一种电子芯片转运用吸塑盒制造技术

本方案公开了一种电子芯片转运用吸塑盒，涉及吸塑盒技术领域，一种电子芯片转运用吸塑盒，包括吸塑盒，所述吸塑盒的上侧固定连接有支架板，所述支架板的内侧设置有盒盖，所述盒盖的内部螺纹连接有螺杆，所述螺杆的下端固定连接有调节环，所述支架板的内侧设置有盒盖，该电子芯片转运用吸塑盒及组件，通过盒盖与支架板进行对接后，降低了传统吸塑盒通过相吻合的盖板进行挤压贴合密封时，由于吸塑盒与盒盖之间需要操作者通过左右手进行揭开时，吸塑盒与盒盖之间由于自身的弹性造成吸塑盒发生振动造成芯片脱离放置槽的内壁，进而降低了吸塑盒内部的芯片进行取用时发生跳动的弊端，提高了芯片在吸塑盒内部打开盒盖取拿时的稳定性。了芯片在吸塑盒内部打开盒盖取拿时的稳定性。了芯片在吸塑盒内部打开盒盖取拿时的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片转运用吸塑盒


[0001]本方案涉及吸塑盒
，特别涉及一种电子芯片转运用吸塑盒。

技术介绍

[0002]吸塑盒，常用的一种包装用吸塑工艺生产出塑料制品，并用相应的设备对产品进行封装的总称，将吸塑包装盒片材经过高温加热后经过真空吸气、冷却成型为塑料盒状。
[0003]经查阅文献得知对于现有的大部分电子芯片吸塑盒进行盛放精密电子芯片时，基本上满足了电子芯片存放的便捷性，但是对于大部分的电子芯片放置在吸塑盒后，当对整体进行转运时，往往需要盖板进行密封，降低电子芯片在转运时造成灰尘的吸附，虽然现有的大部分吸塑盒通过相吻合的盖板进行挤压贴合密封，由于吸塑盒与盒盖之间需要操作者通过左右手进行揭开，但是当盖板和吸塑盒进行揭开分离往往会由于吸塑盒自身的材质，使吸塑盒与盖板分离时发生弹性振动，进而造成电子芯片在放置槽内蹦出发生碰撞，进而造成电子芯片损坏导致财产损失，以至于资源浪费等问题。

技术实现思路

[0004]本方案的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种电子芯片转运用吸塑盒，包括吸塑盒，所述吸塑盒的上侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片转运用吸塑盒，包括吸塑盒（1），其特征在于：所述吸塑盒（1）的上侧固定连接有支架板（2），所述支架板（2）的内侧设置有盒盖（5），所述盒盖（5）的内部螺纹连接有螺杆（7），所述螺杆（7）的下端固定连接有调节环（8），所述调节环（8）的表面固定连接有凸块（10）,所述盒盖（5）的内部开设有调节槽（9），所述调节环（8）的表面转动连接在盒盖（5）上调节槽（9）的内壁,所述盒盖（5）的上侧开设有与盒盖（5）上调节槽（9）相互连通的滑槽（12），所述盒盖（5）上滑槽（12）的内壁滑动连接有滑杆（13），所述滑杆（13）远离凸块（10）的一端固定连接有滑块（14），所述调节环（8）的表面固定连接有拉绳（11），所述滑杆（13）靠近调节环（8）的一端固定连接在拉绳（11）的另一端,...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙备文，
申请(专利权)人：上海久升吸塑有限公司，
类型：新型
国别省市：