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本申请涉及半导体制备技术领域，提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，其中，芯片封装方法包括：提供至少一芯片，所述芯片上方设有多个焊脚；提供一基板，所述基板上方设有多个焊盘与所述芯片，且每一所述焊脚与每一所述焊盘对应，并形成导电区；在所述基板上...
该专利属于深圳宏芯宇电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳宏芯宇电子股份有限公司授权不得商用。

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