本实用新型专利技术适用于微电子封装设备领域，提供了一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置，包括底板，还包括：导向轴、导向套、滑动板、横梁、伸缩装置、固定座、导热板、安装块、第一导向槽、第二导向槽、滑动块、压簧、连接块、矫正板、压力调节组件和加热组件。使用胶带将翘曲的网扇出型晶圆级封装固定在导热板上，加热组件对导热板加热，通过压力调节组件调节压簧的弹力，伸缩装置伸长，可以带动滑动板向下运动，滑动板带动安装块向下运动，矫正板与网扇出型晶圆级封装接触后，安装块通过压簧的弹力对网扇出型晶圆级封装进行按压并校正，使本装置能够通过调节压簧弹性势能的方式对矫正压力进行调节，便于对不同类型的网扇出型晶圆级封装进行矫正。正。正。
【技术实现步骤摘要】
一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置
[0001]本技术属于微电子封装设备领域，尤其涉及一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置。
技术介绍
[0002]晶圆级封装(WLP)是一种先进的薄型小型化封装技术，它包含扇入(Fan
‑
in)和扇出(Fan
‑
out)两种封装形式。
[0003]现有申请号为201520970705.6的一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置，通过对扇出型晶圆级封装进行加热，同时使用平底质量块对扇出型晶圆级封装进行按压并校正，按压的力度依靠平底质量块的自重完成。
[0004]当针对不同型号的扇出型晶圆级封装进行按压并校正时，需要不同制作多种重量的平底质量块，进而增加了装置成本，同时不便于收纳。
技术实现思路
[0005]本技术实施例的目的在于提供一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置，旨在解决针对不同型号的扇出型晶圆级封装进行按压并校正时，需要不同制作多种重量的平底质量块的问题。
[0006]本技术实施例是这样实现的，一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置，包括底板，还包括：
[0007]导向轴、导向套、滑动板、横梁、伸缩装置、固定座、导热板、安装块、第一导向槽、第二导向槽、滑动块、压簧、连接块、矫正板、压力调节组件和加热组件；
[0008]所述导向轴的两端分别与横梁和底板固定连接，所述导向套滑动连接在导向轴上，所述滑动板固定在导向套上，所述安装块固定在滑动板上，所述伸缩装置固定在横梁上，且伸缩装置的伸缩端与安装块连接，所述第一导向槽设置在安装块内，所述第二导向槽设置在第一导向槽内，所述滑动块滑动连接在第二导向槽内，所述压簧的设置在第二导向槽内，所述矫正板通过连接块固定在滑动块上，所述压力调节组件设置在安装块上，所述压力调节组件用于调节压簧的弹力，所述固定座固定在底板上，所述固定座上设置有第二安装槽，所述导热板固定在第二安装槽内，所述加热组件设置在固定座内，所述加热组件用于对导热板加热。
[0009]进一步的技术方案，所述压力调节组件包括压板、丝杆和紧固螺母，所述压板设置在第一导向槽内，所述压簧的两端分别与滑动块和压板连接，所述丝杆转动连接在第一导向槽内，且压板与丝杆螺纹配合，所述紧固螺母螺纹连接在丝杆上。
[0010]进一步的技术方案，所述丝杆的末端固定有手轮。
[0011]进一步的技术方案，所述加热组件包括第一安装槽和加热单元，所述第一安装槽设置在第一安装槽内，所述第一安装槽与第二安装槽连通设置，所述加热单元设置在第一安装槽内。
[0012]进一步的技术方案，所述加热单元为电加热丝。
[0013]本技术实施例提供的一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置，使用时，使用胶带将翘曲的网扇出型晶圆级封装固定在导热板上，加热组件对导热板加热，通过压力调节组件调节压簧的弹力，伸缩装置伸长，可以带动滑动板向下运动，滑动板带动安装块向下运动，矫正板与网扇出型晶圆级封装接触后，安装块通过压簧的弹力对网扇出型晶圆级封装进行按压并校正，使本装置能够通过调节压簧弹性势能的方式对矫正压力进行调节，便于对不同类型的网扇出型晶圆级封装进行矫正。
附图说明
[0014]图1为本技术实施例提供的一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置的结构示意图；
[0015]图2为本技术实施例提供的图1中压板的结构示意图；
[0016]图3为本技术实施例提供的图1中A的放大结构示意图。
[0017]附图中：底板1、导向轴2、导向套3、滑动板4、横梁5、伸缩装置6、固定座7、第一安装槽8、第二安装槽9、加热单元10、导热板11、安装块12、第一导向槽13、压板14、第二导向槽15、滑动块16、压簧17、连接块18、矫正板19、丝杆20、手轮21、紧固螺母22。
具体实施方式
[0018]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0019]以下结合具体实施例对本技术的具体实现进行详细描述。
[0020]如图1
‑
图3所示，为本技术一个实施例提供的一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置，包括底板1，还包括：
[0021]导向轴2、导向套3、滑动板4、横梁5、伸缩装置6、固定座7、导热板11、安装块12、第一导向槽13、第二导向槽15、滑动块16、压簧17、连接块18、矫正板19、压力调节组件和加热组件；
[0022]所述导向轴2的两端分别与横梁5和底板1固定连接，所述导向套3滑动连接在导向轴2上，所述滑动板4固定在导向套3上，所述安装块12固定在滑动板4上，所述伸缩装置6固定在横梁5上，且伸缩装置6的伸缩端与安装块12连接，所述第一导向槽13设置在安装块12内，所述第二导向槽15设置在第一导向槽13内，所述滑动块16滑动连接在第二导向槽15内，所述压簧17的设置在第二导向槽15内，所述矫正板19通过连接块18固定在滑动块16上，所述压力调节组件设置在安装块12上，所述压力调节组件用于调节压簧17的弹力，所述固定座7固定在底板1上，所述固定座7上设置有第二安装槽9，所述导热板11固定在第二安装槽9内，所述加热组件设置在固定座7内，所述加热组件用于对导热板11加热。
[0023]在本技术实施例中，优选伸缩装置6为气缸，使用时，使用胶带将翘曲的网扇出型晶圆级封装固定在导热板11上，加热组件对导热板11加热，通过压力调节组件调节压簧17的弹力，伸缩装置6伸长，可以带动滑动板4向下运动，滑动板4带动安装块12向下运动，矫正板19与网扇出型晶圆级封装接触后，安装块12通过压簧17的弹力对网扇出型晶圆级封
装进行按压并校正，使本装置能够通过调节压簧17弹性势能的方式对矫正压力进行调节，便于对不同类型的网扇出型晶圆级封装进行矫正。
[0024]如图1和图3所示，作为本技术的一种优选实施例，所述压力调节组件包括压板14、丝杆20和紧固螺母22，所述压板14设置在第一导向槽13内，所述压簧17的两端分别与滑动块16和压板14连接，所述丝杆20转动连接在第一导向槽13内，且压板14与丝杆20螺纹配合，所述紧固螺母22螺纹连接在丝杆20上，所述丝杆20的末端固定有手轮21。
[0025]在本技术实施例中，转动手轮21，手轮21带动丝杆20转动，丝杆20通过螺纹配合带动压板14上下运动，压板14向下运动时对压簧17进行压缩，进而增加压簧17的弹性势能，增加对扇出型晶圆级封装的压力，压板14向上运动时对压簧17进行压缩，进而减小压簧17的弹性势能，进而减小压簧17的弹性势能。
[0026]如图1所示，作为本技术的一种优选实施例，所述加热组件包括第一安装槽8和加热单元10，所述第一安装槽8设置在第一安装槽8内，所述第一安装槽8与第二安装槽9连通设置，所述加热单元1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置，包括底板，其特征在于，还包括：导向轴、导向套、滑动板、横梁、伸缩装置、固定座、导热板、安装块、第一导向槽、第二导向槽、滑动块、压簧、连接块、矫正板、压力调节组件和加热组件；所述导向轴的两端分别与横梁和底板固定连接，所述导向套滑动连接在导向轴上，所述滑动板固定在导向套上，所述安装块固定在滑动板上，所述伸缩装置固定在横梁上，且伸缩装置的伸缩端与安装块连接，所述第一导向槽设置在安装块内，所述第二导向槽设置在第一导向槽内，所述滑动块滑动连接在第二导向槽内，所述压簧的设置在第二导向槽内，所述矫正板通过连接块固定在滑动块上，所述压力调节组件设置在安装块上，所述压力调节组件用于调节压簧的弹力，所述固定座固定在底板上，...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈帅，
申请(专利权)人：苏州天资电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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