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汽车稳压装置制造方法及图纸

技术编号:3746553 阅读:179 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种汽车稳压装置,含有:一电路基板;上导电铜箔组,铺置于该电路基板的第一侧板面上,含有一正极导电铜箔及负极导电铜箔,其中该正极导电铜箔连接至正极电源,而负极导电铜箔,连接至一负极电源;下导电铜箔组,铺置于该电路基板的第二侧板面上,含有一正极导电铜箔及负极导电铜箔;数正极导电散热孔,分别贯穿该电路基板及上、下导电铜箔组的两正极导电铜箔;数负极导电散热孔,分别贯穿该电路基板及上、下导电铜箔组的两负极导电铜箔;数组电子元件安装孔,分别贯穿电路基板、上、下导电铜箔组的两正极导电铜箔与电路基板、上、下导电铜箔组的两负极导电铜箔,以供插接电子元件,据此,大面积的上、下导电铜箔组,增进了散热效率。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种汽车稳压装置,其特征在于,包括: 一电路基板; 上导电铜箔组,铺置于该电路基板的第一侧板面上,含有一正极导电铜箔及负极导电铜箔,其中该正极导电铜箔连接至正极电源,而负极导电铜箔,连接至一负极电源; 下导电铜箔组,铺置于该电路基板的第二侧板面上,含有一正极导电铜箔及负极导电铜箔;数正极导电散热孔,分别贯穿该电路基板及上、下导电铜箔组的两正极导电铜箔; 数负极导电散热孔,分别贯穿该电路基板及上、下导电铜箔组的两负极导电铜箔; 供插接电子元件的数组电子元件安装孔,各组电子元件安装孔分别贯穿电路基板、上、下导电铜箔组的两正极导电铜箔与电路基板、上、下导电铜箔组的两负极导电铜箔,各该电子元件的接脚穿出该下导电铜箔组,并分别融锡焊接于该下导电铜箔的正、负极导电铜箔上,所述融锡填于各该正、负极导电散热孔中,该上、下导电铜箔组中的正极导电铜箔相互导通而负极导电铜箔也相互导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郭锡钦
申请(专利权)人:郭锡钦
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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