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提供了封装中天线器件及其制作方法。一种半导体器件具有带天线的PCB和安装到PCB上的半导体封装。环氧模制化合物凸块形成或设置在与半导体封装相对的PCB上。在PCB上形成第一屏蔽层。在半导体封装上形成第二屏蔽层。板对板（B2B）连接器设置在P...
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