装饰性软性电子薄膜结构及其形成方法技术

本发明专利技术提出一种装饰性软性电子薄膜结构，包含机构件及软性电子成型膜。机构件包含主板部及卡持部，卡持部形成于主板部的周缘且呈弧形弯折，主板部的外侧面上形成有容置槽；软性电子成型膜包含本体部、侧勾部及电子元件，本体部的内表面面向主板部的外侧面，电子元件设置于内表面且与容置槽对应，侧勾部形成于本体部的周缘且呈弧形弯折，软性电子成型膜适于组装于机构件上，其中，本体部与主板部相互叠设，电子元件容置于容置槽，且侧勾部卡扣于卡持部。本发明专利技术还提供了一种装饰性软性电子薄膜结构的形成方法，具有简化制程、降低成本及提升良率的优点。良率的优点。良率的优点。

【技术实现步骤摘要】
装饰性软性电子薄膜结构及其形成方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2022年11月29日提交的台湾专利申请No.111145556的优先权，为了所有目的通过引用将该专利申请并入本文，如同在此完全阐述一样。


[0003]本专利技术涉及一种薄膜结构，尤其是一种具备外观装饰之软性电子成型膜与机构件结合所形成之装饰性软性电子薄膜结构及其形成方法。

技术介绍

[0004]目前软性电子成型膜与机构件的结合方式一种是先以背胶方式将软性印刷电路(flexible printed circuit，FPC)与机构件结合后，再经由模内装饰(In Mold Decoration，IMD)成型制程进行外观装饰，其中将发光二极管(LED)设置于软性印刷电路上，且需在机构件上装设有LED透镜，以便将LED光源导出，其制程复杂易造成良率降低与成本提高等问题。
[0005]另一种软性电子成型膜与机构件的结合方式是直接以膜内电子(in
‑
mold electronics，IME)技术将软性电子与机构件结合，此虽可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装饰性软性电子薄膜结构，其特征在于，包含：一机构件，包含一主板部及一卡持部，所述主板部具有相对的一外侧面及一内侧面，所述卡持部形成于所述主板部的周缘且朝向所述内侧面呈弧形弯折，所述外侧面上形成有至少一容置槽；以及一软性电子成型膜，包含一本体部、一侧勾部及至少一电子元件，所述本体部具有一内表面及一外观面，所述内表面及所述外观面相对，所述内表面面向所述外侧面，所述至少一电子元件设置于所述内表面且与所述至少一容置槽对应，所述侧勾部形成于所述本体部的周缘且朝向所述内表面呈弧形弯折，所述软性电子成型膜适于组装于所述机构件上，其中，所述本体部与所述主板部相互叠设，所述至少一电子元件容置于所述至少一容置槽，且所述侧勾部卡扣于所述卡持部。2.根据权利要求1所述的装饰性软性电子薄膜结构，其特征在于，所述本体部及所述侧勾部的厚度薄于所述机构件的厚度。3.根据权利要求1所述的装饰性软性电子薄膜结构，其特征在于，所述侧勾部远离所述本体部的一端缘形成有一卡勾，所述卡勾与所述卡持部远离所述主板部的一端缘相互干涉。4.根据权利要求1所述的装饰性软性电子薄膜结构，其特征在于，所述机构件为一塑胶射出件，所述软性电子成型膜的所述本体部及所述侧勾部为一吸塑成型件。5.根据权利要求1所述的装饰性软性电子薄膜结构，其特征在于，至少一电子元件包含发光二极管。6.根据权利要求1所述的装饰性软性电子薄膜结构，其特征在于，所述软性电子成型膜更包含一导电线路，形成于所述本体部的所述内表面，所述导电线路与所述至少一电子元件电性连接，所述机构件之所述主板部上形成有一镂空区以显露部分所述导电线路。7.根据权利要求6所述的装饰性软性电子薄膜结构，其特征在于，所述软性电子成型膜更包含一微控制器，设置于所述本体部的所述内表面，且与所述导电线路电性连接。8.根据权利要求6所述的装饰性软性电子薄膜结构，其特征在于，更包含一讯号传输元件，设置于所述主板部之远离所述本体部的一侧，部分所述讯号传输元件穿设过所述镂空区而与所述导电线路电性连接。9.根据权利要求8所述的装饰性软性电子薄膜结构，其特征在于，所述讯号传输元件选自软性印刷电路及软性扁平排线其中之一或其组合。10.根据权利要求1所述的装饰性软性电子薄膜结构，其特征在于，所述软性电子成型膜更包含一外观印刷层，设置于所述内表面及所述外观面之至少其中之一。1...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚弦，陈益锋，黄嘉淳，梁耿魁，
申请(专利权)人：达运精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：