印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种印刷电路板，包括基板和上板，基板上具有基板的焊盘，基板的焊盘与基板的布线电连接，上板的侧边端面上具有端面半过孔，上板的表面上具有表面焊盘，表面焊盘与上板布线电连接，端面半过孔内容纳有半过孔导电体，半过孔导电体与表面焊盘电连接，且半过孔导电体与基板的焊盘电连接。根据本实用新型专利技术的印刷电路板，连接结构简单，大大降低制造成本，使得占用印刷电路板的面积和空间减少，使得工艺简化，连接的机械强度增加。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路板(PCB)，尤其是涉及一种具有结构 简单、加工方便的连接结构的印刷电路板。
技术介绍
随着电子产品小型化要求越来越高，印刷电路板(PCB)的集成度越 来越高，层数在逐渐增加。对于多层印刷电路板，如果表面层印刷电路板 布线无法通过，印刷电路板布线可以通过过孔走内层。印刷电路板层数越 多，就越能够节省印刷电路板空间，就更利于产品的小型化。尤其对于体 积要求苛刻的产品，印刷电路板面积和空间的节省，就显得更加重要。另外，随着产品的小型化，产品的体积受到限制，由此，印刷电路板 的层之间的连接也要求越来越紧凑，尽量节省空间。由于一个印刷电路板 往往由多个层连接组成，为了获得占用较小的面积和空间的印刷电路板， 在现有技术的产品设计过程中，采用了 一些欲节省面积和空间的连接的方 式。例如存在以下几种传统方案通过接插件连接通过接插件连接印刷电路板是一种常见印刷电路板 连接结构，该结构是依靠带有插针和插槽的端子互嵌连接的。该方案的缺 点是多了接插件，增加成本，同时占用大量的面积和空间。通过端子和导线连接这种印刷电路板的连接结构是另外一种较常见 印刷电路板连接结构。该结构的缺点是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括基板和上板，其中，基板的焊盘与基板布线电连接，其特征在于：所述上板的侧边端面上具有端面半过孔，所述上板的表面上具有表面焊盘，所述表面焊盘与上板布线电连接，所述端面半过孔内容纳有半过孔导电体，所述半过孔导电体与所述表面焊盘电连接，且所述半过孔导电体与对应的基板的焊盘电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨钢剑，何志强，杨云，冯卫，高歌，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]