一种芯片制造技术

本申请的实施例公开了一种芯片，涉及芯片技术领域，为便于减少有机基板的层数，降低有机基本的成本而发明专利技术。所述芯片包括：至少两个微凸点焊球包括第一微凸点焊球和第二微凸点焊球；第一基板具有第一金属线、第二金属线和第三金属线；第一金属线的线宽小于预定阈值，第二金属线的线宽和第三金属线的线宽大于所述预定阈值；第一金属线分别与至少两个微凸点焊球中的两个微凸点焊球相连；第一基板中、远离晶粒的一侧具有第一过孔和第二过孔，第一过孔和第二过孔之间的距离大于第一微凸点焊球和第二微凸点焊球之间的距离；第二金属线分别与第一微凸点焊球和第一过孔相连；第三金属线分别与第二微凸点焊球和第二过孔相连。本申请适用于处理数据。适用于处理数据。适用于处理数据。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片


[0001]本申请涉及芯片
，尤其涉及一种芯片。

技术介绍

[0002]随着芯片技术的发展，芯片需要与主板上的部件互联信号增多，为满足主板设计加工需求，需对芯片中晶粒上的微凸点焊球进行节距放大，现有技术中，通过有机基板实现微凸点焊球节距的放大，而由于微凸点焊球节距较小，在这样的情况下，通过有机基板放大微凸点焊球节距，势必导致有机基板的层数增多，而有机基板层数的增多，导致有机基板的成本急剧升高。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请实施例提供一种芯片，便于减少有机基板的层数，降低有机基本的成本。
[0004]第一方面，本申请实施例提供一种芯片，包括：晶粒和第一基板；在所述晶粒上设有至少两个微凸点焊球，所述至少两个微凸点焊球包括第一微凸点焊球和第二微凸点焊球；所述第一基板具有第一金属线、第二金属线和第三金属线；所述第一金属线的线宽小于预定阈值，所述第二金属线的线宽和所述第三金属线的线宽大于所述预定阈值；所述第一基板为无机基板；所述第一金属线分别与所述至少两个微凸点焊球中的两个微凸点焊球相连；所述第一基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片，其特征在于，包括：晶粒和第一基板；在所述晶粒上设有至少两个微凸点焊球，所述至少两个微凸点焊球包括第一微凸点焊球和第二微凸点焊球；所述第一基板具有第一金属线、第二金属线和第三金属线；所述第一金属线的线宽小于预定阈值，所述第二金属线的线宽和所述第三金属线的线宽大于所述预定阈值；所述第一基板为无机基板；所述第一金属线分别与所述至少两个微凸点焊球中的两个微凸点焊球相连；所述第一基板中、远离所述晶粒的一侧具有第一过孔和第二过孔，所述第一过孔和所述第二过孔之间的距离大于所述第一微凸点焊球和所述第二微凸点焊球之间的距离；所述第二金属线分别与所述第一微凸点焊球和所述第一过孔相连；所述第三金属线分别与所述第二微凸点焊球和所述第二过孔相连。2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，还包括第二基板；所述第二基板为有机基板或印刷电路板，在所述第二基板具有线宽大于所述第二金属线或所述第三金属线的第四金属线和第五金属线；在所述第二基板靠近所述晶粒的一侧设有第三过孔和第四过孔，远离所述晶粒的一侧设有第五过孔和第六过孔，所述第五过孔和所述第六过孔之间的距离大于所述第一过孔和所述第二过孔之间的距离；所述第一过孔通过第一中间焊球与所述第三过孔相连，所述第二过孔通过第二中间焊球与所述第四过孔相连；所述第三过孔通过所述第四金属线与所述第五过孔相连，所述第四过孔通过所述第五金属线与所述第六过孔相连。3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述第二基板为有机基板；所述芯片还包括印刷电路板，所述印刷电路板具有线宽大于所述第四金属线或所述第五金属线的第六金属线和第七金属线；在所述印刷电路板靠近所述晶粒的一侧设有第七过孔和第八过孔，远离所述晶粒的一侧设有第九过孔和第十过孔，所述第九过孔和所述第十过孔之间的距离大于所述第五过孔和所述第六过孔之间的距离；所述第五过孔通过第三中间焊球与所述第七过孔相连，所述第六过孔通过第四中间焊球与所述第八过孔相连；所述第七过孔通过所述第六金属线与所述第九过孔相连，所述第八过孔通过所述第七金属线与所述第十过孔相连。4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜树安，张达，沙超群，历军，
申请(专利权)人：海光信息技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：