确定牙齿矫正目标位置的方法、装置、电子设备和介质制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种确定牙齿矫正目标位置的方法、装置、电子设备和介质，方法包括：获取头颅侧位图片，该头颅侧位图片上包括切牙；根据头颅侧位图片确定咬合面，从而生成咬合基准线；基于头颅侧位图片生成切牙轮廓，生成的切牙轮廓表征切牙的初始位置；以咬合基准线为基准，对切牙轮廓进行位置调整，获得切牙轮廓调整后的目标位置；基于初始位置和目标位置，确定切牙的矫正移动参数。与现有技术相比，本发明专利技术实现对切牙轮廓的自动位置调整，且形成统一的规范，保证了切牙矫正效果，能直观表现颌骨畸形的类型及严重程度，制定出最合适的个性化矫治器。矫治器。矫治器。

【技术实现步骤摘要】
确定牙齿矫正目标位置的方法、装置、电子设备和介质


[0001]本专利技术涉及口腔牙齿矫正
，尤其是涉及确定牙齿矫正目标位置的方法、装置、电子设备和介质。

技术介绍

[0002]现有的分析牙齿颌骨畸形的方法是使用头颅定位侧位片，在X线图像上通过定点画线的方法，测量点，线之间的角度或线距，分析这些测量指标，和参考值对比，从而得出牙齿和颌骨的错位情况。通过对这些线距和角度改变的预测来指定矫正的治疗计划。
[0003]现有方法具体为：先确定图像的定标，然后按头颅定位侧位片的解剖结构进行定点，也叫标志点，描出颌骨和牙齿的轮廓。测量标志点以及标志点形成的线之间的角度和距离，将这些测量值和参考范围比较，得出牙齿和颌骨错位的情况及严重程度。
[0004]上述方案存在以下缺陷：
[0005]现有的技术得到的是测量数据，并不直观。测量值与参考范围的比较往往差别的范围比较大，而且是和参考范围研究人群的平均值比较，缺乏个体化，参考范围内的对个体患者并不一定就是适合的。对这些测量指标的数据进行预测来指导矫正的治疗计划，各个测量指标往往相互关联，有时甚至相互矛盾。目前头影测量方法有上百种，使用带来很大不便。头影测量方法基于数据也不利于和患者沟通。
[0006]对此，也有现有技术公开了在图片上显示切牙轮廓的位置，然后进行位置调整，得到切牙轮廓的目标位置，实现可视化的矫正显示。但此类现有技术中，仍需要人为对切牙轮廓进行位置调整，主观因素大，且效率低，得出的矫正结果得不到保证。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种确定牙齿矫正目标位置的方法、装置、电子设备和介质，实现对切牙轮廓的自动位置调整，且形成统一的规范，保证了切牙矫正效果。
[0008]本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现：
[0009]一种确定牙齿矫正目标位置的方法，包括以下步骤：
[0010]获取头颅侧位图片，该头颅侧位图片上包括切牙；
[0011]根据所述头颅侧位图片确定咬合面，从而生成咬合基准线；基于头颅侧位图片生成切牙轮廓，生成的所述切牙轮廓表征切牙的初始位置；
[0012]以所述咬合基准线为基准，对所述切牙轮廓进行位置调整，获得切牙轮廓调整后的目标位置；
[0013]基于所述初始位置和所述目标位置，确定所述切牙的矫正移动参数。
[0014]进一步地，对所述切牙轮廓进行位置调整的过程中，使得切牙轮廓的牙长轴与所述咬合基准线的夹角在预设的标准夹角范围以内。
[0015]进一步地，所述头颅侧位图片上的切牙包括上切牙和下切牙，生成的切牙轮廓包
括上切牙轮廓和下切牙轮廓，所述上切牙轮廓的牙长轴与所述咬合基准线的标准夹角在56～70
°
(优选63
°
)范围以内，所述下切牙轮廓的牙长轴与所述咬合基准线的标准夹角在78～84
°
(优选81
°
)范围以内，所述上切牙轮廓和下切牙轮廓的尖部相互重合覆盖，该重合覆盖的区域长度在0.5
‑
1.5mm范围以内。
[0016]进一步地，所述方法还包括：
[0017]基于所述咬合基准线以及上切牙轮廓和下切牙轮廓的倾角，将所述上切牙轮廓平移到上切牙的牙槽骨中央，将所述下切牙轮廓平移到下切牙的牙槽骨中央；根据上切牙轮廓和下切牙轮廓的覆盖状态判断上下颌骨的位置关系。
[0018]进一步地，所述头颅侧位图片上还包括上后牙和下后牙，
[0019]所述咬合基准线的确定过程包括：根据所述上后牙和下后牙的咬合面，确定所述咬合基准线。
[0020]进一步地，根据所述头颅侧位图片确定咬合基准线后，所述方法还包括：
[0021]计算所述咬合基准线与头颅侧位图片对应的头颅水平线之间的夹角，若该夹角大于预设的咬合基准线夹角阈值，则对咬合基准线进行旋转，重新确定咬合基准线。
[0022]进一步地，所述方法还包括：根据所述头颅侧位图片确定面部基准线，对所述切牙轮廓进行位置调整过程中，还使得切牙轮廓整体位于所述面部基准线的一侧。
[0023]本专利技术还提供一种确定牙齿矫正目标位置的装置，包括：
[0024]获取模块，被配置为：获取头颅侧位图片，该头颅侧位图片上包括切牙；
[0025]初始位置生成模块，被配置为：根据所述头颅侧位图片确定咬合面，从而生成咬合基准线；基于头颅侧位图片生成切牙轮廓，生成的所述切牙轮廓表征切牙的初始位置；
[0026]目标位置生成模块，被配置为：以所述咬合基准线为基准，对所述切牙轮廓进行位置调整，获得切牙轮廓调整后的目标位置；
[0027]确定模块，被配置为：基于所述初始位置和所述目标位置，确定所述切牙的矫正移动参数。
[0028]本专利技术还提供一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器上存储有计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上所述的方法。
[0029]本专利技术还提供一种机器可读存储介质，所述机器可读存储介质上储存有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行如上所述的方法。
[0030]与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：
[0031]本专利技术基于咬合面生成咬合基准线，通过以咬合基准线为基准，对生成的切牙轮廓进行位置调整，实现对切牙轮廓的自动位置调整，且形成统一的规范，保证了切牙矫正效果；对于医生群体，能直观表现颌骨畸形的类型及严重程度，提高沟通效率及成功率；直观表现矫治后牙齿移动方向和距离，提供明确的矫治思路。对于患者群体，能提高就诊速度，图像方便患者理解矫治方案；根据患者个人错颌畸形及牙齿错位制定出最合适的个性化矫治器。
附图说明
[0032]图1为本专利技术实施例中提供的一种确定牙齿矫正目标位置的方法的流程示意图；
[0033]图2为本专利技术实施例中提供的一种切牙轮廓与咬合基准线的位置分布示意图；
[0034]图3为本专利技术实施例中提供的一种切牙轮廓的生成示意图；
[0035]图4为本专利技术实施例中提供的一种咬合基准线的生成示意图；
[0036]图5为本专利技术实施例中提供的一种切牙轮廓的变化示意图；
[0037]图6为本专利技术实施例中提供的一种基于咬合基准线进行切牙轮廓位置调整的结果示意图；
[0038]图7为本专利技术实施例中提供的一种基于调整后的咬合基准线进行切牙轮廓位置调整的结果示意图。
具体实施方式
[0039]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0040]因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种确定牙齿矫正目标位置的方法，其特征在于，包括以下步骤：获取头颅侧位图片，该头颅侧位图片上包括切牙；根据所述头颅侧位图片确定咬合面，从而生成咬合基准线；基于头颅侧位图片生成切牙轮廓，生成的所述切牙轮廓表征切牙的初始位置；以所述咬合基准线为基准，对所述切牙轮廓进行位置调整，获得切牙轮廓调整后的目标位置；基于所述初始位置和所述目标位置，确定所述切牙的矫正移动参数。2.根据权利要求1所述的一种确定牙齿矫正目标位置的方法，其特征在于，对所述切牙轮廓进行位置调整的过程中，使得切牙轮廓的牙长轴与所述咬合基准线的夹角在预设的标准夹角范围以内。3.根据权利要求2所述的一种确定牙齿矫正目标位置的方法，其特征在于，所述头颅侧位图片上的切牙包括上切牙和下切牙，生成的切牙轮廓包括上切牙轮廓和下切牙轮廓，所述上切牙轮廓的牙长轴与所述咬合基准线的标准夹角在56～70
°
范围以内，所述下切牙轮廓的牙长轴与所述咬合基准线的标准夹角在78～84
°
范围以内，所述上切牙轮廓和下切牙轮廓的尖部相互重合覆盖，该重合覆盖的区域长度在0.5
‑
1.5mm范围以内。4.根据权利要求3所述的一种确定牙齿矫正目标位置的方法，其特征在于，所述方法还包括：基于所述咬合基准线以及上切牙轮廓和下切牙轮廓的倾角，将所述上切牙轮廓平移到上切牙的牙槽骨中央，将所述下切牙轮廓平移到下切牙的牙槽骨中央；根据上切牙轮廓和下切牙轮廓的覆盖状态判断上下颌骨的位置关系。5.根据权利要求1所述的一种确定牙齿矫正目标位置的方法，其特征在于，所述头颅侧位图片上还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘晓岗，吴晓伟，吕皓冉，房兵，
申请(专利权)人：上海交通大学医学院附属第九人民医院，
类型：发明
国别省市：