【技术实现步骤摘要】
带贯通孔的膜的制造方法和圆偏振板
[0001]本专利技术涉及带贯通孔的膜的制造方法和圆偏振板。
技术介绍
[0002]近年来,智能电话等图像显示装置的摄像孔的小径化正在发展,例如,存在对偏振板设置直径为2~3mm左右的贯通孔的情况。作为在偏振板形成小径的贯通孔的方法,有激光加工和立铣刀加工。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005][专利文献1]日本特开2017
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151162号公报
[0006][专利文献2]日本特开2017
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083878号公报
[0007][专利文献3]日本特开2020
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149034号公报
[0008][专利文献4]日本特开2020
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149033号公报
技术实现思路
[0009]专利技术要解决的课题
[0010]在激光加工中,容易减小贯通孔的直径,但存在因激光的热等而使偏振片改性,并在贯通孔周围必然形成不具有偏振性能的消偏振部的问题。r/>[0011]另本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带贯通孔的膜的制造方法,具备依次进行以下工序的A工序:A1工序,其在与膜的层叠体的厚度方向平行地配置立铣刀的轴的状态下,使所述立铣刀在所述层叠体的厚度方向上相对移动小于所述层叠体的厚度的距离,由此在所述层叠体形成孔部;以及A2工序,其在所述A1工序后,使立铣刀沿着所述孔部的内周面相对移动,从而扩大所述孔部的内径,各所述膜包括液晶相位差板,将所述A工序重复2次以上而在所述层叠体形成贯通孔。2.根据权利要求1所述的方法,其中,各所述A1工序中的所述相对移动的距离为1.5mm以下。3.根据权利要求1或2所述的方法,其还包括以下的B工序:在将所述A工序重复2次以上而在所述层叠体形成贯通孔后,进一步用立铣刀以0.01mm~0.10mm的厚度对贯通孔的内周面整体进行切削。4.根据权利要求1~3中任一项所述的方法,其中,在所述A1工序和所述...
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