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本实用新型涉及芯片封装设备技术领域，公开了一种具有防护机构的芯片封装设备，包括设备本体，所述设备本体的下表面设置有驱动机构、两组辅助组件和四组支柱，两组所述辅助组件均与驱动机构传动连接，每组辅助组件均与两组支柱传动连接；通过驱动机构、辅助组...
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