一种mini主机的散热结构及mini主机制造技术

本发明专利技术公开了一种mini主机的散热结构及mini主机，包括：壳体、底板、离心风扇和散热组件；壳体内部具有空腔，底板安装在该空腔内，离心风扇和散热组件分别连接在底板上；壳体的两侧分别设置有若干个与该空腔连通的通风孔；散热组件包括若干个平行设置的散热鳍片，所有散热鳍片分别与底板连接，每两个相邻散热鳍片间隔形成散热槽，散热槽与通风孔连通；散热组件的中部设有避让槽，离心风扇位于避让槽内，离心风扇的出风端通过散热槽与通风孔连通。本发明专利技术通过设置的避让槽将离心风扇水平嵌入在散热组件的中部，且离心风扇的出风端对着散热鳍片之间的散热槽，使得整体的散热结构更加扁平和紧凑，减小了主机散热结构的占用空间，提高了主机的便携性。了主机的便携性。了主机的便携性。

【技术实现步骤摘要】
一种mini主机的散热结构及mini主机


[0001]本专利技术涉及网络安全设备
，尤其涉及一种mini主机的散热结构。

技术介绍

[0002]随着中国数字化转型进程的全面加速，尤其是是云计算、大数据、人工智能等新技术已经成为基础设施架构中的必要元素，整体驱动了政企在信息化转型过程中的规划方式、建设方式以及运行方式的变革。但与之相伴的是网络安全威胁形势产生了重大变化，新的网络安全架构势在必行。
[0003]SASE(Secure Access Service Edge，安全访问服务边缘)是一种整合全面的广域组网网络功能和全面的网络安全功能的新兴概念，为数字化企业提供动态、安全的访问服务。
[0004]现有的用于装载SASE网络架构的主机，机箱的散热结构布置不合理，使得散热机构整体占用的空间较大，导致主机笨重，在出差使用时不方便携带，因此，需要设计出一种结构紧凑的主机散热结构。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种mini主机的散热结构及mini主机，使主机的散热结构布置更加紧凑，以减小散热结构的占用空间，提高主机的便携性。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种mini主机的散热结构，包括：壳体、底板、离心风扇和散热组件；
[0007]所述壳体内部具有空腔，所述底板安装在该空腔内，所述离心风扇和所述散热组件分别连接在所述底板上；
[0008]所述壳体的两侧分别设置有若干个与该空腔连通的通风孔；
[0009]所述散热组件包括若干个平行设置的散热鳍片，所有所述散热鳍片分别与所述底板连接，每两个相邻所述散热鳍片间隔形成散热槽，所述散热槽与所述通风孔连通；
[0010]所述散热组件的中部设有避让槽，所述离心风扇位于所述避让槽内，所述离心风扇的出风端通过所述散热槽与所述通风孔连通。
[0011]优选地，所述离心风扇外设置有保护壳，所述离心风扇水平安装在所述保护壳内，所述保护壳的底部和顶部均设有与所述离心风扇相适配的进风口，所述保护壳的一侧设置有出风口。
[0012]优选地，所述避让槽的底部设置有垫片，所述垫片与所述保护壳的底部连接，用于将所述保护壳底部的进风口垫高。
[0013]优选地，每个所述通风孔的位置与所述散热槽的位置相对应。
[0014]优选地，所述壳体设有可拆卸的金属盖板，所述盖板与所述壳体盖合连接。
[0015]优选地，所述盖板的表面设置有若干个条形槽。
[0016]优选地，所述底板上设置有若干个固定耳，若干个所述固定耳分别连接在所述壳
体的侧壁上。
[0017]优选地，所述底板为铝合金材质或铜材质。
[0018]优选地，所述散热鳍片为铝合金材质或铜材质。
[0019]本专利技术还提供如下技术方案：一种mini主机，包括任意一项所述的mini主机的散热结构以及主板、电源和天线，所述主板分别与所述mini主机的散热结构、所述电源和所述天线电连接，所述主板和所述电源均安装在所述壳体内，所述主板位于所述底板的下方，所述天线安装在所述壳体的外部。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0021]1、通过设置的避让槽将离心风扇水平嵌入在散热组件的中部，且离心风扇的出风端对着散热鳍片之间的散热槽，使得整体的散热结构更加扁平和紧凑，减小了主机散热结构的占用空间，提高了主机的便携性。
附图说明
[0022]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0023]图1为本专利技术提出的mini主机的散热结构的爆炸示意图；
[0024]图2为本专利技术提出的mini主机的散热结构的离心风扇与散热组件结构示意图；
[0025]图3为本专利技术提出的mini主机整体结构示意图。
[0026]附图标记：
[0027]10、壳体；11、通风孔；12、盖板；121、条形槽；
[0028]20、底板；21、固定耳；
[0029]30、离心风扇；31、保护壳；32、进风口；33、出风口；
[0030]40、散热组件；41、散热鳍片；42、散热槽；43、避让槽；431、垫片；
[0031]50、主板；
[0032]60、电源；
[0033]70、天线。
具体实施方式
[0034]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”“上、下、左、右”等仅用于描述目的，是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制、指示或暗示相对重要性，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。同时，在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电性连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]以下结合具体实施例对本专利技术的实现进行详细的描述。
[0036]如图1
‑
3所示，为本专利技术提供的实施例。
[0037]本专利技术实施例提供一种mini主机的散热结构，包括：壳体10、底板20、离心风扇30和散热组件40；壳体10内部具有空腔，底板20安装在该空腔内，离心风扇30和散热组件40分别连接在底板20上；壳体10的两侧分别设置有若干个与该空腔连通的通风孔11；散热组件40包括若干个平行设置的散热鳍片41，所有散热鳍片41分别与底板20连接，每两个相邻散热鳍片41间隔形成散热槽42，散热槽42与通风孔11连通；散热组件40的中部设有避让槽43，离心风扇30位于避让槽43内，离心风扇30的出风端通过散热槽42与通风孔11连通。
[0038]在本专利技术的实施例中，壳体10为方盒形状的主机外壳，壳体10内部的空腔能够容纳底板20、离心风扇30和散热组件40的安装，散热组件40与底板20直接连接，便于二者之间热量的传导，而底板20通常是紧挨着主机内发热比较严重的主板50或CPU等部件进行设置，便于及时对产生的热量进行传导，从而对主板50或CPU进行降温。壳体10的两侧开设有若干个通风孔11，用于将壳体10内部的空气与外部连通，便于热量的散发。当然，壳体10可采用热传导性能较好的金属材料制成，可以使壳体10内部的热量直接透过壳体10本身进行散热。散热组件40和离心风扇30为主要的散热机构，通过设置若干个平行的散热鳍片41均匀地分布在底板20表面，将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种mini主机的散热结构，其特征在于，包括：壳体(10)、底板(20)、离心风扇(30)和散热组件(40)；所述壳体(10)内部具有空腔，所述底板(20)安装在该空腔内，所述离心风扇(30)和所述散热组件(40)分别连接在所述底板(20)上；所述壳体(10)的两侧分别设置有若干个与该空腔连通的通风孔(11)；所述散热组件(40)包括若干个平行设置的散热鳍片(41)，所有所述散热鳍片(41)分别与所述底板(20)连接，每两个相邻所述散热鳍片(41)间隔形成散热槽(42)，所述散热槽(42)与所述通风孔(11)连通；所述散热组件(40)的中部设有避让槽(43)，所述离心风扇(30)位于所述避让槽(43)内，所述离心风扇(30)的出风端通过所述散热槽(42)与所述通风孔(11)连通。2.根据权利要求1所述的mini主机的散热结构，其特征在于，所述离心风扇(30)外设置有保护壳(31)，所述离心风扇(30)水平安装在所述保护壳(31)内，所述保护壳(31)的底部和顶部均设有与所述离心风扇(30)相适配的进风口(32)，所述保护壳(31)的一侧设置有出风口(33)。3.根据权利要求2所述的mini主机的散热结构，其特征在于，所述避让槽(43)的底部设置有垫片(431)，所述垫片(431)与所述保护壳(31)的底部连接，用于将所述保护壳(31)底部的进风口(32)...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国平，周伟，
申请(专利权)人：深圳国伟科技有限公司，
类型：发明
国别省市：