一种用于单晶硅片切割的温控机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于单晶硅片切割的温控机构，涉及单晶硅片切割设备结构技术领域，为解决现有的单晶硅片在切割的过程中会产生高温，这样会对单晶硅片的切割造成影响的问题。所述切割室的内部安装有安装箱，所述安装箱的上端安装有推动气缸，所述推动气缸的上方安装有放置座，所述放置座上端的两侧均设置有安装架，所述安装架的一端安装有夹持气缸，所述夹持气缸的一侧安装有夹持座，所述切割室两相对内壁的一侧均设置有转动装置箱，所述转动装置箱的一端设置有转动座，所述转动座的一侧安装有转动辊，所述切割室的上端安装有出水座，所述出水座的下方安装有喷嘴，所述喷嘴的一侧设置有挡板，所述挡板的一侧设置有冷风口。口。口。

【技术实现步骤摘要】
一种用于单晶硅片切割的温控机构


[0001]本技术涉及单晶硅片切割设备结构
，具体为一种用于单晶硅片切割的温控机构。

技术介绍

[0002]单晶硅片是硅的单晶体，是一种具有基本完整的点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导体材料，单晶硅片在进行生产加工的时候，需要对单晶硅片进行切割成需要的大小以及形状，这样使单晶硅片能够更好的进行使用，单晶硅片在进行切割的时候需要对温度进行控制，这样能够避免切割温度过高导致对单晶硅片的切割造成影响。
[0003]中国专利授权公告号CN203779712U，授权公告日2014年08月20日，一种新型的单晶硅片切割装置，它涉及切割设备
，第一连接杆的上端左侧设置有固定夹头，固定夹头的左端设置有第一伸缩杆，第一伸缩杆的左端设置有活动夹头，固定夹头与活动夹头的内侧设置有单晶硅原料，导向杆的左侧设置有固定架，固定架的外围分别设置有数个滚轮架，滚轮架的内侧均设置有导向滚轮，数个导向滚轮的外围均匀的套接有切割线。结构简单、设计合理且操作方便，通过一导向固定装置使切割装置和单晶硅原料连接为一体，这样在切割过程中能够很好的保护硅片，极大的提高了切割成品的质量。
[0004]但是现有的单晶硅片在切割的过程中会产生高温，这样会对单晶硅片的切割造成影响，需要通过温度控制机构对切割过程中产生的高温进行降温，因此市场上急需一种用于单晶硅片切割的温控机构来解决这些问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种用于单晶硅片切割的温控机构，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的单晶硅片在切割的过程中会产生高温，这样会对单晶硅片的切割造成影响，需要通过温度控制机构对切割过程中产生的高温进行降温的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于单晶硅片切割的温控机构，包括切割装置箱，所述切割装置箱的内部设置有切割室，所述切割室的内部安装有安装箱，所述安装箱的上端安装有推动气缸，所述推动气缸的上方安装有放置座，所述放置座上端的两侧均设置有安装架，所述安装架的一端安装有夹持气缸，所述夹持气缸的一侧安装有夹持座，所述夹持座的一侧放置有单晶硅，所述切割室两相对内壁的一侧均设置有转动装置箱，所述转动装置箱的一端设置有转动座，所述转动座的一侧安装有转动辊，所述切割室的上端安装有出水座，所述出水座的下方安装有喷嘴，所述喷嘴的一侧设置有挡板，所述挡板的一侧设置有冷风口，所述安装箱的两端设置有排水槽，所述切割装置箱外壁的两端均设置有与排水槽相对应的排水座。
[0007]优选的，所述推动气缸设置有两个，两个所述推动气缸关于安装箱的垂直中心线相对称，所述推动气缸的上端设置有推动杆，所述推动杆的上端设置有安装板，所述安装板
与放置座之间通过固定螺钉固定连接。
[0008]优选的，所述放置座的内部设置有通孔，所述通孔设置有若干个，若干个所述通孔在放置座的内部均匀分布，所述通孔的上端设置有切割槽。
[0009]优选的，所述夹持气缸设置有两个，两个所述夹持气缸关于放置座的垂直中心线相对称，所述夹持气缸的一端设置有伸缩杆，所述伸缩杆的一端设置有固定板，所述固定板与夹持座之间通过紧固螺钉固定连接。
[0010]优选的，所述转动辊与转动座相对应设置，所述转动辊设置有两个，所述转动辊内部的一端设置有金刚线。
[0011]优选的，所述喷嘴设置有若干个，若干个所述喷嘴在切割室内部的上端均匀分布，所述喷嘴与出水座之间通过螺纹连接固定。
[0012]优选的，所述切割装置箱外壁的一端设置有进水座，所述进水座与出水座相连通，所述切割装置箱外壁的另一端设置有连接座，所述切割装置箱外壁的一侧安装有冷风机，所述冷风机与连接座之间通过冷风管固定连接，所述连接座与冷风口相连通。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1.该种用于单晶硅片切割的温控机构，在切割的时候通过打开冷风机，使冷风机产生的冷风通过冷风口吹出，这样能够控制切割装置箱内部的温度，与此同时冷却水通过进水座进入，然后从出水座通过喷嘴喷出，这样能够对切割处进行降温，避免切割处温度过高影响切割效果。
[0015]2.该种用于单晶硅片切割的温控机构，通过将单晶硅放置在放置座的上方，然后通过打开夹持气缸能够使伸缩杆推动夹持座，使夹持座能够对单晶硅进行夹持固定，这样使单晶硅在进行切割的时候不会出现晃动的情况，从而影响切割的效果，再通过打开推动气缸使推动杆推动放置座进行移动，这样能够使单晶硅进行移动，再通过转动装置箱控制转动辊带动金刚线进行转动，单晶硅在上升的时候与金刚线接触，此时通过金刚线对单晶硅进行切割。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体主视图；
[0017]图2为本技术的整体剖视图；
[0018]图3为本技术的图2的A区局部放大图；
[0019]图4为本技术的图2的B区局部放大图。
[0020]图中：1、切割装置箱；101、切割室；102、排水槽；103、排水座；104、进水座；105、连接座；2、安装箱；3、推动气缸；301、推动杆；302、安装板；4、放置座；401、通孔；402、切割槽；5、固定螺钉；6、安装架；7、夹持气缸；701、伸缩杆；702、固定板；8、夹持座；9、紧固螺钉；10、单晶硅；11、转动装置箱；12、转动座；13、转动辊；14、金刚线；15、出水座；16、喷嘴；17、挡板；18、冷风口；19、冷风机；20、冷风管。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的
实施例。
[0022]请参阅图1
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4，本技术提供的一种实施例：一种用于单晶硅片切割的温控机构，包括切割装置箱1，切割装置箱1的内部设置有切割室101，切割室101的内部安装有安装箱2，安装箱2的上端安装有推动气缸3，推动气缸3的上方安装有放置座4，放置座4上端的两侧均设置有安装架6，安装架6的一端安装有夹持气缸7，夹持气缸7的一侧安装有夹持座8，夹持座8的一侧放置有单晶硅10，切割室101两相对内壁的一侧均设置有转动装置箱11，转动装置箱11的一端设置有转动座12，转动座12的一侧安装有转动辊13，切割室101的上端安装有出水座15，出水座15的下方安装有喷嘴16，喷嘴16的一侧设置有挡板17，挡板17的一侧设置有冷风口18，安装箱2的两端设置有排水槽102，切割装置箱1外壁的两端均设置有与排水槽102相对应的排水座103。
[0023]请参阅图2和图3，推动气缸3设置有两个，两个推动气缸3关于安装箱2的垂直中心线相对称，推动气缸3的上端设置有推动杆301，推动杆301的上端设置有安装板302，安装板302与放置座4之间通过固定螺钉5固定连接，可以方便的对推动气缸3与放置座4之间进行安装固定，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于单晶硅片切割的温控机构，包括切割装置箱（1），其特征在于：所述切割装置箱（1）的内部设置有切割室（101），所述切割室（101）的内部安装有安装箱（2），所述安装箱（2）的上端安装有推动气缸（3），所述推动气缸（3）的上方安装有放置座（4），所述放置座（4）上端的两侧均设置有安装架（6），所述安装架（6）的一端安装有夹持气缸（7），所述夹持气缸（7）的一侧安装有夹持座（8），所述夹持座（8）的一侧放置有单晶硅（10），所述切割室（101）两相对内壁的一侧均设置有转动装置箱（11），所述转动装置箱（11）的一端设置有转动座（12），所述转动座（12）的一侧安装有转动辊（13），所述切割室（101）的上端安装有出水座（15），所述出水座（15）的下方安装有喷嘴（16），所述喷嘴（16）的一侧设置有挡板（17），所述挡板（17）的一侧设置有冷风口（18），所述安装箱（2）的两端设置有排水槽（102），所述切割装置箱（1）外壁的两端均设置有与排水槽（102）相对应的排水座（103）。2.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅片切割的温控机构，其特征在于：所述推动气缸（3）设置有两个，两个所述推动气缸（3）关于安装箱（2）的垂直中心线相对称，所述推动气缸（3）的上端设置有推动杆（301），所述推动杆（301）的上端设置有安装板（302），所述安装板（302）与放置座（4）之间通过固定螺钉（5）固定连接。3.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅片切割的温控机构，其特征在于：所述放置...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡刘羲，彭珍，邓佳旭，尤飞，陈珉璐，邹昕宇，唐彬彬，南旭波，蒋祖鹏，
申请(专利权)人：无锡中环应用材料有限公司，
类型：新型
国别省市：