一种无创伤超薄金属膜测厚仪制造技术

技术编号:37474163 阅读:16 留言:0更新日期:2023-05-07 09:14
本实用新型专利技术涉及一种无创伤超薄金属膜测厚仪,包括无损伤探头和整机,整机包括高频振荡器、交流放大器、测量电桥、检波器、直流放大器、微处理器、显示屏和电源,高频振荡器的输出端连接交流放大器,交流放大器的输出端连接测量电桥,测量电桥与测量头相连接,测量电桥的输出端连接检波器,检波器的输出端连接直流放大器,直流放大器的输出端连接微处理器,微处理器的输出端连接显示屏,且分别连接电源;无损伤探头的输入端与整机相连,以获得高频电动势,并输入到无损伤探头的线圈两端,线圈内产生高频磁场;本实用新型专利技术同现有技术相比,不仅测量精度高,直观易操作,且不受被测金属膜表面覆盖印刷膜或非导电保护膜(10um以下)对测量的影响。量的影响。量的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种无创伤超薄金属膜测厚仪
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][0001]本技术属于精密仪表
,具体地说是一种无创伤超薄金属膜测厚仪。
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技术介绍
][0002]目前,用于测量金属膜厚度的测厚仪的方法有很多,如:电阻法、库仑法、射线法、超声波法等,且不同的方法应用在不同场合。然而,这些测量厚度的方法要么测量精度不高,要么受被测金属膜表面覆盖印刷膜或非导电保护膜对测量的影响,甚至有些测试仪器存在破坏性,等等。若能提供一种无创伤超薄金属膜测厚仪,以解决上述问题,将具有非常重要的意义。
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技术实现思路
][0003]本技术的目的就是要解决上述的不足而提供一种无创伤超薄金属膜测厚仪,不仅测量精度高,直观易操作,而且不受被测金属膜表面覆盖印刷膜或非导电保护膜对测量的影响。
[0004]为实现上述目的设计一种无创伤超薄金属膜测厚仪,包括无损伤探头和整机,所述整机包括高频振荡器、交流放大器、测量电桥、检波器、直流放大器、微处理器、显示屏和电源,所述高频振荡器的输出端连接交流放大器的输入端,所述交流放大器的输出端连接测量电桥的输入端,所述测量电桥与测量头相连接,所述测量电桥的输出端连接检波器的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无创伤超薄金属膜测厚仪,其特征在于:包括无损伤探头和整机,所述整机包括高频振荡器、交流放大器、测量电桥、检波器、直流放大器、微处理器、显示屏和电源,所述高频振荡器的输出端连接交流放大器的输入端,所述交流放大器的输出端连接测量电桥的输入端,所述测量电桥与测量头相连接,所述测量电桥的输出端连接检波器的输入端,所述检波器的输出端连接直流放大器的输入端,所述直流放大器的输出端连接微处理器的输入端,所述微处理器的输出端连接显示屏,所述显示屏为触屏操控式显示屏,所述高频振荡器、交流放大器、测量电桥、检波器、直流放大器、微处理器、显示屏分别连接电源;所述无损伤探头内载有高频信号的激磁线圈,所述无损伤探头的输入端与整机相连,以获得高频电动势,并输入到无损伤探头的线圈两端,所述线圈内产生高频磁场,所述线圈中心位置为一个增加磁通量密度的圆形磁性材料棒。2.如权利要求1所述的无创伤...

【专利技术属性】
技术研发人员:王解明
申请(专利权)人:上海解明电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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