【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种覆铜板。主要用于取代层压板作双面线路的基板。还可以用于电脑键盘、电子玩具、电话机、遥控器等以及用于彩电、VCD、 DVD、家庭音响等。
技术介绍
在本技术作出以前，以往的层压板由电子级无碱玻璃布浸以环氧 树脂经热压而成层压制品。其缺点是不具有导电性能，单用层压板只能直 接布线，因此只能用于制作简单电路，不能用于制作复杂线路的印刷线路 作基板。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种能用于制作复杂线路 的印刷线路作基板的环氧玻璃布覆铜板。本技术的目的是这样实现的 一种环氧玻璃布覆铜板，是由3~10 层电子级无碱玻璃布浸以环氧树脂经热压而成层压制品，并在所述层压制 品的二面复合铜箔层。本技术的特点是在层压制品表面复合铜箔层后，具有导电性能， 因此能用于制作复杂线路的印刷线路作基板。附图说明图1为本技术环氧玻璃布覆铜板的断面结构示意图。 图中电子级无碱玻璃布l、环氧树脂2、铜箔层3。具体实施方式参见图l，本技术涉及的环氧玻璃布覆铜板，是由3 10层电子级 无碱玻璃布1浸以环氧树脂2经热压而成层压制品，并在所述层压制品的 二面复合铜箔层3，从而制成环氧玻璃布覆铜板。权利要求1、一种环氧玻璃布覆铜板，其特征在于所述覆铜板是由3～10层电子级无碱玻璃布(1)浸以环氧树脂(2)压合而成的层压制品，并在所述层压制品的二面复合铜箔层(3)。专利摘要本技术涉及一种环氧玻璃布覆铜板，适用于印刷线路作基板。其特征在于所述覆铜板是由3～10层电子级无碱玻璃布(1)浸以环氧树脂(2)压合而成的层压制品，并在所述层压制品的二面复合铜箔层(3)。本技术的特点是...
【技术保护点】
一种环氧玻璃布覆铜板，其特征在于所述覆铜板是由３～１０层电子级无碱玻璃布（１）浸以环氧树脂（２）压合而成的层压制品，并在所述层压制品的二面复合铜箔层（３）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王忠义，程海标，赵真，刘燕，季芸莉，
申请(专利权)人：江苏星源航天材料股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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