封装中天线器件及其制作方法技术

提供了封装中天线器件及其制作方法。一种半导体器件具有带天线的PCB和安装到PCB上的半导体封装。环氧模制化合物凸块形成或设置在与半导体封装相对的PCB上。在PCB上形成第一屏蔽层。在半导体封装上形成第二屏蔽层。板对板（B2B）连接器设置在PCB上或者作为半导体封装的一部分。导电凸块设置在半导体封装和PCB之间。间。间。

【技术实现步骤摘要】
封装中天线器件及其制作方法


[0001]本专利技术总地涉及半导体器件。并且更特别地涉及封装中天线器件及其制作方法。

技术介绍

[0002]半导体器件通常存在于现代电子产品中。半导体器件执行宽范围的功能，诸如信号处理、高速计算、发射和接收电磁信号、控制电子器件、将太阳光变换成电力以及为电视显示器创建视觉图像。半导体器件存在于通信、功率转换、网络、计算机、娱乐和消费产品领域中。半导体器件也存在于军事应用、航空、汽车、工业控制器和办公装备中。
[0003]半导体制造的一个目标是要生产更小的半导体器件。更小的器件通常消耗更少的功率，具有更高的性能，并且可以更高效地生产。此外，更小的半导体器件具有更小的占用区，这对于更小的最终产品是合期望的。通过前端工艺的改进可以实现更小的半导体管芯大小，从而产生具有更小、更高密度的有源和无源部件的半导体管芯。通过电互连和封装材料的改进，后端工艺可以产生具有更小占用区的半导体器件封装。
[0004]近年来，已经采用将半导体系统和天线集成到一个封装中的封装中天线（AiP）器件用于移动手机和其他便携式多媒体设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制作半导体器件的方法，包括：提供包括天线的PCB；提供半导体封装；和将半导体封装安装到PCB上。2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在与半导体封装相对的PCB上设置环氧模制化合物（EMC）凸块。3.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：在PCB上形成第一屏蔽层；和在半导体封装上形成第二屏蔽层。4.根据权利要求1所述的方法，进一步包括将板对板（B2B）连接器安装到PCB。5.根据权利要求1所述的方法，其中所述半导体封装包括板对板（B2B）连接器。6.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在半导体封装和PCB之间设置导电凸块。7.一种制作半导体器件的方法，包括：提供天线PCB；和在天线PCB上设置半导体封装。8.根据权利要求7所述的方法，进一步包括：在天线PCB上设置掩模；在天线PCB和掩模上形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：李勋择，朴星焕，金京焕，李承炫，朴相俊，
申请(专利权)人：星科金朋私人有限公司，
类型：发明
国别省市：