吸热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种吸热装置，其是以一热交换器上方组设有一热电半导体，且该热交换器的本体环周设有一组接部，该热电半导体上并接设有一导冷板可均匀导热，一防潮盖内有一容置空间，该容置空间可容设有该热交换器及该热电半导体，同时，该防潮盖顶部设有一开口，该导冷板并密封组接于与该开口上，且该防潮盖底部并设有一组接口，该热交换器的组接部并组接于该组接口上而形成密闭，藉以阻隔外界空气与该热电半导体相接触。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术与一种吸热装置有关。
技术介绍
请参阅图1，图1为常用的散热装置10，主要是以一热电半导体11为主进行热交换的作用，该热电半导体11的致冷面111与外界空气接触 时，常会因温度过低，而造成外界空气的水份冷凝结露，而当热源为一电 子元件时，水份有可能对其造成损害，为了避免热电半导体11与外界空气接触，于该热电半导体11的外侧设有一导热板12，该导热板12内设有 容室供电热半导体11容置，且该电热半导体11的致冷面111并与该导热 板12相接而提供一吸热的作用，同时，该导热板12内并设有一密封胶圈 121隔绝该电热半导体11与外界空气接触，另外，该电热半导体ll的导 热面112并与一散热器13相接而具有一散热的作用。惟，常用散热装置10，虽可有一阻隔空气与电热半导体11的致冷面 lll接触的作用，但使用上仍有下列的缺点；1、 导热板12的表面积过大，为了要包覆电热半导体ll，使该导热板 12表面积过大，而使该热电半导体11与该导热板12进行热交换时，导热 板12未与热源接触的位置亦有吸热作用，相对降低其热电半导体11效能。2、 密封效果不佳，密封胶圈121虽可产生一密闭的效果，但散热器 端13密封不完全，空气仍可由散热器13端导入，若散热器13与该密封 胶圈121间因受热膨胀或老化而产生间隙，空气仍有进入的可能，使水气 仍可积聚于该导热板12内部，而可对该热电半导体11的电路造成损害， 所以，如何得到更佳的散热及密封效果，为本技术的主要目的。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种吸热装置，其是以一热交换器，上方组设有一热电半导体，且该热交换器的本体环周设有一组 接部，该热电半导体上并接设有一导冷板可均匀导热， 一防潮盖内有一容 置空间，该容置空间可容设有该热交换器及该热电半导体，同时，该防潮 盖顶部设有一开口，该导冷板并密封组接于与该开口上，且该防潮盖底部 并设有一组接口 ，该热交换器的组接部并组接于该组接口上而形成密闭。本技术所提供的吸热装置，其藉由防潮盖的两端分别于该热交换 器与该导冷板相接而形成密封，可确保该电热半导体可与空气完全阻隔， 另外，该电热半导体是透过该导冷板直接且均匀与热源相接，可提升该电 热半导体的效率。附图说明图1是常用的吸热装置的剖视图。图2是本技术吸热装置的立体外观图。 图3是本技术吸热装置的立体分解图。 图4是本技术吸热装置的剖面示意图。具体实施方式请参阅图2及图3为本技术的立体外观及分解图，本技术提 供一种吸热装置，其主要包含有；一热交换器20，其为一概呈方型的本体21所构成，该本体21的顶部 是形成一吸热部22，且该本体21的底部环周设有一组接部23，同时，该 本体21的四周各贯设有一组接孔24，该组接孔24内各设有螺栓25;一热电半导体30，其包含有一致冷面31及一散热面32;一导冷板40，其是由一可均匀导热的材质所构成的，该导冷板的环周 延伸有一阶梯状的凸部41;一概呈方型的防潮盖50，其是由一导热性低的材质所构成的，该防潮 盖50内有一容置空间51，该防潮盖50顶部设有一开口 52，且该防潮盖 50底部并设有一组接口 53，该组接口 53内并朝容置空间51延伸环凸设 有一搭接部54，另外，该防潮盖50底部的四个端点并设有螺孔55;一第一密封元件60，其为一密封胶圈所构成，或其它可产生密封效果的材质所构成；为供进一步了解本技术构造特征、运用技术手段及所预期达成的 功效，兹将本技术使用方式加以叙述，相信当可由此而对本技术有更深入且具体的了解，如下所述请参阅图4所示，图4是本技术的剖视图，组装时，该热交换器 20的顶端吸热部22与该热电半导体30的散热面32相接，而该热电半导 体30的致冷面31与该导冷板40相接；接着，将该防潮盖50盖设于上， 使该第一密封元件60、导冷板40、热电半导体30及该热交换器20由该 组接口 53依序容设于该容置空间51内，此时，导冷板40会位于该开口 52内，且该导冷板40的凸部41上接设有该第一密封元件60与该开口 52 迫固，使该导冷板40的凸部41与该防潮盖50可密封组接，且该热交换 器20的组接部23是与该防潮盖50的搭接部54重合，且该组接部23与 该搭接部54之间并涂设有一第二密封元件70，其为一密封胶所构成，或 其它可产生密封效果的材质所构成，同时，该防潮盖50的螺孔55并与该 热交换器20的组接孔24重合，再以螺栓25锁固迫紧，该使该防潮盖50 与该导冷板40及热交换器20间皆形成密封，可阻隔该热电半导体30与 外界空气的接触；使用时，该热电半导体30会导热而使散热面32温度上升且致冷面31 温度下降，而该热交换器20的吸热面22会将散热面32产生的热能带走， 且该致冷面31与该导冷板40接触，该导冷板40会受到致冷面31的影响 而有一降温的作用，该导冷板40并与一热源(图未示)相接而可产生散热的 效用，该导冷板40并可将热源与致冷面31的温度均匀混合，且该防潮盖 50可产生一阻隔的效用，使该致冷面31可与热源完全作用，而提升其使 用效能。兹，再将本技术的特征及其可达成的预期功效陈述如下1、 本技术的吸热装置，其防潮盖分别与该导冷板与该热交换器 形成密闭接合，可隔绝该热电半导体与空气接触，可避免热电半导体的致 冷面与空气接触而产生结露效应者。2、 本技术的吸热装置，其是以导冷板与热源直接接触，该导冷 板可均匀导热，且该防潮盖并可产生一阻隔的效用，使该热电半导体的效能可完全运用于热源上。综上所述，本技术在同类产品中实有其极佳的进步实用性，同时 遍查国内外关于此类结构的技术数据，文献中亦未发现有相同的构造存在 在先，是以，本技术实已具备新型专利要件，爰依法提出申请。惟，以上所述者，仅为本技术的一较佳可行实施例而已，故举凡 应用本技术说明书及权利要求范围所为的等效结构变化，理应包含在 本技术的保护范围内。权利要求1、一种吸热装置，其特征在于，该吸热装置至少包含有；一热交换器，其本体的顶部为一吸热部，且该本体的环周设有一组接部；一热电半导体，其包含有一致冷面及一散热面，该散热面与该吸热部相接触；一导冷板，其是由一可均匀导热的材质所构成的，该导冷板并与该致冷面相接触；一防潮盖，其是由一导热性低的材质所构成的，该防潮盖内有一容置空间，该容置空间可容设有该热交换器及该热电半导体，同时，该防潮盖顶部设有一开口，该导冷板并密封组接于该开口上，且该防潮盖底部并设有一组接口，该热交换器的组接部并组接于该组接口上而形成密闭。2、 根据权利要求1所述的吸热装置，其特征在于，该导冷板的周缘 延伸有一阶梯状的凸部，该导冷板设于该开口内，且该凸部卡设于该防潮 盖上而形成密封。3、 根据权利要求2所述的吸热装置，其特征在于，该凸部与该防潮 盖间设有一第一密封元件。4、 根据权利要求3所述的吸热装置，其特征在于，该第一密封元件 为一密封胶圈。5、 根据权利要求1所述的吸热装置，其特征在于，该防潮盖的组接 口朝容置空间延伸环凸设有一搭接部，该热交换器的组接部与该搭接部重 合固接而形成密封。6、 根据权利要求5所述的吸热装置，其特征在于，该组接部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种吸热装置，其特征在于，该吸热装置至少包含有；　一热交换器，其本体的顶部为一吸热部，且该本体的环周设有一组接部；　一热电半导体，其包含有一致冷面及一散热面，该散热面与该吸热部相接触；　一导冷板，其是由一可均匀导热的材质所 构成的，该导冷板并与该致冷面相接触；　一防潮盖，其是由一导热性低的材质所构成的，该防潮盖内有一容置空间，该容置空间可容设有该热交换器及该热电半导体，同时，该防潮盖顶部设有一开口，该导冷板并密封组接于该开口上，且该防潮盖底部并设有一组接 口，该热交换器的组接部并组接于该组接口上而形成密闭。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王丰彰，
申请(专利权)人：京威科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]