气体放电管的制备方法、气体放电管及过压保护装置制造方法及图纸

本申请提供一种气体放电管的制备方法、气体放电管及过压保护装置，涉及放电管技术领域。该制备方法包括：获取两个电极，采用化学气相沉积法在两个所述电极对应的放电面上沉积得到电子发射薄膜；获取一绝缘管体，将所述沉积得到电子发射薄膜的两个电极分别组装于所述绝缘管体的两端，对所述绝缘管体进行抽真空处理；向所述抽真空处理后的绝缘管体内通入绝缘气体，将两个所述电极分别与所述绝缘管体进行气密性封结。本申请提供的气体放电管的制备方法，使得电子发射薄膜与电极的放电面稳固地粘接，能够避免电极出现电子粉脱落和溅射的现象，使得气体放电管的电性能得到有效提升。使得气体放电管的电性能得到有效提升。使得气体放电管的电性能得到有效提升。

【技术实现步骤摘要】
气体放电管的制备方法、气体放电管及过压保护装置


[0001]本申请涉及放电管
，尤其涉及一种气体放电管的制备方法、气体放电管及过压保护装置。

技术介绍

[0002]气体放电管是一种开关型保护器件，通常作为过电压保护器件使用。目前使用的气体放电管一般包括绝缘管体及其两端封接的电极。绝缘管体和两端封接的电极之间充入有适量的惰性气体介质，两个电极相对的表面上涂覆有电子发射材料(如电子粉)，当气体放电管电极两端的电压超过气体的击穿电压时，就会引起间隙放电，该气体放电管迅速的由高阻态变为低阻态，形成导通，从而保护了与气体放电管并联的其它器件。
[0003]现有技术中气体放电管的电子粉涂覆方式主要有干粉涂覆和湿粉涂覆，涂覆工艺主要采取人工涂覆工艺。人工涂覆有多种弊端如：电子粉的涂覆不均匀、电子粉的溅射以及电子粉里会有杂质混入等问题，由于人工涂覆的多种弊端会造成气体放电管在生产和使用过程中涂覆时电子粉就掉粉脱落、测试使用时电子粉掉粉溅射，导致气体放电管的击穿电压不稳定及容易形成贯穿性短路的问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请的目的是为了克服现有技术中的不足，本申请提供了一种气体放电管的制备方法、气体放电管及过压保护装置，以解决现有技术中存在的气体放电管电子粉脱落和溅射，导致气体放电管的击穿电压不稳定及容易形成贯穿性短路的技术问题。
[0005]本申请提供如下技术方案：
[0006]一种气体放电管的制备方法，包括：
[0007]获取两个电极，采用化学气相沉积法在两个所述电极对应的放电面上沉积得到电子发射薄膜；
[0008]获取一绝缘管体，将所述沉积得到电子发射薄膜的两个电极分别组装于所述绝缘管体的两端，对所述绝缘管体进行抽真空处理；
[0009]向所述抽真空处理后的绝缘管体内通入绝缘气体，将两个所述电极分别与所述绝缘管体进行气密性封结。
[0010]在本申请的一些实施例中，所述采用化学气相沉积法在两个所述电极对应的放电面上沉积得到电子发射薄膜的方法包括：
[0011]对两个所述电极进行预处理；
[0012]将所述预处理后的两个电极放入反应装置内，对所述反应装置进行抽真空处理；
[0013]向所述抽真空处理后的反应装置内通入反应气体和保护气体，将所述反应装置加热至预设温度，以在两个所述电极对应的放电面上沉积得到电子发射薄膜。
[0014]在本申请的一些实施例中，所述对两个所述电极进行预处理的方法包括：
[0015]采用过硫酸铵或乙醇对两个所述电极进行清洗；
[0016]将所述清洗后的两个电极放入烘干装置内烘干。
[0017]在本申请的一些实施例中，所述电子发射薄膜为石墨烯薄膜，所述保护气体为氩气、氖气或氦气，所述反应气体为甲烷与氢气按预设比例混合的混合气体，或所述反应气体为乙炔与氢气按预设比例混合的混合气体。
[0018]在本申请的一些实施例中，所述将两个所述电极分别与所述绝缘管体进行气密性封结的方法包括：
[0019]获取两个焊接密封件，将各所述焊接密封件组装于对应的所述电极与所述绝缘管体之间，在惰性气体环境中，采用焊接炉，使各所述焊接密封件熔化后将对应的所述电极与所述绝缘管体焊接密封。
[0020]在本申请的一些实施例中，所述绝缘管体为金属化陶瓷管体，所述绝缘气体为氩气或氖气，所述焊接密封件的材质为银或铜。
[0021]在本申请的一些实施例中，所述向所述抽真空处理后的绝缘管体内通入绝缘气体后，还包括：
[0022]向所述绝缘管体内通入与绝缘气体呈预设比例的氢气。
[0023]第二方面，本申请还提供一种气体放电管，所述气体放电管由如上所述的制备方法制成，所述气体放电管包括：
[0024]绝缘管体；
[0025]两个电极，两个所述电极分别设置于所述绝缘管体的两端，并与所述绝缘管体围合形成容纳腔，所述容纳腔用于容纳绝缘气体，两个所述电极朝向所述容纳腔的表面形成放电面，所述放电面上设置有电子发射薄膜。
[0026]在本申请的一些实施例中，所述气体放电管还包括两个焊接密封件，各所述焊接密封件夹设于对应的所述电极与所述绝缘管体之间，用于将对应的所述电极密封连接至所述绝缘管体。
[0027]第三方面，本申请还提供一种过压保护装置，包括如上所述的气体放电管。
[0028]本申请的实施例具有如下优点：
[0029]本申请提出一种气体放电管的制备方法，通过采用化学气相沉积法在两个电极对应的放电面上沉积得到电子发射薄膜，这样使得电子发射薄膜与电极的放电面稳固地粘接，能够避免电极出现电子粉脱落和溅射的现象，使得气体放电管的电性能得到有效提升。避免了现有技术中存在的气体放电管电子粉脱落和溅射，导致气体放电管的击穿电压不稳定及容易形成贯穿性短路的技术问题。
[0030]为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显和易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，做详细说明如下。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0032]图1示出了本申请一些实施例中气体放电管的制备方法的流程示意图；
[0033]图2示出了本申请一些实施例中气体放电管的立体示意图；
[0034]图3示出了本申请一些实施例中气体放电管的爆炸示意图；
[0035]图4示出了本申请一些实施例中气体放电管的剖视示意图。
[0036]主要元件符号说明：
[0037]100
‑
气体放电管；110
‑
绝缘管体；120
‑
电极；121
‑
放电面；130
‑
焊接密封件；140
‑
电子发射薄膜；150
‑
容纳腔。
具体实施方式
[0038]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0039]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0040]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气体放电管的制备方法，其特征在于，包括：获取两个电极，采用化学气相沉积法在两个所述电极对应的放电面上沉积得到电子发射薄膜；获取一绝缘管体，将所述沉积得到电子发射薄膜的两个电极分别组装于所述绝缘管体的两端，对所述绝缘管体进行抽真空处理；向所述抽真空处理后的绝缘管体内通入绝缘气体，将两个所述电极分别与所述绝缘管体进行气密性封结。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述采用化学气相沉积法在两个所述电极对应的放电面上沉积得到电子发射薄膜的方法包括：对两个所述电极进行预处理；将所述预处理后的两个电极放入反应装置内，对所述反应装置进行抽真空处理；向所述抽真空处理后的反应装置内通入反应气体和保护气体，将所述反应装置加热至预设温度，以在两个所述电极对应的放电面上沉积得到电子发射薄膜。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述对两个所述电极进行预处理的方法包括：采用过硫酸铵或乙醇对两个所述电极进行清洗；将所述清洗后的两个电极放入烘干装置内烘干。4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述电子发射薄膜为石墨烯薄膜，所述保护气体为氩气、氖气或氦气，所述反应气体为甲烷与氢气按预设比例混合的混合气体，或所述反应气体为乙炔与氢气按预设比例混合的混合气体。5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王炎林，胡勇，王旭明，
申请(专利权)人：深圳市瑞隆源电子有限公司，
类型：发明
国别省市：