【技术实现步骤摘要】
一种中频板胶液及其制备方法和应用
[0001]本专利技术涉及一种中频板胶液及其制备方法和应用。
技术介绍
[0002]随时时代发展,电子产品朝着更快、更小、更轻薄发展,各类高速信息处理的产品已经逐步普及到日常生产中。电子信息通讯朝着中高频方向发展,覆铜板作为电子线路产品的重要组成部分,其中介电常数Dk、介质损耗角正切Df成为两项重要指标。
[0003]现在REACH法规已经增加到219项,覆铜板也朝着环保方向不断发展,其中低DMF和阻燃需求越来越多。目前在覆铜板和PCB行业,多数覆铜板的介电常数Dk>4.5、介质损耗角正切Df>0.12,此类板材不适用于制作中频线路板。目前多数中频线路板需要5G相关的低Dk及Df材料,成本较高,不适用在民用消费电子领域。
[0004]并且,采用现有技术覆铜板时,会使用含卤试剂和DMF,不符合环保法规。按照JPCA
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2003标准:氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09%Wt(重量比)的覆铜板,定义为无卤 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种中频板胶液的制备方法,其特征在于,其原料包含固态环氧树脂、液态环氧树脂、固化剂、固化促进剂、溶剂、阻燃剂、无机填料和3M中空玻璃微球;所述无机填料包含钛白粉;所述阻燃剂包含无卤材料;所述溶剂中不含有DMF;所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂的质量比为(1:2)
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(4:1);所述钛白粉的质量,与所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂的质量和的比例为(1:10)
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(1:3);所述3M中空玻璃微球的质量,与所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂的质量和的比例为(1:24)
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(1:3);所述中频板胶液的制备方法包括如下步骤:S1:将所述固态环氧树脂、所述固化剂和所述固化促进剂分别与所述溶剂混合,得到混合物B、混合物C和混合物D;S2:加热所述液态环氧树脂,与所述混合物B混合,得到混合物E;S3:混合所述混合物C、所述阻燃剂和所述3M中空玻璃微球,得到混合物A,再与所述混合物D进行剪切,得到混合物F;S4:将所述混合物E和所述混合物F混合,再与所述无机填料混合剪切,熟化后,即可;其中,S2与S3的先后顺序不限。2.如权利要求1所述的中频板胶液的制备方法,其特征在于,所述固态环氧树脂与所述液态环氧树脂的重量比为(1:2)
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(3:1);和/或,所述固化剂的质量,与所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂的质量和的比例为(1:4.8)
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(1:2);和/或,所述固化促进剂的质量,与所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂的质量和的比例为(1:3000)
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(7:9000);和/或,所述溶剂的质量,与所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂的质量和的比例为(1:2.1)
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(7:9);和/或,所述阻燃剂的质量,与所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂的质量和的比例为(1:12)
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(2:9);和/或,所述无机填料的总质量,与所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂的质量和的比例为(1:3.5)
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(1:1.6);和/或,所述无机填料还包含氢氧化铝和二氧化硅;优选地,氢氧化铝和二氧化硅的总质量,与所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂的质量和的比例为(1:6)
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(1:3);和/或,所述钛白粉的质量,与所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂的质量和的比例为(1:9.5)
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(1:4.1);和/或,所述3M中空玻璃微球的质量,与所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂的质量和的比例为(1:21)
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(1:3.8)。3.如权利要求2所述的中频板胶液的制备方法,其特征在于,所述固态树脂和所述液态树脂的重量份数的比为(1:2)
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(2:1);和/或,所述固化剂的质量,与所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂的质量和的比例为(1:4.2)
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(1:2.5);和/或,所述固化促进剂的质量,与所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂的质量和的
比例为(1:2334)
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(1:1583);和/或,所述溶剂的质量,与所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂的质量和的比例为(1:1.7)
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(1:1.4);和/或,所述阻燃剂的质量,与所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂的质量和的比例为(1:11)
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(1:5);和/或,所述氢氧化铝和所述二氧化硅的总质量,与所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂的质量和的比例为(1:5.5)
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(1:3.6)。4.如权利要求1所述的中频板胶液的制备方法,其特征在于,所述固态环氧树脂为固态双酚A型环氧树脂,和/或,液态环氧树脂为液态双酚A型环氧树脂;较佳地,所述液态双酚A型环氧树脂的环氧当量为200
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【专利技术属性】
技术研发人员:吴兰中,
申请(专利权)人:上海国纪电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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