一种芯片封装结构、显示屏及终端设备制造技术

本公开是关于一种芯片封装结构、显示屏及终端设备，所述芯片封装结构包括：芯片，具有信号引脚；侦测走线，连接所述信号引脚；侦测引脚，设置在所述芯片上，通过连接所述侦测走线连接所述信号引脚，并与所述信号引脚形成侦测回路；所述侦测回路用于侦测与所述信号引脚连接的信号线的异常。通过本公开提出的芯片封装结构，能够有效检测信号走线的异常情况。能够有效检测信号走线的异常情况。能够有效检测信号走线的异常情况。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构、显示屏及终端设备


[0001]本公开涉及电子产品显示面板设计领域和驱动集成电路架构设计领域，尤其涉及一种芯片封装结构、显示屏及终端设备。

技术介绍

[0002]当前消费电子产品、工控产品日渐占据生活和工作的各个方面，集成电路(Integrated Circuit，IC)，通常简称为芯片，已经成为电子产品、工控产品不可或缺的器件。由于电子产品使用广泛，所以对于产品质量、生产制造的良率、不良的卡控检测等都有着较高的要求。
[0003]目前移动终端的结构框架中，显示面板的显示区外围以及显示区和驱动IC之间都分布着信号走线，这些信号走线在生产、使用时容易受到破坏而产生裂纹；随着使用时间增长，裂纹会逐步延伸至显示面板内部，破坏显示面板，影响显示面板的使用。
[0004]相关技术中，进行裂纹检测的探测设备，通过电压或者电阻的变化对两侧值进行对比，采集数据变化的程度可以作为裂纹是否存在的判定因子；例如：通过设计环绕显示面板外周的裂纹侦测线路，并通过将显示区的走线与外围走线进行短接，来侦测非显示区走线的裂纹状态以及显示区裂纹的状态。
[0005]然而，显示区和驱动IC之间都分布的信号走线无法被侦测，若该处的走线存在微短路，在使用一段时间后，此裂纹状态恶化，则会造成IC到显示区的驱动异常；并且，对于目前窄边框的终端设备，会采用绕折组装的方式来缩小边框，在绕折状态下，显示区和驱动IC之间的区域的应力变形和外力破坏的风险更高，则此区域的裂纹检测就至关重要。

技术实现思路

[0006]为了克服相关技术中存在的问题，本公开提出一种芯片封装结构、显示屏及终端设备。通过本公开提出的芯片封装结构，能够有效检测信号走线的异常情况。
[0007]本公开第一方面，提供一种芯片封装结构，包括：
[0008]芯片，具有信号引脚；
[0009]侦测走线，连接所述信号引脚；
[0010]侦测引脚，设置在所述芯片上，通过所述侦测走线连接所述信号引脚，并与所述信号引脚形成侦测回路；所述侦测回路用于侦测与所述信号引脚连接的信号线的异常。
[0011]在一些实施例中，所述芯片封装结构还包括：
[0012]比较器，连接在所述侦测回路中，用于比较所述侦测走线的支路电压与预设电压；其中，所述支路电压与所述预设电压的差值用于确定所述信号线异常。
[0013]在一些实施例中，所述比较器包括：
[0014]第一输入端，连接所述侦测走线，用于向所述比较器输入所述支路电压；
[0015]第二输入端，连接所述芯片封装结构的预设电压信号端，用于向所述比较器输入所述预设电压；
[0016]输出端，连接所述芯片封装结构的控制模组；其中，所述控制模组用于根据所述差值与预设差值的关系，确定所述信号线异常。
[0017]在一些实施例中，所述芯片包括显示驱动芯片。
[0018]在一些实施例中，所述芯片还包括：与所述信号引脚不同的空引脚；
[0019]所述侦测引脚，为所述空引脚；
[0020]或者，
[0021]所述侦测引脚，为与所述空引脚和信号引脚不同的引脚。
[0022]在一些实施例中，所述芯片还包括用于承载所述信号引脚的承载板；
[0023]所述侦测引脚，位于所述承载板的端部上。
[0024]在一些实施例中，所述侦测引脚为多个，多个所述侦测引脚，包括第一部分引脚和第二部分引脚；
[0025]所述第一部分引脚和第二部分引脚分别位于所述承载板的两端。
[0026]在一些实施例中，多个所述侦测引脚还包括第三部分引脚；
[0027]所述第三部分引脚，位于所述第一部分引脚和所述第二部分引脚之间。
[0028]在一些实施例中，所述芯片还包括用于承载所述信号引脚的承载板；
[0029]所述承载板包括第一区域和第二区域；
[0030]所述侦测引脚位于所述第一区域；
[0031]其中，所述第一区域内的所述信号引脚所连接的异常信号线的数量大于所述第二区域内所述信号引脚所连接的异常信号线的数量。
[0032]在一些实施例中，所述信号引脚为多个，多个所述信号引脚包括第一信号引脚和第二信号引脚；其中，所述第一信号引脚连接的信号线的线宽小于所述第二信号引脚连接的信号线的线宽；
[0033]所述侦测引脚，通过所述侦测走线连接所述第一信号引脚。
[0034]本公开的第二方面，提供一种显示屏，包括：
[0035]显示模组，包括显示区和遮盖区；
[0036]本公开上述实施例提出的芯片封装结构，位于所述遮盖区；
[0037]信号线，连接所述芯片封装结构中芯片的信号引脚和所述显示模组，并位于所述芯片封装结构与所述显示区之间。
[0038]在一些实施例中，所述信号线和所述芯片封装结构的侦测走线分布于遮盖区的扇出区域。
[0039]本公开的第三方面，提供一种终端设备，包括：本公开上述实施例提出的显示屏。
[0040]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0041]通过本公开实施例提出的芯片封装结构，从芯片制备、封装的生产过程中，设置侦测引脚并形成侦测回路，能够方便、快捷的检测信号走线的异常情况。在实际应用于终端设备显示面板时，克服了显示区和驱动IC之间存在裂纹检测盲区问题，提高了裂纹检测的全面性和可靠性，降低显示面板投入使用后的损坏风险，提升产品稳定性；并且，相较于待检走线短接外部裂纹检测线的方式，减少了布线干扰，节省了显示屏内部空间；即便是在绕折组装的条件下，也能准确的检测信号线分布区域的信号线异常状况。
[0042]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不
能限制本公开。
附图说明
[0043]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
[0044]图1是相关技术提出的显示面板的结构示意图。
[0045]图2a是相关技术提出的终端设备的结构示意图一。
[0046]图2b是相关技术提出的终端设备的结构示意图二。
[0047]图3是本公开实施例提出的芯片封装结构的示意图一。
[0048]图4是本公开实施例提出的芯片封装结构的示意图二。
[0049]图5是本公开实施例提出的比较器的示意图。
[0050]图6是本公开实施例提出的芯片封装结构的示意图三。
[0051]图7是本公开实施例提出的芯片封装结构的示意图四。
[0052]图8是本公开实施例提出的终端设备的结构框图。
具体实施方式
[0053]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：芯片，具有信号引脚；侦测走线，连接所述信号引脚；侦测引脚，设置在所述芯片上，通过所述侦测走线连接所述信号引脚，并与所述信号引脚形成侦测回路；所述侦测回路用于侦测与所述信号引脚连接的信号线的异常。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括：比较器，连接在所述侦测回路中，用于比较所述侦测走线的支路电压与预设电压；其中，所述支路电压与所述预设电压的差值用于确定所述信号线异常。3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述比较器包括：第一输入端，连接所述侦测走线，用于向所述比较器输入所述支路电压；第二输入端，连接所述芯片封装结构的预设电压信号端，用于向所述比较器输入所述预设电压；输出端，连接所述芯片封装结构的控制模组；其中，所述控制模组用于根据所述差值与预设差值的关系，确定所述信号线异常。4.根据权利要求1至3任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片包括显示驱动芯片。5.根据权利要求1至3任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片还包括：与所述信号引脚不同的空引脚；所述侦测引脚，为所述空引脚；或者，所述侦测引脚，为与所述空引脚和所述信号引脚不同的引脚。6.根据权利要求1至3任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片还包括用于承载所述信号引脚的承载板；所述侦测引脚，位于所述承载板的端部上。7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述侦测引...

【专利技术属性】
技术研发人员：温永棋，严雅静，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：