一种电路板整平装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种电路板整平装置，包括：安装有转轴的支架；具有挖空部分的下整平板，其一侧与转轴连接并围绕转轴转动，挖空部分的周边设有向内凹陷的台阶，所述台阶的上边缘与电路板的外轮廓相吻合，台阶的下边缘设置有向挖空部分延伸的固定台，固定台上设置有柱体，柱体的位置与电路板上固定孔的位置相对应；上整平板，通过合页在靠近转轴的一侧与下整平板连接，上整平板与电路板接触的一面具有凸块，凸块用于在上整平板通过合页向下整平板闭合时，支撑在下整平板上，使上整平板与下整平板保持平行。利用本实用新型专利技术可以使功率模块电路板内的各个器件处于在同一平面内，与散热片接触时散热性好，安全度高。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及工装设备，具体涉及一种电路板整平装置。
技术介绍
最近几十年来，电路板包及其封装技术的迅猛发展，导致了电力 电子
的巨大变化。当今的巿场要求电力电子装置要具有宽广 的应用范围、量体裁衣的解决方案、集成化、智能化、更小的体积和 重量、效率更高的芯片、更加优质价廉、更长的寿命和更短的产品开 发周期。在过去的数年中已有众多的研发成果不断提供新的、经济安 全的解决方案，从而将功率模块大量地引入到一系列的工业和消费领 域中。一般说的功率模块电路板就是将一个或者几个电子电力器件组合再封装成的模块。 一般是包含l 6个电力电子器件，比如IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型功率管)器件、升 压二极管、整流桥或者IPM( Intelligent Power Module,智能功率模块) 等。但是由于各个器件的大小型号不同，使功率模块电路板内的各个 功率器件并不是处于同一水平面，功率器件内很多器件为功耗器件，在安装到其他设备时为加强散热，会与散热片接触，而由于各个功率 器件不处于同一水平面，使各个功率器件的散热性能不能达到最好，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板整平装置，其特征在于，该装置包括：　安装有转轴的支架；　具有挖空部分的下整平板，其一侧与所述转轴连接，所述挖空部分的周边设有向内凹陷的台阶，所述台阶的上边缘与电路板的外轮廓相吻合，所述台阶的下边缘设置有向挖空部分延伸的 固定台，所述固定台上设置有柱体，所述柱体的位置与电路板上固定孔的位置相对应；　上整平板，通过合页在靠近所述转轴的一侧与所述下整平板连接，所述上整平板与所述电路板接触的一面设置有凸块；　当所述上整平板通过合页向所述下整平板贴合时， 所述凸块支撑在所述下整平板上，使所述上整平板与所述下整平板平行。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王友宁，张守信，耿宝寒，吴丽琴，
申请(专利权)人：海尔集团公司，青岛海尔空调器有限总公司，
类型：实用新型
国别省市：95[中国|青岛]