一种多层芯片的封装结构和封装方法技术

本发明专利技术属于多层芯片封装技术领域，且公开了一种多层芯片的封装结构，包括有：基板，所述基板顶端前侧的左右两端分别活动安装有第一竖杆，所述基板顶端后侧的左右两端分别活动安装有位于第一竖杆正后方的第二竖杆。本发明专利技术通过设置支撑块、活动块、丝杠、压块和双螺纹杆，当转动第一把手时，将会使得丝杠发生旋转，从而使得压块沿着活动块的内表面向下移动，进而解除对芯片的固定，而当转动第二把手时，将会使得双螺纹杆发生旋转，从而使得两个矩形块带着活动杆发生相背运动，进而使得活动杆的另一端对活动块产生一个拉力，拉动活动块发生移动，进而解除对芯片的支撑，以此即可实现对芯片的快速拆卸和安装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于多层芯片封装，具体为一种多层芯片的封装结构和封装方法。

技术介绍

1、芯片为半导体元件产品的统称，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，可以分为小型集成电路，中型集成电路，大规模集成电路，超大规模集成电路等。

2、随着科技的发展，一般会在基板上进行多层芯片封装，从而提高芯片的使用效率，而现有的多层芯片封装方式大多采用一层粘连层、一层芯片、一层垫片的方式来进行，此类方式虽然操作较为简单，但是由于粘连层和垫片的存在，将会使得多层芯片形成一个固定的整体，而当其中某个芯片发生损坏时，只能对多层芯片整体进行更换，不光会影响芯片的使用，还会造成资源的浪费，因此需要对此进行改进。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种多层芯片的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种多层芯片的封装本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多层芯片的封装结构，其特征在于，包括有：

2.根据权利要求1所述的一种多层芯片的封装结构，其特征在于：所述转动机构(5)包括有：

3.根据权利要求1所述的一种多层芯片的封装结构，其特征在于：所述第二竖杆(3)的内部开设有第一长槽(6)，所述第一长槽(6)的内表面固定套接有圆杆(7)，所述圆杆(7)的外表面活动套接有第一方块(8)，所述第一方块(8)的外表面和第一长槽(6)的内表面活动套接，所述第一方块(8)的外表面和支撑块(401)的外表面固定连接接。

4.根据权利要求1所述的一种多层芯片的封装结构，其特征在于：所述第一竖杆(2)的内部开设有第...

【技术特征摘要】

1.一种多层芯片的封装结构，其特征在于，包括有：

2.根据权利要求1所述的一种多层芯片的封装结构，其特征在于：所述转动机构(5)包括有：

3.根据权利要求1所述的一种多层芯片的封装结构，其特征在于：所述第二竖杆(3)的内部开设有第一长槽(6)，所述第一长槽(6)的内表面固定套接有圆杆(7)，所述圆杆(7)的外表面活动套接有第一方块(8)，所述第一方块(8)的外表面和第一长槽(6)的内表面活动套接，所述第一方块(8)的外表面和支撑块(401)的外表面固定连接接。

4.根据权利要求1所述的一种多层芯片的封装结构，其特征在于：所述第一竖杆(2)的内部开设有第二长槽(9)，所述第二长槽(9)的左右两侧内壁分别开设有卡槽(10)，所述第二长槽(9)的内部活动套接有第二方块(11)，所述第二方块(11)的外表面和支撑块(401)的外表面固定连接，所述卡槽(10)的内部活动套接有卡块(12)，所述卡块(12)外表面的右侧和第二方块(11)的内表面活动套接。

5.根据权利要求4所述的一种多层芯片的封装结构，其特征在于：所述卡块(12)的数量为两个，两个所述卡块(12)之间固定安装有第一弹簧(13)，两个所述卡块(12)的底端分别固定安装有延伸块(14)，所述延伸块(14)的数量为两个，两个所述延伸块(14)的外表面均和第二方块(11)的内表面活动套接，所述延伸块(14)将使卡块(12)发生移动。

6.根据权利要求1所述的一种多层芯片的封装结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈帅，
申请(专利权)人：苏州天资电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：