一种可以通过SMT焊接在PCB板上的金属弹片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可以通过SMT焊接在PCB板上的金属弹片结构，包括金属弹片本体，金属弹片包括四个焊脚、三个定位脚和两个弹指；四个焊脚的底部在同一平面上，两个弹指的最低点不超出焊脚平面；四个焊脚包括焊脚一、焊脚二、焊脚三和焊脚四；三个定位脚其中一个定位脚设置在焊脚一和焊脚二之间，另外两个定位脚的一端与焊脚三和焊脚四相连接，另外一端插入PCB板上对应的定位孔中。本实用新型专利技术能够提高焊接效率，节约成本，提高焊接的可靠性。提高焊接的可靠性。提高焊接的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种可以通过SMT焊接在PCB板上的金属弹片结构


[0001]本技术涉及家用电子
，特别涉及一种可以通过SMT焊接在PCB板上的金属弹片结构。

技术介绍

[0002]随着电子产品复杂程度的提高，使用的元器件越来越多，有些电子产品要使用几百上千个元器件，焊点数量则成千上万，而一个不良焊点都会影响整个产品的可靠性；现有技术中，SMT焊接（Surface Mounting Technology）表面贴装技术，相较于普通的焊接方法提升了焊接效率，节约了成本；但使用该技术时，普通的金属弹片会出现定位问题和与PCB板触点接触不良的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是克服现有技术缺陷，提供一种可以通过SMT焊接在PCB板上的金属弹片结构，能够提高焊接效率，节约成本，提高焊接的可靠性。
[0004]本技术的目的是这样实现的：一种可以通过SMT焊接在PCB板上的金属弹片结构，包括金属弹片本体，所述金属弹片包括四个焊脚、三个定位脚和两个弹指；所述四个焊脚的底部在同一平面上，所述两个弹指的最低点不超出焊脚平面；所述四个焊脚包括焊脚一、焊脚二、焊脚三和焊脚四；所述三个定位脚其中一个定位脚设置在焊脚一和焊脚二之间，另外两个定位脚的一端与焊脚三和焊脚四相连接，另外一端插入PCB板上对应的定位孔中。
[0005]本技术采用以上技术方案，与现有技术相比，有益效果为：金属弹片上有四个焊脚，在同一平面上，可以使金属弹片在SMT焊接前能够平稳的放在PCB板上，三个定位脚插入PCB板上对应的孔中，起到防呆和定位作用；两个弹指的最低点不超出焊脚的平面，保证金属弹片在焊接前平稳的放在PCB板上；该金属弹片结构有效解决了PCB板上的定位问题和与PCB板上触点接触的可靠性问题；使得后期在焊接时效率更高，焊接效果更好，提高了产品质量。
[0006]为了起到固定或者电路连接的作用，所述四个焊脚焊接在PCB板上对应的四个焊盘上。
[0007]为了起到防呆和定位作用，所述三个定位脚插入PCB板上对应的定位孔中。
[0008]为了连通相关电路，所述两个弹指与PCB板上的触点相接触。
[0009]进一步的，所述金属弹片采用磷青铜镀镍材质制成。
附图说明
[0010]图1本技术的立体结构示意图。
[0011]图2本技术的结构示意图。
[0012]图3本技术与PCB板的装配关系图。
[0013]图4本技术与底壳装配后的剖视图。
[0014]图5本技术A处局部放大图。
[0015]其中，1金属弹片，2焊脚，2
‑
1焊脚一，2
‑
2焊脚二，2
‑
3焊脚三，2
‑
4焊脚四，3定位脚，4弹指， 5PCB 板，6焊盘，7定位孔，8触点，9底壳，10骨位。
具体实施方式
[0016]如图1
‑
2所示的一种可以通过SMT焊接在PCB板上的金属弹片结构，包括金属弹片本体，金属弹片1包括四个焊脚2、三个定位脚3和两个弹指4；四个焊脚2的底部在同一平面上，两个弹指4的最低点不超出焊脚2的平面；四个焊脚3包括焊脚一2
‑
1、焊脚二2
‑
2、焊脚三2
‑
3和焊脚四2
‑
4；三个定位脚3其中一个定位脚设置在焊脚一2
‑
1和焊脚二2
‑
2之间，另外两个定位脚的一端与焊脚三2
‑
3和焊脚四2
‑
4相连接，另外一端插入PCB板5上对应的定位孔7中；金属弹片1采用磷青铜镀镍材质制成。
[0017]如图3所示，四个焊脚2焊接在PCB板5上对应的四个焊盘6上；三个定位脚3插入PCB板5上对应的定位孔7中；两个弹指4与PCB板5上的触点8相接触；PCB板5上的触点8需要镀金，放置长期使用过程中触点8氧化，导致接触失效。
[0018]本技术工作时，在SMT焊接前，将金属弹片1的四个焊脚2平稳放在PCB板5上，三个定位脚3插入PCB板5上对应的定位孔7中，起到防呆和定位作用，金属弹片1的两个弹指4与PCB板5上的两个触点8接触，连通相关电路；如图4
‑
5所示，当金属弹片1装入遥控器底壳9后，底壳9上设置有骨位10压住金属弹片1的两个弹指4，确保接触的可靠性。
[0019]本技术并不局限于上述实施例，在本技术公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的
技术实现思路
，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可以通过SMT焊接在PCB板上的金属弹片结构，其特征在于，包括金属弹片本体，所述金属弹片包括四个焊脚、三个定位脚和两个弹指；所述四个焊脚的底部在同一平面上，所述两个弹指的最低点不超出焊脚平面；所述四个焊脚包括焊脚一、焊脚二、焊脚三和焊脚四；所述三个定位脚其中一个定位脚设置在焊脚一和焊脚二之间，另外两个定位脚的一端与焊脚三和焊脚四相连接，另外一端插入PCB板上对应的定位孔中。2.根据权利要求1所述的一种可以通过SMT焊接在PCB板上的金属弹片...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈忠友，袁晶，刘道学，
申请(专利权)人：骏升科技扬州有限公司，
类型：新型
国别省市：