芯片配置方法、装置、设备及介质制造方法及图纸

本发明专利技术涉及集成芯片技术领域，公开了一种芯片配置方法、装置、设备及介质，包括：将待配置模块划分为至少两个串行配置结构；确定串行配置结构中的待配置模块的配置数据，将配置数据写入配置缓存模块；配置缓存模块通过广播总线矩阵发送配置数据至待配置模块，对待配置模块进行配置；广播总线矩阵向配置缓存模块返回写响应，以使配置缓存模块能够继续向待配置模块发送配置数据。提升了芯片配置的效率。提升了芯片配置的效率。提升了芯片配置的效率。

【技术实现步骤摘要】
芯片配置方法、装置、设备及介质


[0001]本专利技术涉及芯片集成
，尤其涉及一种芯片配置方法、装置、设备及介质。

技术介绍

[0002]随着集成电路技术的发展，芯片的性能和功能随着电路集成能力的增强而增强。在芯片投入使用前，需要对芯片进行功能配置等集成工作。
[0003]随着如今来越远。例如大型交换集成电路规模越来越大，一颗芯片上集成的模块越来越多，它们物理上的距离也越机芯片，动辄几亿门的规模并且集成几十甚至几百个物理上分开的模块。在芯片工作前需要对全芯片进行初始化配置，且不同的工作场景下初始化配置的值也是不同的，这样就需要对大量的地址进行写操作。而在芯片工作过程中如果部分模块出现错误情况也可能需要对某一批模块进行重新初始化配置，同样也需要对大量的地址进行写操作。
[0004]配置的方式就是CPU对各模块内部寄存器或者存储器进行写操作。
[0005]一种方法是片上CPU或者上位机对每个地址进行直接地写操作，由于大多数模块的物理距离都比较远，不考虑CPU取指等方面的延迟，假如平均每个地址从CPU发出写操作到写完成需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片配置方法，其特征在于，包括：将待配置模块划分为至少两个串行配置结构；确定所述串行配置结构中的待配置模块的配置数据，将所述配置数据写入配置缓存模块；所述配置缓存模块通过广播总线矩阵发送所述配置数据至所述待配置模块，对所述待配置模块进行配置；所述广播总线矩阵向所述配置缓存模块返回写响应，以使所述配置缓存模块能够继续向所述待配置模块发送配置数据。2.如权利要求1所述的芯片配置方法，其特征在于，所述将待配置模块划分为至少两个串行配置结构，包括：向用户展示串行配置结构的配置界面；将用户选择的待配置模块中属于同一类型的划分为一组；根据分组限制规则，将属于同一组的待配置模块划分为至少两个串行配置结构。3.如权利要求2所述的芯片配置方法，其特征在于，所述将用户选择的待配置模块中属于同一类型的划分为一组，包括：按照预设分类规则将同一类型且配置数据重合率大于第一预设阈值的待配置模块划分为同一组。4.如权利要求2所述的芯片配置方法，其特征在于，所述分组限制规则包括：同一组的待配置模块划分的各所述串行配置结构包含的待配置模块的数量相同。5.如权利要求2所述的芯片配置方法，其特征在于，所述分组限制规则包括：至少两个串行配置结构能够组成关联关系，其中，第一串行配置结构和第二串行配置结构为关联关系，则所述第一串行配置结构中至少一个待配置模块的与所述第二串行配置结构中的待配置模块是关联关系，关联关系的待配置模块在各自的串行配置结构中的排序位置相同，且配置数据重合率大于第二预设阈值。6.如权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周开林，
申请(专利权)人：篆芯半导体南京有限公司，
类型：发明
国别省市：