一种下压部件施力可调的集成电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种下压部件施力可调的集成电路，包括电路板，所述电路板通过螺丝安装有框体，且框体一侧两端表面通过预留槽滑动插设有定位板，所述定位板顶部表面通过预留螺纹孔安装有定位螺丝，且定位螺丝底部表面开设有安装槽，所述安装槽内顶部通过转动槽安装有转动块，且转动块底部焊接有弹簧，所述弹簧底部位于安装槽外且焊接有下压芯片的压板。本实用新型专利技术一种下压部件施力可调的集成电路，定位螺丝向下旋转后，可以使得压板下压固定芯片，而此时弹簧会回缩，从而使得通过旋转定位螺丝压缩弹簧，就可以调整芯片的受力大小，进而可以使得芯片不同位置的受力大小符合要求，适合被广泛推广和使用。适合被广泛推广和使用。适合被广泛推广和使用。

【技术实现步骤摘要】
一种下压部件施力可调的集成电路


[0001]本技术涉及集成电路
，特别涉及一种下压部件施力可调的集成电路。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件焊接封装在一个管壳内的电子器件，为了便于芯片的安装，有的集成电路上会集成有镶嵌芯片的结构。
[0003]专利申请号202121062156.4公开了一种集成电路镶嵌式连接结构，解决了现今大多数的集成电路镶嵌式连接结构在使用时，常不方便将芯片从镶嵌结构从取出，进而给检测人员或者更换人员的检测或者更换芯片带来了一定不便的问题。
[0004]现有的集成电路在固定芯片时，无法根据芯片针脚的连接情况，调整下压结构施加力的大小，导致芯片不同位置受到的压紧力容易过大或过小。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种下压部件施力可调的集成电路，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0007]一种下压部件施力可调的集成电路，包括电路板，所述电路板通过螺丝安装有框体，且框体一侧两端表面通过预留槽滑动插设有定位板，所述定位板顶部表面通过预留螺纹孔安装有定位螺丝，且定位螺丝底部表面开设有安装槽，所述安装槽内顶部通过转动槽安装有转动块，且转动块底部焊接有弹簧，所述弹簧底部位于安装槽外且焊接有下压芯片的压板；当压板已经接触芯片且定位螺丝还在转动时，弹簧会因自身被压缩而对转动块施加向上的力，从而使得转动块不会随着定位螺丝转动，进而使得弹簧和压板不会转动，以保证压板对芯片固定的稳定性。
[0008]进一步地，所述框体内一侧两端表面开设有限制定位板位置的插槽，且定位板位于插槽内部分的顶部表面开设有固定螺纹孔，所述框体顶部一侧通过预留螺纹孔安装有固定螺丝，且固定螺丝底部位于固定螺纹孔内；固定螺丝可以旋进位于插入内的固定螺纹孔，从而可以将定位板的位置固定。
[0009]进一步地，所述框体一端表面开设有圆形通孔。
[0010]进一步地，所述压板底部胶合连接有橡胶垫。
[0011]进一步地，所述压板直径小于定位螺丝的直径。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]通过设置定位螺丝，弹簧和转动块，定位螺丝向下旋转后，可以使得压板下压固定芯片，而此时弹簧会回缩，从而使得通过旋转定位螺丝压缩弹簧，就可以调整芯片的受力大
小，进而可以使得芯片不同位置的受力大小符合要求，并且，由于转动块可以相对于定位螺丝转动，所以当定位螺丝转动时，若压板已接触芯片，则弹簧和压板可以在转动块的作用下不转动，以保证压板的稳定性。
附图说明
[0014]图1为本技术一种下压部件施力可调的集成电路的整体结构示意图。
[0015]图2为本技术一种下压部件施力可调的集成电路的框体剖面结构示意图。
[0016]图3为本技术一种下压部件施力可调的集成电路的A部分放大结构示意图。
[0017]图中：1、电路板；2、固定螺丝；3、圆形通孔；4、插槽；5、定位板；6、定位螺丝；7、弹簧；8、框体；9、固定螺纹孔；10、转动块；11、安装槽；12、橡胶垫；13、压板。
具体实施方式
[0018]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0019]如图1、2、3所示，一种下压部件施力可调的集成电路，包括电路板1，所述电路板1通过螺丝安装有框体8，且框体8一侧两端表面通过预留槽滑动插设有定位板5，所述定位板5顶部表面通过预留螺纹孔安装有定位螺丝6，且定位螺丝6底部表面开设有安装槽11，所述安装槽11内顶部通过转动槽安装有转动块10，且转动块10底部焊接有弹簧7，所述弹簧7底部位于安装槽11外且焊接有下压芯片的压板13。
[0020]其中，所述框体8内一侧两端表面开设有限制定位板5位置的插槽4，且定位板5位于插槽4内部分的顶部表面开设有固定螺纹孔9，所述框体8顶部一侧通过预留螺纹孔安装有固定螺丝2，且固定螺丝2底部位于固定螺纹孔9内。
[0021]本实施例中如图2、3所示，当定位板5一端位于插槽4内时，人员可以使得固定螺丝2底部旋进固定螺纹孔9内，从而将定位板5的位置固定，进而将定位螺丝6的位置固定。
[0022]其中，所述框体8一端表面开设有圆形通孔3。
[0023]本实施例中如图1所示，圆形通孔3可以提高框体8内的气体流动速度，从而便于芯片散热。
[0024]其中，所述压板13底部胶合连接有橡胶垫12。
[0025]本实施例中如图3所示，橡胶垫12具有一定的形变性能，能够充分的接触芯片的表面。
[0026]其中，所述压板13直径小于定位螺丝6的直径。
[0027]本实施例中如图3所示，定位螺丝6可以从定位板5上拆卸，从而可以带动压板13脱离定位板5，进而便于人员将定位板5从框体8上拆卸。
[0028]需要说明的是，本技术为一种下压部件施力可调的集成电路，工作时，人员先将定位板5抽出框体8，再将芯片放入框体8内，并使其底部的针脚与电路板上的相应机构连接，下一步，人员可以将定位板5插入框体8，并使其一端位于插槽4内，从而将定位板5固定，随后，人员可以将定位螺丝6旋至定位板5上，从而使得其底板的压板13能够下压芯片，进而将芯片固定，而在此过程中，人员可以根据芯片针脚的连接情况，调整定位螺丝6向下旋转的长度，从而使得弹簧7被压缩，进而调整压板13对芯片施加力的大小，以使得芯片的不同
位置的受力大小符合要求。
[0029]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种下压部件施力可调的集成电路，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)通过螺丝安装有框体(8)，且框体(8)一侧两端表面通过预留槽滑动插设有定位板(5)，所述定位板(5)顶部表面通过预留螺纹孔安装有定位螺丝(6)，且定位螺丝(6)底部表面开设有安装槽(11)，所述安装槽(11)内顶部通过转动槽安装有转动块(10)，且转动块(10)底部焊接有弹簧(7)，所述弹簧(7)底部位于安装槽(11)外且焊接有下压芯片的压板(13)。2.根据权利要求1所述的一种下压部件施力可调的集成电路，其特征在于：所述框体(8)内一侧两端表面开设有限制定位板...

【专利技术属性】
技术研发人员：余楠楠，
申请(专利权)人：徐州臣赐网络科技有限公司，
类型：新型
国别省市：