一种键合对准机构、键合装置和键合对准方法制造方法及图纸

本发明专利技术属于半导体设备技术领域，公开了一种键合对准机构、键合装置和键合对准方法；所述键合对准机构包括：对准套筒、限位挡杆以及驱动件；所述对准套筒开设有支撑孔槽，所述限位挡杆可滑动地嵌于所述支撑孔槽内，所述驱动件与所述限位挡杆相连；其中，所述对准套筒的内壁上开设有对准边导向型面。本发明专利技术提供的键合对准机构、键合装置和键合对准方法能够简化键合设备结构，提升兼容性。提升兼容性。提升兼容性。

【技术实现步骤摘要】
一种键合对准机构、键合装置和键合对准方法


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，特别涉及一种键合对准机构、键合装置和键合对准方法。

技术介绍

[0002]在化合物半导体制造领域，为了解决薄片操作中易碎的问题，通常通过特定的材料将晶圆片粘贴至承载晶圆上，承载晶圆起到支撑晶圆片的作用，从而保证后续工艺中晶圆片不易出现碎片异常。在工艺之后，再将晶圆片从承载晶圆上剥离下来，此过程称为临时键合工艺技术。贴合前需要进行对准，以保证后续工艺兼容性。目前，为了实现对准要求，业界的方案是将对准、抽真空、键合三个步骤集成在一台键合设备里面完成；通过定位销固定晶圆片与承载晶圆片的位置，其次闭合腔体并抽真空，最后进行高压键合。但是，键合设备结构复杂，兼容性较差。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种键合对准机构、键合装置和键合对准方法，解决现有技术中的一体化键合设备结构复杂，兼容性差的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种键合对准机构，包括：对准套筒、限位挡杆以及驱动件；
[0005]所述对准套本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种键合对准机构，其特征在于，包括：对准套筒、限位挡杆以及驱动件；所述对准套筒开设有支撑孔槽，所述限位挡杆可滑动地嵌于所述支撑孔槽内，所述驱动件与所述限位挡杆相连；其中，所述对准套筒的内壁上开设有对准边导向型面。2.如权利要求1所述的键合对准机构，其特征在于，所述键合对准机构还包括：承载平台；所述对准套筒以及所述驱动件均设置在所述承载平台上。3.如权利要求1所述的键合对准机构，其特征在于，所述限位挡杆的数量为两根以上，所述两根以上限位挡杆均匀布置在所述对准套筒的圆周面上。4.如权利要求1所述的键合对准机构，其特征在于，所述键合对准机构还包括：真空传感器及控制器；所述真空传感器与所述控制器相连，所述控制器与所述驱动件相连。5.如权利要求4所述的键合对准机构，其特征在于，所述驱动件包括：电磁驱动阀，所述电磁驱动阀与所述控制器相连。6.如权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：王虎，安海岩，程谦，
申请(专利权)人：武汉锐晶激光芯片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：