一种强化微流道散热板传热的方法技术

本发明专利技术公开了一种强化微流道散热板传热的方法，包括以下步骤：S1.根据设备所需要的换热效率和微流道散热板材质特性，选取所用填充材料的特性参数；S2.控制预制多孔材料的孔隙率，并根据所述步骤S1预制多孔金属模块；S3.将所述步骤S2中预制的多孔金属模块与微流道内壁通过真空钎焊连接。本发明专利技术是在微流道内直接真空钎焊预制多孔金属模块，实现预制多孔金属模块与微流道内壁高质量钎焊连接，借助多孔金属模块增大换热比表面积和增加汽化核心数目，进而强化微流道散热板的传热效果。进而强化微流道散热板的传热效果。进而强化微流道散热板的传热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种强化微流道散热板传热的方法


[0001]本专利技术涉及电子器件散热
，具体涉及一种强化微流道散热板传热的方法。

技术介绍

[0002]随着航天、军事及民用电子设备功率不断提高，局部有效散热成为亟需解决的重要问题。微流道散热板传热是在电子器件底部添加微小尺度流道，流体流经微流道时通过对流换热方式将产生的热量带走。添加多孔金属通过改变换热表面宏观形貌、增大换热比表面积以及增加汽化核心数目的方法，达到强化换热的目的，因此在微流道内填充多孔金属强化换热是解决局部有效散热的理想途径之一。
[0003]目前微流道内填充多孔金属大多采用金属粉末直接烧结制备，存在多孔金属孔隙率、微流道空间和粉末烧结强度不可控等诸多难题。多孔金属孔隙率决定微流道散热板导热系数，若孔隙率过大，传热效率低下，而孔隙率过小，冷却介质又无法正常循环流通；微流道空间不可控也可导致上述结果；粉末烧结强度不高易引发冷却介质流通过程中烧结粉末掉块而堵塞微流道，导致散热板局部散热失效。

技术实现思路

[0004]因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种强化微流道散热板传热的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.根据设备所需要的换热效率和微流道散热板材质特性，选取所用填充材料的特性参数；S2.控制预制多孔材料的孔隙率，并根据所述步骤S1预制多孔金属模块；S3.将所述步骤S2中预制的多孔金属模块与微流道内壁通过真空钎焊连接。2.根据权利要求1所述的一种强化微流道散热板传热的方法，其特征在于，所述填充材料的特性参数包括多孔金属材料、钎料的选取以及多孔材料孔隙率的预制。3.根据权利要求2所述的一种强化微流道散热板传热的方法，其特征在于，所述多孔金属模块采用烧结金属纤维多孔材料。4.根据权利要求3所述的一种强化微流道散热板传热的方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括以下步骤：金属纤维编织叠加
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模具压制预成型
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保温热处理
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模具继续压制成型
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高温烧结
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后续热处理
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烧结多孔金属精密修整
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多孔金属模块切割
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获得预制多孔金属模块。5.根据权利要求3或4所述的一种强化微流道散热板传热的方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖俊峰，刘全明，高斯峰，唐文书，马伟，李永君，张炯，南晴，徐小卜，
申请(专利权)人：西安热工研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：