本实用新型专利技术提出了一种压紧机构，包括：承载组件，用于承载和定位工件，工件包括连接的主体部和加工部；压紧组件，包括用于压紧工件的主体部的压紧本体，压紧本体设于承载组件的上方，且开设有与加工部对应的避让孔，通过避让孔可对加工部进行加工；驱动组件，设于承载组件的一侧，且与压紧本体连接，用于驱动压紧本体朝承载组件移动，以使压紧本体以预设的压力压紧工件的主体部。本实用新型专利技术的一实施例还提出了一种加工装置，包括：机台；压紧机构，设于机台上；加工主轴，用于移动至避让孔并对加工部进行加工。上述的加工装置及压紧机构中由于压紧本体的压力可调，所以压紧本体不易压伤工件，工件的良率较高。工件的良率较高。工件的良率较高。
【技术实现步骤摘要】
压紧机构及加工装置
[0001]本技术涉及机械加工
，具体涉及一种压紧机构及加工装置。
技术介绍
[0002]对于一些工件，例如键盘骨架，需要先将工件压紧，然后再进行孔加工。现有技术中的压紧方式为人工使用压板将工件压紧在治具上。然而，此种方式由于压板的压紧力不可控，容易压伤工件，致使工件报废。
技术实现思路
[0003]鉴于以上内容，有必要提供一种压紧机构及加工装置，以解决压板的压紧力不可控而易压伤工件的技术问题。
[0004]本技术的一实施例提供一种压紧机构，包括：承载组件，用于承载和定位工件，所述工件包括连接的主体部和加工部；压紧组件，包括用于压紧所述工件的主体部的压紧本体，所述压紧本体设于所述承载组件的上方，且开设有与所述加工部对应的避让孔，通过所述避让孔可对所述工件的加工部进行加工；驱动组件，设于所述承载组件的一侧，且与所述压紧本体连接，用于驱动所述压紧本体朝所述承载组件移动，以使所述压紧本体以预设的压力压紧所述工件的主体部。
[0005]上述的压紧机构，先通过承载组件承载和定位工件，然后通过驱动组件驱动压紧本体朝承载组件移动以使压紧本体以预设的压力压紧工件的主体部，之后在避让孔处对工件的加工部进行加工，由于压紧本体对工件的压力可调，所以压紧本体不易压伤工件，工件的良率较高，且压紧机构的通用性较好，可适应于不同的工件。
[0006]在一些实施例中，所述主体部上设有至少两个贯穿孔，所述承载组件包括：定位板，用于承载工件；两个定位部，凸设于所述定位板上，且可凸伸至所述主体部上的两个所述贯穿孔内，以定位所述工件的主体部。
[0007]在一些实施例中，所述定位板上间隔设置有多个排料孔，每个所述排料孔均为锥形，以排出加工时的废料。
[0008]在一些实施例中，所述承载组件包括：载板，与所述定位板连接，用于承载定位板；立板，一端与所述载板连接；底板，与所述立板的另一端连接，所述底板与所述载板平行设置；安装部，可拆卸地设于底板上，用于安装所述底板。
[0009]在一些实施例中，所述压紧组件还包括：定位菱销，设于所述压紧本体上；定位圆销，设于所述压紧本体上，且与所述定位菱销间隔设置，其中所述载板的对应所述定位圆销和定位菱销的位置分别设有一定位孔。
[0010]在一些实施例中，所述压紧组件还包括：柔性件，设于所述压紧本体靠近所述压紧组件的一侧，且与所述压紧本体的形状相仿，以柔性压紧所述工件的主体部。
[0011]在一些实施例中，所述驱动组件包括：驱动件，设于所述承载组件上，且与所述压紧本体连接；压力调节件，与所述驱动件连接，以使所述驱动件驱动所述压紧本体以预设的
压力压紧所述工件的主体部。
[0012]在一些实施例中，所述压力调节件包括：减压阀，与所述驱动件连接，用于调节所述驱动件的气体的压力值，以使所述驱动件驱动所述压紧本体以预设的压力压紧所述工件的主体部；电磁阀，与所述减压阀连接，用于控制所述减压阀和开启与关闭。
[0013]在一些实施例中，还包括：接触传感器，用于穿过所述避让孔并抵接所述主体部；接收器，与所述接触传感器电连接，用于接收所述接触传感器在抵接所述主体部时抵接处的位置信息，以判断所述承载组件上的所述工件的平面度是否符合标准。
[0014]本技术的一实施例还提出了一种加工装置，包括：机台；压紧机构，设于所述机台上；加工主轴，用于移动至所述避让孔并对所述工件的加工部进行加工。
[0015]上述的加工装置包括压紧机构，该压紧机构先通过承载组件承载和定位工件，然后通过驱动组件驱动压紧本体朝承载组件移动以使压紧本体以预设的压力压紧工件的主体部，之后在避让孔处对工件的加工部进行加工，由于压紧本体对工件的压力可调，所以压紧本体不易压伤工件，工件的良率较高，且压紧机构的通用性较好，可适应于不同的工件。
附图说明
[0016]图1是本技术的一实施例提出的工件的结构示意图。
[0017]图2是本技术的一实施例提出的压紧机构的立体结构示意图。
[0018]图3是图2的压紧机构中的承载组件的立体结构示意图。
[0019]图4是图2的压紧机构中的压紧组件和部分承载组件的立体结构示意图。
[0020]图5是本技术的另一实施例提出的压紧机构的立体结构示意图。
[0021]图6是图5的接触传感器检测主体部时的截面示意图。
[0022]主要元件符号说明
[0023][0024]具体实施方式
[0025]下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中
自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]以下结合附图，对上述本案的各实施例进行详细说明。
[0029]对于一些电子装置的工件而言，该工件通常包括连接的主体部和加工部，加工部为多个且用于加工孔，如图1所示，工件200为铝制的键盘骨架，主体部210为键盘骨架的主体部分，主体部210上开设有多个贯穿孔212，可以理解，贯穿孔212为键盘孔；加工部220为键盘骨架上的用于加工所述孔222的部分，其中需要加工的孔222的数量为123个，由于孔222的孔径小、所在面窄、数量多、孔222的小径精度高(公差+0.03/
‑
0.01mm)，从而使得孔222不易重工修复，当一个孔222损坏时会导致整个工件200报废，目前在加工时需要先对工件200进行压紧，现有的压紧方式为人工使用压板将工件200压紧在治具上。然而，此种方式由于压板的压紧力不可控，容易压伤工件200，致使工件200报废。
[0030]为了解决上述的问题，请参见图2，本技术的一实施例提供了一种压紧机构100，包括承载组件10、压紧组件20、以及驱动组件30。
[0031]请一并参见图1和图2，承载组件10用于承载和定位工件200。压紧组件20包括用于压紧工件200的主体部210的压紧本体21，压紧本体21设于承载组本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种压紧机构，其特征在于，包括：承载组件，用于承载和定位工件，所述工件包括连接的主体部和加工部；压紧组件，包括用于压紧所述工件的主体部的压紧本体，所述压紧本体设于所述承载组件的上方，且开设有与所述工件的加工部对应的避让孔，通过所述避让孔可对所述工件的加工部进行加工；驱动组件，设于所述承载组件的一侧，且与所述压紧本体连接，用于驱动所述压紧本体朝所述承载组件移动，以使所述压紧本体以预设的压力压紧所述工件的主体部。2.如权利要求1所述的压紧机构，其特征在于，所述主体部上设有至少两个贯穿孔，所述承载组件包括：定位板，用于承载工件；两个定位部，凸设于所述定位板上，且可凸伸至所述工件的主体部上的两个所述贯穿孔内，以定位所述主体部。3.如权利要求2所述的压紧机构，其特征在于，所述定位板上间隔设置有多个排料孔，每个所述排料孔均为锥形，以排出加工时的废料。4.如权利要求2所述的压紧机构，其特征在于，所述承载组件包括：载板，与所述定位板连接，用于承载所述定位板；立板，一端与所述载板连接；底板，与所述立板的另一端连接，所述底板与所述载板平行设置；安装部，可拆卸地设于底板上，用于安装所述底板。5.如权利要求4所述的压紧机构，其特征在于，所述压紧组件还包括：定位菱销，设于所述压紧本体上；定位圆销，设于所述压紧本体上，且与所述定位菱销间隔设置，其中...
【专利技术属性】
技术研发人员：李明星，卢振国，全承来，邓兆鑫，黄裕文，
申请(专利权)人：富泰华工业深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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