改善电压异常的发光二极管及其制备方法技术

本公开提供了一种改善电压异常的发光二极管及其制备方法，属于光电子制造技术领域。该发光二极管包括：衬底、外延层、电极、钝化层和焊点块，外延层位于衬底上，电极位于外延层远离衬底的表面，钝化层位于外延层远离衬底的表面且覆盖部分电极的表面；电极包括依次层叠于外延层上的第一金属层和第二金属层，第一金属层包括Au金属，第二金属层不包括Au金属，钝化层具有露出第二金属层表面的通孔，第二金属层的表面具有沉孔，通孔与沉孔连通；焊点块与钝化层远离衬底的表面贴合且依次通过通孔、沉孔与第二金属层连接。本公开实施例能改善焊点块与电极接触面上易形成高电压的问题，提升发光二极管的良率。光二极管的良率。光二极管的良率。

【技术实现步骤摘要】
改善电压异常的发光二极管及其制备方法


[0001]本公开涉及光电子制造
，特别涉及一种改善电压异常的发光二极管及其制备方法。

技术介绍

[0002]发光二极管(英文：Light Emitting Diode，简称：LED)作为光电子产业中极具影响力的新产品，具有体积小、使用寿命长、颜色丰富多彩、能耗低等特点，广泛应用于照明、显示屏、信号灯、背光源、玩具等领域。
[0003]相关技术中，发光二极管通常包括衬底、外延层、电极、钝化层和焊点块，衬底、外延层和电极依次层叠，钝化层位于外延层的表面且覆盖电极，钝化层的表面具有通过刻蚀得到的露出电极的通孔，焊点块位于钝化层的表面且通过通孔与电极连接。
[0004]然而，由于电极位于钝化层的下方，在刻蚀钝化层以形成通孔的过程中，电极也容易被刻蚀，从而露出电极中的Au金属。在制作焊点块时，需经过钝化层去胶、焊点块光刻、打胶及冲水过程。电极中裸露的Au在这些制程中会吸附其它物质形成化合物，从而会在Au的表层形成轻微底膜，在通孔中蒸镀形成焊点块后，位于Au表层的底膜会影响焊点块与Au的接触，通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管，其特征在于，所述发光二极管包括：衬底(10)、外延层(20)、电极(30)、钝化层(40)和焊点块(50)，所述外延层(20)位于所述衬底(10)上，所述电极(30)位于所述外延层(20)远离所述衬底(10)的表面，所述钝化层(40)位于所述外延层(20)远离所述衬底(10)的表面且覆盖部分所述电极(30)的表面；所述电极(30)包括依次层叠于外延层(20)上的第一金属层(310)和第二金属层(320)，所述第一金属层(310)包括Au金属，所述第二金属层(320)不包括Au金属，所述钝化层(40)具有露出所述第二金属层(320)表面的通孔(41)，所述第二金属层(320)的表面具有沉孔(31)，所述通孔(41)与所述沉孔(31)连通；所述焊点块(50)与所述钝化层(40)远离所述衬底(10)的表面贴合且依次通过所述通孔(41)、所述沉孔(31)与所述第二金属层(320)连接。2.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述第二金属层(320)包括依次层叠的第一Ti层(321)、Pt层(322)和第二Ti层(323)，所述沉孔(31)的底部位于所述Pt层(322)。3.根据权利要求2所述的发光二极管，其特征在于，所述第一Ti层(321)和所述第二Ti层(323)的厚度范围均为100埃至400埃，所述Pt层(322)的厚度范围为1000埃至3000埃。4.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述第一金属层(310)包括依次层叠的第一Au层(311)、AuGeNi合金层(312)和第二Au层(313)；或者，所述第一金属层(310)包括依次层叠的第一Au层(311)、AuBe合金层(314)和第二Au层(313)。5.根据权利要求4所述的发光二极管，其特征在于，所述第一Au层(311)的厚度范围为100埃至4...

【专利技术属性】
技术研发人员：李云峰，胡根水，肖和平，朱迪，刘康，陈建南，朱志佳，薛龙，覃金莲，
申请(专利权)人：华灿光电苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：