一种微结构测量方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

本申请公开了一种微结构测量方法、装置、电子设备及存储介质，包括在待检测样品表面设置声学负载层，声学负载层是胶体形式的物质，基于谐振结构阵列对待检测样品进行测试，得到待检测样品表面的声学负载层的多个厚度数据，从多个厚度数据中确定声学负载层的目标厚度数据，目标厚度数据为多个厚度数据中的最大值，基于目标厚度数据与非目标厚度数据确定待检测样品的表面凸起的厚度数据，非目标厚度数据为多个厚度数据中除去目标厚度数据的厚度数据。本申请实施例基于高阶泛音体声波谐振器的声学负载周期性调制原理，实现对待测表面的厚度信息的测量，这种方法具有可靠性高，对待检测样品表面没有损耗的特点。检测样品表面没有损耗的特点。检测样品表面没有损耗的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种微结构测量方法、装置、电子设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及微结构成像
，尤其涉及一种微结构测量方法、装置、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]随着科学研究领域从宏观逐渐迈向微观，人们对于微细功能结构的需求也日益增加，对微细结构进行成像是一种简单直观的了解微结构表面状况的方法。在三维空间下对微结构进行成像，不仅可以包含微结构表面凸起的位置，也可以了解凸起的厚度具体是多少，这样可以提供更全面的微结构表面信息。
[0003]现有的微结构表面成像方法如表面等离激元或者基于透射电镜表面成像，其物理原理和成像手段都比较复杂，且影响因素较多，对于微结构表面凸起的厚度测量准确性不高。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种微结构测量方法、装置、电子设备及存储介质，通过在待检测样品表面设置声学负载层来调节导纳曲线的周期，基于周期与声学负载层的相速度确定待检测样品表面凸起的厚度。
[0005]一方面，本申请实施例提供了一种微结构测量方法，该方法包括：
[0006]在待检测样品表面设置声学本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微结构测量方法，其特征在于，所述方法包括：在待检测样品表面设置声学负载层，所述声学负载层是胶体形式的物质；基于谐振结构阵列对所述待检测样品进行测试，得到所述待检测样品表面的所述声学负载层的多个厚度数据；从所述多个厚度数据中确定所述声学负载层的目标厚度数据；所述目标厚度数据为所述多个厚度数据中的最大值；基于所述目标厚度数据与非目标厚度数据确定所述待检测样品的表面凸起的厚度数据；所述非目标厚度数据为所述多个厚度数据中除去所述目标厚度数据的厚度数据。2.根据权利要求1所述的一种微结构测量方法，其特征在于，所述基于谐振结构阵列对所述待检测样品进行测试，得到所述待检测样品表面的所述声学负载层的多个厚度数据，包括：将所述谐振结构阵列覆盖在所述待检测样品表面的所述声学负载层上；所述谐振结构阵列包括多个上电极、一个下电极、压电薄膜和谐振腔/支撑衬底；所述谐振结构阵列的第一层为所述多个上电极和所述下电极，第二层为所述压电薄膜，所述压电薄膜的下一层为所述谐振腔/支撑衬底；将所述多个上电极中的每个所述上电极分别与所述下电极进行导纳测试，得到与所述多个上电极一一对应的多个导纳曲线；根据所述多个导纳曲线，确定所述声学负载层的多个厚度数据；所述多个厚度数据与所述多个上电极一一对应。3.根据权利要求2所述的一种微结构测量方法，其特征在于，所述根据所述多个导纳曲线，确定所述声学负载层的多个厚度数据，包括：获取与所述多个导纳曲线一一对应的多个波包周期；获取所述声学负载层的相速度；基于所述多个波包周期与所述相速度，确定与所述多个上电极一一对应的所述声学负载层的所述多个厚度数据。4.根据权利要求1
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3任一所述的一种微结构测量方法，其特征在于，所述基于所述目标厚度数据与非目标厚度数据确定所述待检测样品的表面凸起的厚度数据，包括：将所述目标厚度数据和所述非目标厚度数据做差，得到差值数据；所述差值数据为表征所述待检测样品的表面凸起的厚度数据。5.一种微结构测量装置，其特征在于，所述装置包括：声学负载层设置装置，用于在待检测样品表面设置声学负载层，所述声学负载层是胶体形式的物质；厚度数据确定装置，用于基于谐振结构阵列对所述待检测样品...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧欣，姚虎林，张师斌，吴进波，
申请(专利权)人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所，
类型：发明
国别省市：