CPU散热器制造技术

本实用新型专利技术是一种ＣＰＵ散热器，是设置在ＣＰＵ的顶面，包括有一组热导管模块，所述热导管模块上分别设置两组上、下层叠的散热鳍片组及搭配散热鳍片组的至少一组风扇，通过热导管模块、散热鳍片组及散热风扇的组合，可以迅速排除ＣＰＵ运作时产生的热能，以达到对ＣＰＵ降温的目的，本实用新型专利技术的散热效果明显超越以往仅设置单一热导管模块或单一散热鳍片组与散热风扇的散热设计。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子元件的散热装置，特别涉及一种CPU散热器。
技术介绍
早期的CPU由于功率不高因此对散热需求不迫切，通常将一个简单的铝材 (或称散热片、散热鳍片)贴合在CPU的表面，通过铝的良好热传特性使CPU 的热能传导到铝材，.并与铝材周围的空气进行热交换进而排除掉CPU的热能，同时为增加铝材散热的体表面积，通常会将铝材挤成复数片相同间隔排列的薄板状铝挤型以增加表面积，然而随着CPU功率的增加对于散热的需求也随的增加，早期的简单铝挤型散热元件已经不敷使用，渐渐的开始发展出其他的散热 装置及散热方式。首先业界尝试在原先简单的铝挤型上再增设一组风扇，利用风扇强制空气快速对流，迅速的将CPU传导到铝挤型上的热能排除；同时，除了铝挤型之外 也开始尝试将具有快速排热效果的热导管设置在CPU上。上述热导管为一密闭容器，热导管内部设置毛细结构，并填充低沸点的液置一吸收热源的吸热段，所述吸热段延伸一中间段，所述中间段往后延伸一放 热段。使用时将热导管的吸热段贴合在CPU的顶面，由于热导管内为密闭容器， 且填充的液体为低沸点，因此CPU运作时的高温与吸热段内低温的液体产生热 交换，可使液体快速本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＣＰＵ散热器，其特征在于，其包括有一组热导管模块，所述热导管模块上设置两组上、下层叠的散热鳍片组以及搭配所述散热鳍片组的至少一组风扇，所述两组散热鳍片组分别为第一、第二鳍片组，其中：　所述热导管模块包括有一底座以及复数根热导管，所 述复数热导管底部设置一贴合所述底座的吸热段，所述吸热段向上延伸一远离ＣＰＵ顶面方向的中间段，且所述复数热导管尾端弯折环绕以形成放热段，所述放热段与所述吸热段平行并且嵌入所述第二鳍片组内；　所述第一鳍片组设置在所述底座上方，其包括有一基 板以及延伸在所述基板周围的复数个散热片，通过所述基板传导所述热导管的吸热段及所述底座的热能到所述第一鳍片组；...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王滢智，陈国榕，
申请(专利权)人：洋鑫科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]