【技术实现步骤摘要】
一种具有防护机构的芯片封装设备
[0001]本技术涉及芯片封装设备
,具体为一种具有防护机构的芯片封装设备。
技术介绍
[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁
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芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接,因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用,随着社会的发展,对芯片封装设备的应用愈加广泛,因此,对一种具有防护机构的芯片封装设备的需求日益增长;
[0003]现有技术中,公开号:CN216563031U的中国
技术实现思路
,公开了一种具有防护机构的芯片封装设备,包括封装设备主体,所述封装设备主体的右端固定连接有控制器,所述封装设备主体的顶端转动连接有保护罩,所述封装设备主体的一端设置有便于保护罩打开的调节机构,该技术中,通过设置的封装设备主体、保护罩、控制器、导向环、齿环、连接壳、电动伸缩杆、限位块、连接罩、电机和齿轮,在齿轮与齿环的作用下可 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有防护机构(4)的芯片封装设备,包括设备本体(1),其特征在于:所述设备本体(1)的下表面设置有驱动机构(8)、两组辅助组件(9)和四组支柱(10),两组所述辅助组件(9)均与驱动机构(8)传动连接,每组辅助组件(9)均与两组支柱(10)传动连接;所述驱动机构(8)包括两组定位板(82)和驱动电机(81),且驱动电机(81)安装在其中一组定位板(82)的一侧,所述驱动电机(81)的输出轴传动连接有第一转轴(83),且第一转轴(83)的两端分别与两组定位板(82)铰接,所述第一转轴(83)的侧壁对称传动连接有两组驱动锥轮(84);两组所述辅助组件(9)均包括第二转轴(91)和多组轴承座(92),且多组第二轴承座(92)的内圈与第二转轴(91)的外壁传动连接,且第二转轴(91)传动连接有两组第三齿轮(93)和辅助锥轮(94);所述设备本体(1)的下表面开设有供四组支柱(10)滑动连接的底槽(12),且四组支柱(10)呈矩形阵列设置,且四组所述支柱(10)的一侧均开设有导向槽(102),所述导向槽(102)一侧焊接有齿条(103)。2.根据权利要求1所述的一种具有防护机构(4)的芯片封装设备,其特征在于:四组所述支柱(10)的上端均开设有矩形槽(101),所述设备本体(1)的下表面设置有四组移动轮(11),且四组移动轮(11)分别设置在四组支柱(10)的矩形槽(101)内。3.根据权利要求1所述的一种具有防护机构(4)的芯片封装设备,其特征在于:两组所述第二转轴(91)均通过辅助锥轮(94)分别与第一转轴(83)的两组驱动锥轮(84)啮合,两组所述第二转轴(91)均通过两组第三齿轮(93)分别与两组支柱(10)一侧导向槽(102)内的齿条(103)啮合。4.根据权利要求1所述的一种具有防护机构(4)的芯片封装设备,其特征在于:所述设备本体(1)的两侧均设置有固定件(6),且设备本体(1)的上表面一端开设有收纳槽(5),且收纳槽(5)呈弧形设置,所述收纳槽(5)内设置有第一防护罩(2)和...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴江鹏,陈泳欣,
申请(专利权)人:深圳市希普仕科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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