发光器件及其制备方法技术

本公开提供了一种发光器件及其制备方法，属于光电子制造技术领域。该发光器件包括衬底、发光结构和覆盖层，所述发光结构位于所述衬底的承载面上，所述覆盖层覆盖在所述发光结构外，且所述覆盖层在所述承载面的正投影与所述承载面的边缘之间具有间隙。由于覆盖层在衬底的承载面的正投影与承载面的边缘之间具有间隙，也就是说覆盖层并没有完全覆盖衬底，衬底的边缘露在覆盖层之外，因此在进行划片时，可以在衬底上没有被覆盖层覆盖的区域进行，从而避免发光二极管芯片在划片时出现难以分离的情况，有利于良率的提升。有利于良率的提升。有利于良率的提升。

【技术实现步骤摘要】
发光器件及其制备方法


[0001]本公开涉及光电子制造
，特别涉及一种发光器件及其制备方法。

技术介绍

[0002]发光二极管(英文：Light Emitting Diode，简称：LED)作为光电子产业中极具影响力的新产品，具有体积小、使用寿命长、颜色丰富多彩、能耗低等特点，广泛应用于显示设备中。
[0003]微型发光二极管芯片尺寸小，在制作时有时会将多个芯片制作在一起，例如用于制作显示面板，则可以将红、绿、蓝三色的芯片制作在一起形成一个三色芯片。在制作这种发光二极管芯片时，通常还形成有一些由有机材料构成的膜层，例如覆盖在多个微型的芯片外的覆盖层等。
[0004]这些有机材料构成的膜层能够起到一定的保护作用，但是这些材料具有一定的伸缩性，在进行激光划片时，可能导致发光二极管芯片之间难以被分离，影响产品的良率。

技术实现思路

[0005]本公开实施例提供了一种发光器件及其制备方法，能够避免发光二极管芯片在划片时出现难以分离的情况。所述技术方案如下：
[0006]一方面，本公开实施例提供了一种发光器件，所述发光器件包括衬底、发光结构和覆盖层，所述发光结构位于所述衬底的承载面上，所述覆盖层覆盖在所述发光结构外，且所述覆盖层在所述承载面的正投影与所述承载面的边缘之间具有间隙。
[0007]可选地，所述覆盖层包括第一覆盖层和第二覆盖层，所述第一覆盖层覆盖在所述发光结构外，所述第二覆盖层位于所述第一覆盖层的侧面和远离所述衬底的表面上。
[0008]可选地，所述发光器件还包括导电层，所述导电层位于所述第一覆盖层远离所述衬底的表面上，所述发光器件包括多个所述发光结构，多个所述发光结构各自的一极分别通过过孔与所述导电层电性相连。
[0009]可选地，所述发光器件还包括多个焊接电极，所述多个焊接电极位于所述第二覆盖层远离所述衬底的表面上；
[0010]所述导电层通过过孔与所述多个焊接电极中的一个焊接电极电性相连，多个所述发光结构各自的另一极分别通过过孔与所述多个焊接电极中的其他焊接电极电性相连。
[0011]可选地，所述多个焊接电极位于所述第二覆盖层远离所述衬底的表面的拐角处。
[0012]可选地，所述发光器件还包括承载层，所述承载层位于所述承载面上，且所述承载层在所述承载面的正投影位于所述覆盖层在所述承载面的正投影内，所述发光结构位于所述承载层远离所述衬底的表面上。
[0013]可选地，所述覆盖层在所述承载面的正投影与所述承载面的边缘之间的间隙为5μm～50μm。
[0014]另一方面，本公开实施例还提供了一种发光器件的制备方法，所述制备方法包括：
[0015]提供一衬底；
[0016]在所述衬底的承载面形成多组发光结构，每组包括至少一个发光结构；
[0017]在所述承载面形成多个覆盖层，所述多个覆盖层相互间隔分布，所述多个覆盖层分别覆盖在所述多组发光结构外；
[0018]沿所述多个覆盖层之间的间隙进行划片，形成多个发光器件。
[0019]可选地，所述在所述衬底的承载面形成多组发光结构包括：
[0020]在所述衬底的承载面上形成多个承载层，所述多个承载层相互间隔分布；
[0021]在所述多个承载层远离所述衬底的表面上形成所述多组发光结构，且每个所述承载层上形成有一组所述发光结构。
[0022]可选地，所述在所述衬底的承载面上形成多个承载层包括：
[0023]在所述衬底的承载面上形成有机材料膜层；
[0024]通过构图工艺对所述有机材料膜层进行处理，形成所述多个承载层。
[0025]本公开实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
[0026]通过在衬底的承载面上设置发光结构和覆盖层，覆盖层覆盖在发光结构外，由于覆盖层在衬底的承载面的正投影与承载面的边缘之间具有间隙，也就是说覆盖层并没有完全覆盖衬底，衬底的边缘露在覆盖层之外，因此在进行划片时，可以在衬底上没有被覆盖层覆盖的区域进行，从而避免发光二极管芯片在划片时出现难以分离的情况，有利于良率的提升。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1是本公开实施例提供的一种发光器件的结构示意图；
[0029]图2是本公开实施例提供的一种发光器件的俯视图；
[0030]图3是本公开实施例提供得到一种发光器件的制备方法流程图；
[0031]图4是本公开实施例提供得到一种发光器件的制备方法流程图；
[0032]图5是本公开实施例提供的发光器件的制作过程示意图。
具体实施方式
[0033]为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。
[0034]图1是本公开实施例提供的一种发光器件的结构示意图。如图1所示，该发光器件包括衬底10、发光结构20和覆盖层30。发光结构20位于衬底10的承载面上，覆盖层30覆盖在发光结构20外。
[0035]图2是本公开实施例提供的一种发光器件的俯视图。如图2所示，覆盖层30在承载面的正投影与承载面的边缘之间具有间隙A。
[0036]通过在衬底10的承载面上设置发光结构20和覆盖层30，覆盖层30覆盖在发光结构
20外，由于覆盖层30在衬底10的承载面的正投影与承载面的边缘之间具有间隙A，也就是说覆盖层30并没有完全覆盖衬底10，衬底10的边缘露在覆盖层之外，因此在进行划片时，可以在衬底10上没有被覆盖层30覆盖的区域进行，从而避免发光二极管芯片在划片时出现难以分离的情况，有利于良率的提升。
[0037]可选地，覆盖层30在衬底10的承载面的正投影与承载面的边缘之间的间隙A为5μm～50μm。
[0038]覆盖层30的边缘与衬底10的边缘之间的间隙A会影响划片，间隙A太小，不利于划片的进行，间隙A太大，在制作时单位面积的衬底10所能够加工的发光器件的数量会减少。
[0039]在本公开实施例中，衬底10的承载面呈矩形，覆盖层30在衬底10的承载面的正投影也为矩形，覆盖层30在衬底10的承载面的正投影的四条边与衬底10的四条边之间的间隙A相等，均为5μm～50μm。
[0040]示例性地，间隙A为20μm。
[0041]本公开实施例中，衬底10可以是透明衬底，例如蓝宝石衬底等。发光器件的出光面可以位于衬底10远离发光结构20的一面，即发光结构20发出的光从衬底10远离发光结构20的一面出射。
[0042]如图1所示，本公开实施例中所示的发光器件包括3个发光结构20，3个发光结构20共直线排布。这3个发光结构20分别为发红光的红色发光结构、发绿光的红色发光结构和发蓝光的红色发光结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光器件，其特征在于，包括衬底(10)、发光结构(20)和覆盖层(30)，所述发光结构(20)位于所述衬底(10)的承载面上，所述覆盖层(30)覆盖在所述发光结构(20)外，且所述覆盖层(30)在所述承载面的正投影与所述承载面的边缘之间具有间隙(A)。2.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述覆盖层(30)包括第一覆盖层(31)和第二覆盖层(32)，所述第一覆盖层(31)覆盖在所述发光结构(20)外，所述第二覆盖层(32)位于所述第一覆盖层(31)的侧面和远离所述衬底(10)的表面上。3.根据权利要求2所述的发光器件，其特征在于，还包括导电层(50)，所述导电层(50)位于所述第一覆盖层(31)远离所述衬底(10)的表面上，所述发光器件包括多个所述发光结构(20)，多个所述发光结构(20)各自的一极分别通过过孔与所述导电层(50)电性相连。4.根据权利要求3所述的发光器件，其特征在于，还包括多个焊接电极(60)，所述多个焊接电极(60)位于所述第二覆盖层(32)远离所述衬底(10)的表面上；所述导电层(50)通过过孔与所述多个焊接电极(60)中的一个焊接电极(60)电性相连，多个所述发光结构(20)各自的另一极分别通过过孔与所述多个焊接电极(60)中的其他焊接电极(60)电性相连。5.根据权利要求4任一项所述的发光器件，其特征在于，所述多个焊接电极(60)位于所述第二覆盖层(32)远离所述衬底(10)的表面的拐角处。6.根据权利要求1～5任一项所述的发光器件，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：张威，吴志浩，王江波，
申请(专利权)人：华灿光电浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：