用于物体相对基底或与基底一起的定位或定向的装置制造方法及图纸

技术编号:3747022 阅读:165 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种用于使物体相对于基底或与基底一起的定位或定向的装置,其中设有至少一个用于在待定位的物体的至少一个标记的区域中照射物体的光源和一个接收装置,该接收装置接收由所述待定位的物体和/或基底反射的光,基于所述被接收的反射射线来确定所述物体的位置和/或对所述物体的位置或方向进行校正,其特征在于,设有一个接收装置(7),该接收装置用于有选择地接收相对于照射到所述物体(1,18,21)上的光波长改变的光,在待定位或待定向的物体(1,18,21)的标记(3,19,22)的区域中通过使用发荧光的材料(15,20,22)反射所述波长改变的光。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于使物体相对于基底或与基底一起的定位或 定向的装置,其中j殳有至少一个用于在待定位的物体的至少一个标记的 区域中照射物体的光源和一个接收装置,该接收装置接收由所述待定位 的物体和/或基底反射的光,基于所述被接收的反射射线来确定所述物体 的位置和/或对所述物体的位置或方向进行校正。
技术介绍
尽管下面将主要借助实施例特别是结合对印制电路板的制造或加工 详细地说明本技术,但还是需要说明,本技术通常可在用于使 物体相对于或与基底一起或者保持或支撑装置的定位或定向的方法以及 装置上使用,其中利用必要时不同波长的光进行照射之后,由物体或支 撑物体的基底或支撑装置反射的光被接收在接收装置中,并对物体相对 于基底或与基底一起相对于加工机器的定位或定向进行校正。这种方法 和装置可应用于很多场合,在这些场合中要对工件进行高精度的加工, 例如钻孔过程、剪裁过程、蚀刻过程等。此外例如在曝光过程和装配过 程中,精确的定向和定位也很重要。与印制电路板的制造或加工相关地,例如对于待进行的钻孔过程、 特別是激光钻孔过程来说公知的是,在印制电路板上或者在具有多个印 制电路板的基本上板状的部件上设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于使物体相对于基底或与基底一起的定位或定向的装置,其中设有至少一个用于在待定位的物体的至少一个标记的区域中照射物体的光源和一个接收装置,该接收装置接收由所述待定位的物体和/或基底反射的光,并且基于所述被接收的反射射线来确定所述物体的位置和/或对所述物体的位置或方向进行校正,其特征在于,设有一个接收装置(7),该接收装置用于有选择地接收相对于照射到所述物体(1,18,21)上的光波长改变的光,在待定位或待定向的物体(1,18,21)的标记(3,19,22)的区域中通过使用发荧光的材料(15,20,22)反射所述波长改变的光。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:克里斯托弗莫泽卢祖博米尔马雷尔杰科
申请(专利权)人:奥特斯中国有限公司
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]

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