一种双层电路板制造技术

本发明专利技术涉及电路板技术领域，具体为一种双层电路板，包括主板和副板，所述主板的一面与副板的一面上下错开放置，主板通过其一面上设有的副板供电插座与副板电连接，该主板的一面上和副板相对主板的一面上均放置低矮的元器件，该主板的另一面上放置固定的元器件，所述副板的另一面上放置可拆卸更换的元器件。本发明专利技术实施例通过主板和副板的组合，使整个电路板的长度和宽度能够做小，通过主板上元器件的左高右低的特殊排布方式，方便了外壳设计，同时节省了板面的空间，通过副板上元器件的排布，用户可以对外接配置进行灵活更换。用户可以对外接配置进行灵活更换。用户可以对外接配置进行灵活更换。

【技术实现步骤摘要】
一种双层电路板


[0001]本专利技术涉及电路板
，具体为一种上下错开排布结构的双层电路板。

技术介绍

[0002]双层的电路板多应用于对空间要求极高的微型电子产品中，常见的产品双层电路主板是两块主板，直接两者组合进行使用，没有对上下双层的电路主板上的元器件进行高低错开排布，使得上下双层的电路板之间不能相互高度协同，造成用于安装电路板的空间浪费，不便于用户使用。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种双层电路板，通过主板和副板合理利用其上元器件的高度，进行高低错层，节省空间。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]一种双层电路板，包括主板和副板，所述主板的一面与副板的一面上下错开放置，主板通过其一面上设有的副板供电插座与副板电连接，该主板的一面上和副板相对主板的一面上均放置低矮的元器件，该主板的另一面上放置固定的元器件，所述副板的另一面上放置可拆卸更换的元器件。
[0006]优选的，所述主板的一面上中心处放置CPU；
[0007]所述CPU的左本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层电路板，包括主板和副板，其特征在于，所述主板的一面与副板的一面上下错开放置，主板通过其一面上设有的副板供电插座与副板电连接，该主板的一面上和副板相对主板的一面上均放置低矮的元器件，该主板的另一面上放置固定的元器件，所述副板的另一面上放置可拆卸更换的元器件。2.根据权利要求1所述的一种双层电路板，其特征在于，所述主板的一面上中心处放置CPU；所述CPU的左侧放置网口、USB3.0接口、Type
‑
C接口和电源管理模块；所述CPU的上侧放置MICRO HDMI接口、USB2.0接口和USB3.0接口；所述CPU的下侧放置WiFi芯片和内存颗粒。3.根据权利要求2所述的一种双层电路板，其特征在于，所述网口包括第一网口、第二网口和第三网口；所述第一网口、第二网口和第三网口的连接端口均背向CPU设置，三者依次紧密排列设置连接在主板的边缘；一个所述USB3.0接口的连接端口朝向与网口一致，靠近所述第三网口设置连接在主板的边缘；所述Type
‑
C接口的连接端口朝向与网口一致，靠近所述USB3.0接口设置连接在主板的边缘；所述电源管理模块靠近Type
‑
C接口的后端设置连接在主板的边缘。4.根据权利要求2所述的一种双层电路板，其特征在于，所述MICRO HDMI接口的连接端口背向CPU设置，靠近所述电源管理模块安装在主板的边缘；所述USB2.0接口的连接端口朝向与MICRO HDMI接口一致，靠近所述MICRO HDMI接口安装在主板的边缘；另一个所述USB3.0接口的连接端口朝向与MICRO HDMI接口一致，靠近所述USB2.0接口安装在主板的边缘。5.根据权利要求2所述的一种双层电路板，其特征在于，所述WiFi芯片靠近第一网口安装在主板的边缘；四个所述内存颗粒依次排列放置，靠近所述WiFi芯片安装在主板的边缘。6.根据权利要求2
‑
5所述的一种双层电路板，其特征在于，所述主板的另一面上对应CPU和...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国平，周伟，
申请(专利权)人：深圳国伟科技有限公司，
类型：发明
国别省市：