【技术实现步骤摘要】
液冷模组及电子装置
[0001]本专利技术涉及一种液冷模组，尤指一种具有可替换鳍片结构的液冷模组及装设有此液冷模组的电子装置。
技术介绍
[0002]随着伺服器中的电子元件(例如，中央处理器)的速度及效能提升，越来越多的伺服器采用液冷模组对电子元件进行散热，来提高散热效率。请参阅图1，图1为现有技术的散热座30的立体图。如图1所示，鳍片32一体成型于散热座30上。一般而言，液冷模组皆具有图1所示的散热座30，且散热座30会贴附于电子元件上。电子元件的热传导至散热座30的鳍片32，再由流经鳍片32的冷却液将热带走。具有鳍片32的散热座30是由高导热系数的材料制成，因此，制造与材料成本较高。在伺服器的开发期间，通常需针对不同功率的电子元件制作具有不同形状的鳍片32的散热座30，来测试散热效能。如此一来，便须大量制作具有不同形状的鳍片32的散热座30，使得制造成本增加，且开发周期变长。
技术实现思路
[0003]本专利技术提供一种具有可替换鳍片结构的液冷模组及装设有此液冷模组的电子装置，以解决上述的问题。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种液冷模组，其特征在于，包含：一散热座，包含一基板，所述基板具有一鳍片容置区；一可替换鳍片结构，包含复数个鳍片，所述可替换鳍片结构可拆卸地设置于所述鳍片容置区上；以及一盖体，设置于所述基板上且遮盖所述可替换鳍片结构。2.如权利要求1所述的液冷模组，其特征在于，其中所述散热座另包含一第一固定鳍片结构及一第二固定鳍片结构，所述第一固定鳍片结构自所述基板延伸出且邻接于所述鳍片容置区，所述第二固定鳍片结构自所述基板延伸出且邻接于所述鳍片容置区，所述鳍片容置区位于所述第一固定鳍片结构与所述第二固定鳍片结构之间。3.如权利要求1所述的液冷模组，其特征在于，另包含一弹性件，所述弹性件设置于所述可替换鳍片结构与所述盖体之间。4.如权利要求1所述的液冷模组，其特征在于，另包含一密封环，所述密封环设置于所述基板与所述盖体之间。5.如权利要求1所述的液冷模组，其特征在于，其中所述盖体包含一液体入口以及一液体出口，所述鳍片容置区位于所述液体入口与所述液体出口之间。6.一种电子装置，其特征在于，包含：一壳体；一电子元件，设置于所述壳体中；以及一液冷...
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