一种切片机升降接触密封结构制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种切片机升降接触密封结构，属于切片机相关技术领域，作用于切割室，所述密封结构包括：第一防护机构，所述第一防护机构位于所述切割室的上方，且所述第一防护机构相对于所述切割室升降密封；第二防护机构，所述第二防护机构和所述切割室的上端密封且固定连接，所述第二防护机构套接在所述第一防护机构的外侧，且所述第二防护机构和所述第一防护机构之间过盈配合；达到进刀单元组件连接的导轨和滑块不易污染的技术效果。组件连接的导轨和滑块不易污染的技术效果。组件连接的导轨和滑块不易污染的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种切片机升降接触密封结构


[0001]本技术涉及切片机相关
，尤其涉及一种切片机升降接触密封结构。

技术介绍

[0002]切片机的进刀单元组件通过滚珠丝杆和导轨滑块结构实现晶棒的升降运动，由于切割液里含有切削微粉，切割腔室工作环境潮湿、肮脏，因此进刀单元组件的导轨滑块容易被切割液污染，影响晶棒的进刀精度，进而直接影响硅晶片的质量(TTV值、Warp值和Bow值)和良率。
[0003]现有技术中，进刀单元组件的导轨滑块若受到污染，直接影响硅晶片质量和良率；同时由于进刀单元组件上下升降时与导轨产生相对运动，增加密封难度。切割液进入进刀单元组件内部也会导致难清理。
[0004]所以，现有技术的技术问题在于：进刀单元组件连接的导轨和滑块易污染。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种切片机升降接触密封结构，解决了现有技术中进刀单元组件连接的导轨和滑块易污染的技术问题；达到进刀单元组件连接的导轨和滑块不易污染的技术效果。
[0006]本申请实施例提供一种切片机升降接触密封结构，作用于切割室，所述密封结构包括：第一防护机构，所述第一防护机构位于所述切割室的上方，且所述第一防护机构相对于所述切割室升降密封；第二防护机构，所述第二防护机构和所述切割室的上端密封且固定连接，所述第二防护机构套接在所述第一防护机构的外侧，且所述第二防护机构和所述第一防护机构之间过盈配合。
[0007]作为优选，所述第一防护机构包括：升降防护组件，升降防护组件可相对于所述切割室升降；密封条组件，所述密封条组件的两端分别和升降防护组件、切割室连接，所述密封条组件使得所述升降防护组件能够相对于所述切割室升降密封。
[0008]作为优选，所述密封条组件有两组，每组密封条组件包括：两个密封条，两个密封条相对升降运动，其中，第一个密封条和所述升降防护组件固定连接，且第二个密封条和所述切割室固定连接。
[0009]作为优选，所述密封条上设有凹槽，两个密封条在升降防护组件带动下通过凹槽相对升降密封。
[0010]作为优选，所述密封条为迷宫密封，迷宫间隙为0～0.2mm。
[0011]作为优选，所述第二防护组件包括：固定框架，所述固定框架和所述切割室的上端密封固定连接；刮板组件，所述刮板组件位于所述固定框架和所述第一防护机构之间，且所述刮板组件和所述固定框架固定连接，所述刮板组件和所述第一防护机构的外侧面过盈配合，对附着在第一防护机构外侧面的切割液进行刮除。
[0012]作为优选，所述第二防护组件还包括：密封件，所述密封件位于所述固定框架和所
述切割室之间，所述密封件和所述固定框架固定连接，且所述密封件和所述切割室上端密封连接，避免切割液进入到第一防护机构。
[0013]作为优选，所述刮板组件包括：第一刮板，所述第一刮板为软性材质制成，且所述第一刮板和所述第一防护机构的外侧面过盈配合，使得对第一防护机构的外侧面的切割液进行刮除；第一安装板，所述第一安装板和所述第一刮板固定连接，且所述第一安装板和所述固定框架固定连接。
[0014]作为优选，所述密封件包括：第二刮板，所述第二刮板和所述切割室的上端密封连接，避免切割液进入到第一防护机构中；第二安装板，所述第二安装板和所述第二刮板固定连接，所述第二安装板和所述固定框架固定连接。
[0015]作为优选，所述第二刮板由软性材质制成。
[0016]本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：
[0017]1、本申请实施例中，第一防护机构内部连接有进刀单元组件，进刀单元组件作用到切割室中，在进刀单元组件的作用下带动第一防护机构相对于所述切割室升降密封，第二防护机构套接在所述第一防护机构的外侧，且所述第二防护机构和所述第一防护机构之间过盈配合，第二防护机构和切割室上端密封固定连接，通过第一防护机构和第二防护机构的设置，使得切割室中的切割液不易进入到进刀单元组件中，从而解决了现有技术中进刀单元组件连接的导轨和滑块易污染的技术问题；达到了进刀单元组件连接的导轨和滑块不易污染的技术效果。
[0018]2、本申请实施例中，密封条组件的两端分别和升降防护组件连接、切割室连接，所述密封条组件使得所述升降防护组件能够相对于所述切割室升降密封，且密封条组件中的密封条为迷宫密封，增加了接触密封长度，使液体更难通过密封条进入进刀单元组件内部，避免导轨滑块受到污染。
[0019]3、本申请实施例中，第一防护机构和第二防护机构之间设置刮板组件，刮板组件和第一防护机构的外侧面过盈配合，以及第二防护机构和切割室上端的密封固定连接，将导轨滑块结构与切割室隔离开，并随着进刀单元组件的升降运动，刮板组件将第一防护机构外侧面的淤泥和液体刮落，防止导轨受到污染，第二防护机构和切割室上端的密封固定连接，避免切割液从切割室中进入到移门外侧，污染导轨滑块。
附图说明
[0020]图1为本申请实施例中一种切片机升降接触密封结构的结构示意图；
[0021]图2为图1的部分结构示意图；
[0022]图3为图2的仰视图；
[0023]图4为图2的背视图；
[0024]图5为密封条结构示意图。
[0025]附图标记：
[0026]100、第一防护机构；110、升降防护组件；111、进刀单元组件；120、密封条组件；121、密封条；1211、凹槽；200、第二防护机构；210、固定框架；220、刮板组件；221、第一刮板；222、第一安装板；230、密封件；222、第一安装板；231、第二刮板；232、第二安装板；300、移
门。
具体实施方式
[0027]本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0028]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0029]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0030]切片机的进刀单本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切片机升降接触密封结构，作用于切割室，其特征在于，所述密封结构包括：第一防护机构，所述第一防护机构位于所述切割室的上方，且所述第一防护机构相对于所述切割室升降密封；第二防护机构，所述第二防护机构和所述切割室的上端密封且固定连接，所述第二防护机构套接在所述第一防护机构的外侧，且所述第二防护机构和所述第一防护机构之间过盈配合。2.如权利要求1所述的一种切片机升降接触密封结构，其特征在于，所述第一防护机构包括：升降防护组件，升降防护组件可相对于所述切割室升降；密封条组件，所述密封条组件的两端分别和升降防护组件、切割室连接，所述密封条组件使得所述升降防护组件能够相对于所述切割室升降密封。3.如权利要求2所述的一种切片机升降接触密封结构，其特征在于，所述密封条组件有两组，每组密封条组件包括：两个密封条，两个密封条相对升降运动，其中，第一个密封条和所述升降防护组件固定连接，且第二个密封条和所述切割室固定连接。4.如权利要求3所述的一种切片机升降接触密封结构，其特征在于，所述密封条上设有凹槽，两个密封条在升降防护组件的带动下通过凹槽相对升降密封。5.如权利要求3或4所述的一种切片机升降接触密封结构，其特征在于，所述密封条为迷宫密封，迷宫间隙为0～0.2mm。6.如权利要求1所述的一种切片机升降接触密封结构，其特征在于，所述第二防护机构包括：固...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹建伟，朱亮，卢嘉彬，王金荣，周锋，孔玉梅，傅林坚，程远瑶，
申请(专利权)人：浙江晶盛机电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：