厚度方向上下设置的第二上层板（301）和第二下层板（302），所述第二上层板（301）和所述第二下层板（302）靠近边缘位置夹设有第二支撑框（303），所述第一电路板（2）和所述第二电路板（3）相邻的拼接处设有拼接结构（4），所述第一上层板（201）和所述第一下层板（202）之间朝向所述第二电路板（3）的一侧夹设有拼接头（5），所述第二上层板（301）和所述第二下层板（302）之间朝向所述第一电路板（2）的一侧设有拼接座（6）。2.根据权利要求1所述的抗断裂的可拼接多层电路板，其特征在于，所述第一上层板（201）和所述第一下层板（202）之间夹设有第一PP绝缘板（204），所述第一PP绝缘板（204）和所述第一下层板（202）之间设有第一玻璃纤维板（205）。3.根据权利要求1所述的抗断裂的可拼接多层电路板，其特征在于，所述第二上层板（301）和所述第二下层板（302）之间夹设有第二PP绝缘板（304），所述第二PP绝缘板（304）和所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦宏征，
申请(专利权)人：佛山市国立光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：