芯片封装方法及芯片封装结构技术

本申请涉及半导体制备技术领域，提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，其中，芯片封装方法包括：提供至少一芯片，所述芯片上方设有多个焊脚；提供一基板，所述基板上方设有多个焊盘与所述芯片，且每一所述焊脚与每一所述焊盘对应，并形成导电区；在所述基板上方形成光敏材料层，其中，所述光敏材料层的高度高于所述焊脚的高度，并在所述光敏材料层对应每一所述导电区的位置分别形成通孔；将各所述通孔内填充流体导电物，并固化所述流体导电物形成固体导电物，使所述固体导电物与所述导电区键合。通过流体转移的方式将流体导电物键合至通孔并固化形成固体导电物，键合效率高。键合效率高。键合效率高。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装方法及芯片封装结构


[0001]本申请涉及半导体封装安装
，尤其涉及一种芯片封装方法及芯片封装结构。

技术介绍

[0002]自从封装工艺问世以来，由于其高可靠性、便捷性、易操作性等，其所应用范围已经越来越广泛，且随着对芯片散热的要求越来越高，封装则越薄越好。具体而言，封装基板逐步朝向超薄及小型密集化的方向发展，对于基板封装工艺而言，如何提高超薄基板的封装能力成为了相当重要的议题。
[0003]在半导体封装行业，引线键合(WireBonding)是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。
[0004]目前传统的芯片的焊脚采用正装的方式通过引线键合与封装基板内的焊盘键合，此种引线键合方式需引线设备一根线一根线从芯片的焊脚引线键合至封装基板的焊盘上，键合效率较低，并且在键合过程中会出现翘起、开裂等情况。

技术实现思路

[0005本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：提供至少一芯片，所述芯片上方设有多个焊脚；提供一基板，所述基板上方设有多个焊盘与所述芯片，且每一所述焊脚与每一所述焊盘对应，并形成导电区；在所述基板上方形成光敏材料层，其中，所述光敏材料层的高度高于所述焊脚的高度，并在所述光敏材料层对应每一所述导电区的位置分别形成通孔；将各所述通孔内填充流体导电物，并固化所述流体导电物形成固体导电物，使所述固体导电物与所述导电区键合。2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，在所述光敏材料层对应每一所述导电区的位置分别形成通孔包括：在所述基板上方涂覆光敏材料层；将掩模板置于所述基板上方，其中，所述掩模板设有多个漏光区，多个所述漏光区与多个所述导电区分别对应；将紫外光线置于所述掩模板上方，通过紫外光线照射漏光区对应的光敏材料层，通过曝光、显影形成图案化的光敏材料层。3.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，将各所述通孔内填充流体导电物包括：通过旋涂机将流体导电物置入所述通孔内。4.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述流体导电物为第一流体导电物或第二流体导电物；所述第一流体导电物为导电材料、易挥发溶剂和粘黏剂的混合物；所述第二流体导电物为导电材料和易挥发溶剂的混合物。5.根据权利要求4所述的芯片封装方法，其特征在于，所述流体导电物为第一流体导电物，所述固化所述流体导电物形成固体导电物包括：加热所述第一流...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖振楠，吴奕盛，
申请(专利权)人：深圳宏芯宇电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：