一种散热器制造技术

一种散热器包括容置部、驱动部和传导部，容置部内安置有需散热的模块，容置部的相对的两个侧壁上各开设有一个导液口，容置部内容置有液体介质，驱动部包括相联动的泵浦、马达及风扇，风扇的风向直接对向所述冷排，传导部包括冷排及导管，导管的中间段有多个折回，导管的两个端口分别通过导液口插入所述容置部内并与容置部相连通，冷排位于导管的上方，风扇位于所述导管的下方。将ＣＰＵ或其它功能芯片、模块浸于液体介质中，通过可循环的流动驱动进行冷却，有效地将ＣＰＵ或其它功能芯片、模块产生的热能带离及冷却，且噪音低，有效地提升及稳定ＣＰＵ或其它功能芯片、模块的数据处理能力。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热器，尤其涉及一种用于电脑上对CPU等功能模块或其它电子产品进行散热的散热器。
技术介绍
请参照图l所示，图1为现有的一种散热器10的结构示意图。通常，用于电 脑上的散热器或散热导管通过铝合金或铜合金结构与风扇12相配合，散发CPU(Central processing unit，中央处理器)或其它功能模块在运行时所产生热量， 进而降低CPU或其它功能模块的温度，以确保电脑的正常运行。然而，这种针 对电脑的CPU或其它功能模块的热量散发结构存在诸多缺点，例如，其工作时 产生的噪音较大，另一方面，由于技术的飞速发展，CPU或其它功能模块很快 会被升级更新，所以，上述这种散热结构的散热效果不能及时应付运算速度越 来越快的CPU或其它功能模块。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种散热器，其可有效地将电脑的 CPU或其它功能芯片、模块产生的热能带离及冷却，且噪音低，并有效地提升 及稳定了CPU或其它功能芯片、模块的数据处理能力。为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是 一种散热器，包括容置部、驱动部和传导部，所述容置部内安置有需散热的模块，所述容置部的相 对的两个侧壁上各开设有一个导液口，所述容置部内容置有液体介质，所述驱 动部包括相联动的泵浦、马达及风扇，所述风扇的风向直接对向所述冷排，所 述传导部包括冷排及导管，所述导管的中间段有多个折回，所述导管的两个端 口分别通过所述导液口插入所述容置部内并与所述容置部相连通，所述冷排位于所述导管的上方，所述风扇位于所述导管的下方。所述容置部包括壳体，所述壳体为中空的容器，其上方设置有开口，所述 壳体上端开口的周围开设有多个螺孔，所述驱动部包括上盖，所述上盖的外围 开设有多个螺孔，与壳体的螺孔相对应。在所述壳体的内部下方自所述壳体的内侧壁向内延伸出一个凸台，形成有 模块容置部，所述凸台上设置有多个螺孔，所述模块容置部的形状与将要容置 的模块相对应。所述容置部还包括压圈和密封圈，所述密封圈所具有的开口的形状对应于 所述模块的形状，所述压圈的外围开设有多个螺孔，与所述凸台的多个螺孔相 对应。所述壳体的一个侧壁上开设有透明的观察窗。所述壳体的四个棱边的底部分别设置有安装基脚，各个所述安装基脚上分 别开设有安装基孔。所述上盖的上表面上安置有一个注液口 ，所述注液口为可由硅胶制成的双 层结构。所述冷排的一侧边向下延伸出一个凸台，所述凸台上开设有一个螺孔，所 述上盖的外围的其中两个螺孔之间还设置有一个螺孔，该螺孔与所述凸台上的螺孔相对应，所述冷排为u型循环设计。所述上盖的内部设有液体介质膨胀空间，所述液体介质膨胀空间为多个连 续的突起，突出于所述上盖的内表面。进一步安置有一个盒体，所述盒体内容置有用于冷却另一功能模块的液体 介质，所述盒体的一个侧壁上分别延伸出两个液体介质导管，所述液体介质导 管分别插入所述容置部之内，并与所述容置部的内部相互连通，所述盒体与所 述另一功能模块相连接。本专利技术的有益效果是:将电脑的CPU或其它功能芯片、模块浸于液体介质中，并通过可循环的流动驱动进行冷却，有效地将电脑的CPU或其它功能芯片、模块产生的热能带离及冷却，且噪音低，并有效地提升及稳定了CPU或其它功能芯片、模块的数据处理能力。附图说明图l为现有的一种散热器的结构示意图； 图2为本技术散热器的立体分解图； 图3为本技术散热器组装后的横截面结构示意图； 图4为本技术散热器组装后的结构示意图； 图5为本技术散热器的另一种实施方式的结构示意图。具体实施方式本技术散热器适用于电脑的CPU、功能芯片、模块，或其它须散热的 电子产品等。请参照图2所示，图2为本技术散热器的立体分解图。本技术散热 器02包括容置部20、驱动部30和传导部40。其中，容置部20包括壳体21，壳体 21为中空的容器，其上方设置有开口，壳体21上端开口的周围开设有多个螺孔 213。在壳体21的内部下方自壳体21的内侧壁向内延伸出一个凸台，从而形成有 CPU容置部212， CPU容置部212为中空环形设计，其形状与将要容置的CPU50 相对应，以正好容置CPU50为宜。CPU容置部212上开设有多个螺孔2120。在壳 体21的一个侧壁上开设有透明的观察窗214，用以观察液体介质的量，从而保证 CPU50的正常工作。壳体21的四个棱边的底部分别设置有安装基脚211,各个安 装基脚211上分别开设有安装基孔2110。容置部20还包括压圈220和密封圈221。 密封圈221所具有的开口2210的形状对应于CPU50的芯片部分的形状。压圈220 具有开口2201，压圈220的外围开设有多个螺孔2202，螺孔2202与CPU容置部212 的螺孔2120相对应。壳体21的相对的两个侧壁上各开设有一个导液口215。驱动部30包括泵浦31、上盖32、马达33及风扇34。上盖32的外围开设有多个螺孔320，螺孑L320与壳体21的螺？L213相对应。另外，上盖32的外围的其中两 个螺孔320之间还设置有一个螺孔321。上盖32的上表面上安置有一个注液口 322，注液口322为可由硅胶制成的双层结构，使用时，通过针头直接插入即可 注入液体，不使用时，其可确保密封而不会使液体外流。马达33安置于风扇34 的下方，用以驱动风扇34的转动。传导部40包括冷排41及导管42。冷排41的一侧边向下延伸出一个凸台410， 凸台410上开设有一个螺孔4101，螺孔4101与上盖32的螺孔321相对应。冷排41 为U型循环设计。导管42包括弯折的导入口和导出口，中间段有多个折回，导管 42的形状与壳体21的两个侧壁上的导液口215相对应。请结合参照图3和图4，图3为本技术散热器组装后的横截面结构示意 图；图4为本技术散热器组装后的结构示意图。组装时，先将CPU50置于CPU 容置部212，再分别压上密封圈221和压圈220，将螺孔2202与CPU容置部212的 螺孔2120相对应，并通过螺钉将压圈220固定，进而可防止液体介质外溢。其中， CPU50的管脚穿过壳体21而向外伸出。风扇34、马达33及泵浦31相联动，风扇 34的风向直接对应冷排41作用。上盖32置于马达33与泵浦31之间，然后将上盖 32放置于壳体21上，上盖32的螺孔320与壳体21的螺孔213分别相对应，并通过 螺钉60进行固定。导管42的导入口和导出口分别插入壳体21的两个侧壁上的导 液口215。最后，将冷排41旋转于导管42的上方，并将冷排41的螺孔4101与上盖 32的螺孔321相对应，并通过螺钉将其固定。至此，完成本技术散热器的安 装。壳体21内容置的液体介质可通过注液口322注入，并通过观察窗214判断所 注入的液体介质的量。壳体21内的液体介质通过泵浦31的驱动进行循环，在冷排41中作冷却处理 后，再通过导管42循环回壳体21内，从而达到液体介质的循环冷却的作用。另 外，导管42的管口安置于CPU50的旁边，且管口采用扁口式设计，用于加大液 体介质在CPU50的正上方的流动面积及冷却速度。请参照图5所示，图5为本技术散热器的另一种实施方式的结构示意图。功能模块70上安置有一个盒体701，盒体7本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器，包括容置部、驱动部和传导部，所述容置部内安置有需散热的模块，其特征在于：所述容置部的相对的两个侧壁上各开设有一个导液口，所述容置部内容置有液体介质，所述驱动部包括相联动的泵浦、马达及风扇，所述风扇的风向直接对向所述冷排，所述传导部包括冷排及导管，所述导管的中间段有多个折回，所述导管的两个端口分别通过所述导液口插入所述容置部内并与所述容置部相连通，所述冷排位于所述导管的上方，所述风扇位于所述导管的下方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁鸿荣，龙弟江，廖寿全，
申请(专利权)人：梁鸿荣，龙弟江，廖寿全，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]