本发明专利技术提供一种半导体制造装置用阀，其防止阀座的扩径，维持整体的紧凑性，且能够发挥为了防止高压流体的泄漏所必要的推力，确保闭阀时的密封性，且防止对于阀座的过大的面压来提高耐久性，耐腐蚀性优异。通过在阀主体处(1)设置的隔膜(6)和阀座(7)的接触和分离来开闭。在阀主体处，设置推压隔膜来闭阀的开闭机构(8)，在该开闭机构的内部配置载荷分散部件(10)。载荷分散部件相对于阀座被以并列状态配置，且被以开阀状态时开闭机构的连续设置部位和载荷分散部件具有既定的间隙(X1)的状态配置，设置成维持开闭机构产生的推力的同时借助阀座和载荷分散部件将闭阀时必要的紧固载荷分散来承接的双重化构造。分散来承接的双重化构造。分散来承接的双重化构造。
【技术实现步骤摘要】
半导体制造装置用阀
[0001]本专利技术涉及半导体制造装置用阀，特别地，涉及适合使腐蚀性气体等对阀座造成不良影响的流体在高压下流动的情况的高压用的阀。
技术介绍
[0002]半导体制造工序中，使用包括腐蚀性气体的各种各样的高压流体的情况较多，控制这些流体的半导体制造装置用阀为了切实地防止泄漏在闭阀时需要大的紧固载荷。因此，例如，高压用的隔膜阀的情况下，密封用阀座由于该紧固载荷和流体的腐蚀性而容易收到损坏。这样的状态下继续使用阀的情况下，阀座塑性变形而发展成压溃、破损，高压流体从其表面、损伤部分浸透，阀座变得更容易破损。若座破损而剥离，则也有该座堵塞而流路闭塞、由于座的破损而发生闭阀时的泄漏的情况。
[0003]为了防止阀座的损坏，一般地有使用耐力高的座材料来提高其强度、或减轻闭阀时施加的对于阀座的紧固载荷、即用于推压隔膜(阀体)的来自阀杆的推力的情况。此外，也有如下情况：增加阀座的有效面积、即阀座的来自隔膜侧的受压面积(与隔膜接触的接触面积)，减少朝向阀座的面压(每单位面积施加的载荷)，欲将该面压抑制至阀座的材料具备的耐压性能以下。
[0004]另一方面，专利文献1的金属隔膜阀构成为，在阀座和驱动侧输出轴之间设置有缓冲体。该隔膜阀在将输出轴向闭阀方向驱动时，该输出轴经由缓冲体将金属隔膜压接于阀座，由此，欲借助缓冲体来缓和闭阀时的密封部的冲击。
[0005]在专利文献2的隔膜阀处，具备由树脂材料构成的膜状的隔膜，在驱动侧活塞轴(输出轴)处，以位于该活塞轴和隔膜的中央部之间的方式组装有弹性橡胶材料制的缓冲体。活塞轴向闭阀方向的驱动时，欲借助缓冲体减轻来自该活塞轴的力。
[0006]但是，半导体制造工序中使用的阀在与其他多个阀、控制装置等组合来集成化的状态下被利用的情况较多。因此，这种阀需要具有紧凑的外形尺寸，使得在设置部位尽量不占据空间。该情况下，随着阀的小型化，也需要阀机构即阀座的小型化(小径化)，阀为隔膜阀的情况下，使阀座小径化而与隔膜的受压面积(接触面积)变小时，也需要闭阀时高压流体不会泄漏地发挥高的密封性能。
[0007]专利文献1：日本特开平6
‑
94142号公报。
[0008]专利文献2：日本特开2020
‑
63777号公报。
[0009]上述的阀中，为了防止阀座的损坏而欲使用耐力高的座材料的情况下，阀为隔膜阀时，通常情况为，若考虑对于流体的耐化学品性能则使用PCTFE、PFA等的氟树脂等一般在半导体制造中使用材料，所以其选项非常少。并且，仅这样利用氟树脂等的树脂材料设置阀座的话，仅借助该材料特性无法充分缓和闭阀时较大的紧固载荷，难以防止阀座的损坏。
[0010]另一方面，为了减轻来自阀杆的推力来减少对阀座施加的力而减少阀杆的推力(紧固载荷)的情况下，直接导致阀的耐压限度的下降，变得难以得到为了切实地防止高压流体的泄漏所必需的紧固力。因此，这样的阀不适合将高压流体闭阀固封的情况。
[0011]另一方面，欲增加阀座的有效面积(受压面积)来减少对于阀座的面压的情况下，为了维持既定的流路径来确保流量，将阀座向外径方向扩径来扩大面积。该情况下，随着阀座的外径的增加，该阀座侧的流路和另一侧的流路的间隔变大，产生外形尺寸增大的问题。并且，阀为隔膜阀的情况下，隔膜的外径也变大，相对于该隔膜的有效面积，用于切实地紧固的阀杆的推力也增大。
[0012]此外，专利文献1、2的隔膜阀的情况下均为缓冲体以串联状态位于阀座和输出轴之间的结构，闭阀时紧固时借助缓冲体吸收来自输出轴侧的推力，该推力减少而传向阀座。因此，将这些阀作为半导体制造用的高压阀使用的情况下，无法发挥充分的密封性能，有高压流体流动时发生泄漏的可能。
[0013]进而，上述的任意情况下，与集成化等对应地将阀紧凑地设置的情况下，阀座也随着小径化而与阀体侧(例如隔膜)的接触面积变小。这样若密封面积减少，则从阀杆侧作用与高压流体对应的较大的推力时对阀座施加过大的面压，由此，阀座变得容易受到损坏。若阀座受到超过其耐力的损坏，则也有导致该阀座被压溃、破损而流路闭塞、泄漏等的情况。
[0014]根据这些理由，开阀时，腐蚀性气体等的流体以高压流动，且为了切实地阻止该高压流体的闭阀时的泄漏，确保来自阀杆侧的推力较大以使得密封性能不受损，另一方面，也不允许阀座的损坏的发生。
技术实现思路
[0015]本专利技术是为了解决上述的问题而开发的，其目的在于提供一种半导体制造装置用阀，前述半导体制造装置用阀防止阀座的扩径，维持整体的紧凑性，且能够发挥为了防止高压流体的泄漏所必要的推力，确保闭阀时的密封性，且防止对于阀座的过大的面压来提高耐久性，耐腐蚀性优异。
[0016]为了实现上述目的，技术方案1的专利技术是一种半导体制造装置用阀，是通过在阀主体处设置的隔膜和阀座的接触和分离来开闭的半导体制造装置用阀，在阀主体处设置推压隔膜来闭阀的开闭机构，在该开闭机构的内部配置载荷分散部件，该载荷分散部件相对于阀座被以并列状态配置，且被以开阀状态时开闭机构的连续设置部位和载荷分散部件具有既定的间隙的状态配置，半导体制造装置用阀设置成，维持开闭机构产生的推力的同时、借助阀座和载荷分散部件将闭阀时必要的紧固载荷分散来承接的双重化构造。
[0017]技术方案2的专利技术是一种半导体制造装置用阀，其中，载荷分散部件被在不与阀主体的流路内的流体接触的部位设置。
[0018]技术方案3的专利技术是一种半导体制造装置用阀，其中，载荷分散部件是树脂制的环状的载荷分散座或具有弹簧特性的盘簧。
[0019]技术方案4的专利技术是一种半导体制造装置用阀，其中，开闭机构在自动阀的情况下由致动器的活塞或弹簧构成，在手动阀的情况下是设置于手柄的阀杆。
[0020]技术方案5的专利技术是一种半导体制造装置用阀，其中，载荷分散部件被配置于，在隔膜与阀座接触的同时施加来自致动器的活塞或弹簧、或设置于手柄的阀杆的推力的位置。
[0021]专利技术效果根据技术方案1的专利技术，将在开闭机构的内部设置的载荷分散部件相对于阀座以
并列状态设置，开阀状态时，开闭机构的连续设置部位和载荷分散部件被以具有既定的间隙的状态配置，设为借助阀座和载荷分散部件将闭阀时必要的紧固载荷分散来承接的双重化构造，所以防止阀座的扩径，且将该阀座装配于阀主体，维持整体的紧凑性，闭阀时，能够发挥为了防止高压流体的泄漏所必要的推力，确保闭阀时的密封性，且防止对于阀座的过大的面压，由此提高耐久性，防止阀座的损坏。该情况下，借助耐化学品性优异的树脂材料设置阀座来提高耐腐蚀性的状态下，能够利用借助弹性材料设置的载荷分散部件来分散紧固载荷，确保耐性。
[0022]根据技术方案2的专利技术，在不与阀主体的流路内的流体接触的部位设置从开闭机构施加推力的载荷分散部件，由此，该载荷分散部件变得难以受到腐蚀性气体、热等的影响，能够维持其功能性。由此，在由于腐蚀性气体、热等的影响而阀座软化的情况下，也能够经由载荷分散部件将来自开闭机构的推力切实地传递，这样，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体制造装置用阀，是通过在阀主体处设置的隔膜和阀座的接触和分离来开闭的半导体制造装置用阀，其特征在于，在前述阀主体处设置推压前述隔膜来闭阀的开闭机构，在该开闭机构的内部配置载荷分散部件，该载荷分散部件相对于前述阀座被以并列状态配置，且被以开阀状态时前述开闭机构的连续设置部位和前述载荷分散部件具有既定的间隙的状态配置，前述半导体制造装置用阀设置成，维持前述开闭机构产生的推力的同时、借助前述阀座和前述载荷分散部件将闭阀时必要的紧固载荷分散来承接的双重化构造。2.如权利要求1所述的半导体制造装置用阀，其特征在于，前述...
【专利技术属性】
技术研发人员：堀口肇，
申请(专利权)人：株式会社开滋SCT，
类型：发明
国别省市：
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