【技术实现步骤摘要】
一种金刚线切割装置
[0001]本申请涉及材料切割设备领域,尤其是涉及一种金刚线切割装置。
技术介绍
[0002]晶体是由晶体生长炉长晶技术生产出的高纯度的产物,此种晶体须经过多种加工工艺,才能用于制造大功率晶体管、整流器、太阳能电池等,其中,晶体的切割技术就是加工工艺中不可缺少的一环;一般的,晶体采用金刚线切割的方式对晶体进行截断操作,金刚线在驱动下进行高速传动,金刚线高度下降与晶体接触从而对晶体进行切割,直至晶体整根被金刚线切断,即完成晶体的切割。
[0003]现有技术中,在自动化切割中,需要保证金刚线切透了晶体,否则需要返工,这会非常影响加工进度,在实际切割工艺中,需要在实际切割用时的基础上再增加一定的切割时长,以此来保证每次切割都能切透晶体;如此,必然会造成过度切割,过度切割用时则延长了切割工艺所需的时间,极大地降低了切割效率。
[0004]因此,现有技术的技术问题在于:切割效率低。
技术实现思路
[0005]本申请提供一种金刚线切割装置,解决了切割效率低的技术问题,达到提高切割效率的技术 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种金刚线切割装置,其特征在于,包括:切割机构(100),所述切割机构(100)作用于晶体(300),用于对晶体(300)进行切割,切割机构(100)包括:切割线(110),所述切割线(110)传动布设,且所述切割线(110)具有竖直升降的移动自由度,使得所述切割线(110)下降与晶体(300)接触从而对晶体(300)进行切割;所述切割线(110)下降作用于晶体(300)而形成有切割路径,在所述切割路径上布置有第一空间(400)和第二空间(500),所述第一空间(400)用于容置待切割的晶体(300),所述第二空间(500)用于容置切割后的切割线(110);检测机构,检测机构包括:检测组件(200),所述检测组件(200)位于所述第二空间(500)的侧边,所述检测组件(200)用于检测第二空间(500)内的切割线(110)。2.根据权利要求1所述的一种金刚线切割装置,其特征在于,所述切割机构(100)还包括:传动组件,所述传动组件作用于所述切割线(110),所述传动组件用于驱动所述切割线(110)传动;升降组件,所述升降组件作用于所述传动组件,所述升降组件用于驱动所述传动组件和所述切割线(110)升降。3.根据权利要求1所述的一种金刚线切割装置,其特征在于,所述切割路径呈竖直布置。4.根据权利要求3所述的一种金刚线切割装置,其特征在于,所述第一空间(400)与所述第二空间(500)沿竖直方向从上至下依次布置。5.根据权利要求4所述的一种金刚线切割装置,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹建伟,朱亮,卢嘉彬,王金荣,周锋,傅林坚,叶阿康,钟杨波,
申请(专利权)人:浙江晶盛机电股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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