一种电子元器件用点胶装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子元器件用点胶装置，属于电路板加工技术领域，包括主壳体、上料工位和点胶工位，载板滑动布设于主壳体内，载板的四个角上分别布设有L型的通槽，载板底部装配有两组滑架，滑架内滑动装配有压接杆，两组C型卡槽分别布设于L型的通槽两侧，固定座装配于点胶工位中，且固定座顶部弹性转动装配有两组回转臂，回转臂末端转动装配有滚接轮，固定座内部活动插装有限位钩，限位钩用于活动卡扣压接杆，本发明专利技术通过水平布设的载板以及装配于载板上的若干夹料机构，可在牵引PCB板至点胶位置处后，通过布设于载板底部的顶撑组件驱动若干夹料机构同步将板夹紧，从而实现对板的自动定位，便于进行精确点胶，提高了点胶作业的效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件用点胶装置


[0001]本专利技术属于电路板加工
，具体是涉及一种电子元器件用点胶装置。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，包括电阻、电容器、电位器、电子管、半导体器件、显示器件、光电器件、传感器、印刷电路用基材基板等常见的电子器件，其在电路板的生产制造过程中，部分元器件需要通过点胶机将其固定在电路板上。
[0003]目前现有的点胶机在将电子元器件固定于PCB板上时，通常需要先将PCB板精确定位后，才能使电胶机对固定点位进行点胶，市面上常见的点胶设备通常需要在点胶设备外通过人工对PCB板进行夹持，不仅生产效率较低，而且产品的精度不一。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本专利技术实施例的目的在于提供一种电子元器件用点胶装置，以解决上述
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子元器件用点胶装置，包括壳体构件，所述壳体构件包括主壳体、上料工位、顶撑轮和点胶工位，所述主壳体两端分别布设有上料工位和点胶工位，所述上料工位上装配有若干的顶撑轮；载板构件，所述载板构件包括载板、通槽、滑架、压接杆、第一连杆和第二连杆，所述载板滑动布设于主壳体内且与若干顶撑轮转动相接，所述载板的四个角上分别布设有L型的通槽，且若干通槽相互平行设置，所述载板底部装配有两组滑架，且所述滑架内滑动装配有压接杆，所述压接杆两端均转动连接有第一连杆和第二连杆；夹料机构，所述夹料机构包括C型卡槽、斜槽口、从动架和连接架，两组C型卡槽分别布设于L型的通槽两侧，且C型卡槽一端通过连接架固定连接有从动架，所述从动架弹性滑动装配于载板上且两组从动架的末端分别与第一连杆进而第二连杆活动相接，所述连接架滑动装配于通槽中，且所述C型卡槽一侧还布设有斜槽口；顶撑组件，所述顶撑组件包括固定座、回转臂、滚接轮和限位钩，两组固定座固定装配于点胶工位中，且所述固定座顶部弹性转动装配有两组回转臂，所述回转臂末端转动装配有滚接轮，所述固定座内部还活动插装有限位钩，所述限位钩与回转臂联动设置，用于活动卡扣所述压接杆；压料机构，所述压料机构布设于主壳体两侧，用于活动扣压所述载板；以及点胶机，所述点胶机装配于主壳体顶部，用于在电子元器件上进行点胶。
[0006]作为本专利技术进一步的方案，所述壳体构件还包括驱动器、驱动齿和驱动杆，所述驱动器固定布设于上料工位中且其上转动装配有驱动齿，所述驱动杆滑动装配于上料工位中，且一端与驱动齿啮合相接，另一端与载板通过转轴件活动相接。
[0007]作为本专利技术进一步的方案，所述载板构件还包括定位孔，所述定位孔阵列布设于
载板表面。
[0008]作为本专利技术进一步的方案，所述载板底部的两组滑架长度不等，且靠近上料工位一端的滑架长度大于另一侧的滑架。
[0009]作为本专利技术进一步的方案，所述夹料机构还包括内置件、底支轮、连杆和副压轮，所述通槽内还布设有斜槽道，所述内置件一端滑动装配于连接架中，另一端滑动装配于斜槽道中，且所述内置件另一端还装配连接有连杆，所述连杆滑动装配于连接架中，所述底支轮弹性滑动装配于C型卡槽底部，与内置件通过连杆装配相接，所述副压轮装配于C型卡槽的内壁两端。
[0010]作为本专利技术进一步的方案，所述顶撑组件还包括外齿面、传动齿轮和从动条，所述外齿面布设于回转臂一侧，且与所述传动齿轮啮合相接，所述从动条滑动装配于固定座中，且所述传动齿轮与从动条表面的从动齿板啮合相接，且从动条另一端与限位钩装配相连。
[0011]作为本专利技术进一步的方案，所述压料机构包括压合气缸和定位导杆，所述压合气缸布设于主壳体两侧，且所述压合气缸上装配连接有定位导杆，所述定位导杆与定位孔匹配设置。
[0012]综上所述，本专利技术实施例与现有技术相比具有以下有益效果：本专利技术通过水平布设的载板以及装配于载板上的若干夹料机构，可在牵引PCB板至点胶位置处后，通过布设于载板底部的顶撑组件驱动若干夹料机构同步将板夹紧，从而实现对板的自动定位，便于进行精确点胶，提高了点胶作业的效率。
附图说明
[0013]图1为本专利技术的一种实施例中提供的电子元器件用点胶装置的结构示意图。
[0014]图2为本专利技术的一种实施例中提供的电子元器件用点胶装置中图示标记A的结构示意图。
[0015]图3为本专利技术的一种实施例中提供的电子元器件用点胶装置的侧面结构示意图。
[0016]图4为本专利技术的一种实施例中提供的电子元器件用点胶装置的俯视图。
[0017]图5为本专利技术的一种实施例中提供的电子元器件用点胶装置中夹料机构的结构示意图。
[0018]图6为本专利技术的一种实施例中提供的电子元器件用点胶装置中压接杆205的立体结构示意图。
[0019]附图标记：1
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壳体构件、101
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主壳体、102
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上料工位、103
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顶撑轮、104
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点胶工位、105
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驱动器、106
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驱动齿、107
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驱动杆、2
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载板构件、201
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载板、202
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定位孔、203
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通槽、204
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滑架、205
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压接杆、206
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第一连杆、207
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第二连杆、208
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斜槽道、209
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转轴件、3
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夹料机构、301
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C型卡槽、302
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斜槽口、303
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从动架、304
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连接架、305
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内置件、306
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底支轮、307
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连杆、308
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副压轮、4
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顶撑组件、401
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固定座、402
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回转臂、403
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滚接轮、404
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外齿面、405
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传动齿轮、406
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从动条、407
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从动齿板、5
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压料机构、501
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压合气缸、502
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定位导杆、6
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点胶机。
具体实施方式
[0020]为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明。
[0021]请参阅图1
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图6，本专利技术的一种实施例中的电子元器件用点胶装置，包括壳体构件1，所述壳体构件1包括主壳体101、上料工位102、顶撑轮103和点胶工位104，所述主壳体101两端分别布设有上料工位102和点胶工位104，所述上料工位102上装配有若干的顶撑轮103；载板构件2，所述载板构件2包括载板201本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件用点胶装置，其特征在于，所述电子元器件用点胶装置包括：壳体构件，所述壳体构件包括主壳体、上料工位、顶撑轮和点胶工位，所述主壳体两端分别布设有上料工位和点胶工位，所述上料工位上装配有若干的顶撑轮；载板构件，所述载板构件包括载板、通槽、滑架、压接杆、第一连杆和第二连杆，所述载板滑动布设于主壳体内且与若干顶撑轮转动相接，所述载板的四个角上分别布设有L型的通槽，且若干通槽相互平行设置，所述载板底部装配有两组滑架，且所述滑架内滑动装配有压接杆，所述压接杆两端均转动连接有第一连杆和第二连杆；夹料机构，所述夹料机构包括C型卡槽、斜槽口、从动架和连接架，两组C型卡槽分别布设于L型的通槽两侧，且C型卡槽一端通过连接架固定连接有从动架，所述从动架弹性滑动装配于载板上且两组从动架的末端分别与第一连杆进而第二连杆活动相接，所述连接架滑动装配于通槽中，且所述C型卡槽一侧还布设有斜槽口；顶撑组件，所述顶撑组件包括固定座、回转臂、滚接轮和限位钩，两组固定座固定装配于点胶工位中，且所述固定座顶部弹性转动装配有两组回转臂，所述回转臂末端转动装配有滚接轮，所述固定座内部还活动插装有限位钩，所述限位钩与回转臂联动设置，用于活动卡扣所述压接杆；压料机构，所述压料机构布设于主壳体两侧，用于活动扣压所述载板；以及点胶机，所述点胶机装配于主壳体顶部，用于在电子元器件上进行点胶。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件用点胶装置，其特征在于，所述壳体构件还包括驱动器...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈帅，
申请(专利权)人：苏州天资电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：