有机封装膜组合物及其应用制造技术

本发明专利技术属于光电材料应用科技领域，具体涉及一种有机封装膜组合物及其应用。该有机封装膜组合物包含环族(甲基)丙烯酸酯、含氟(甲基)丙烯酸酯、光引发剂；其中，所述环族(甲基)丙烯酸酯包含脂环烃(甲基)丙烯酸酯和杂环烷烃(甲基)丙烯酸酯。本发明专利技术所提供的有机封装膜组合物具有低介电、柔韧性好且可光固化制备成型的优异综合性能。优异综合性能。

【技术实现步骤摘要】
有机封装膜组合物及其应用


[0001]本专利技术属于光电材料应用科技领域，具体涉及一种有机封装膜组合物及其应用。

技术介绍

[0002]智能化已成为当今世界科技发展的热点之一，大到国家小到科技公司都希望在快速发展的智能化进程中抢占先机。具有高性能化、轻量化、微型化和集成化特性的柔性显示器、芯片、传感器等光电元器件是智能化必不可少的元素，而实现这些光电元器件高性能化、轻量化、微型化和集成化的特性，介电材料都扮演着重要的角色，如保护电路、隔离绝缘、缓冲热量和防止信号失真等，因而要求介质有高的绝缘电阻、低的介电常数、膜层致密、很好的弹性、韧性和硬度等等。电介质材料的介电常数主要取决于材料在电场中内部的极化程度，要获得低介电常数的薄膜材料，就必须降低材料的极化程度。其方法主要有两种，其一为降低组成材料分子的极化能力，如引入C
‑
C，C
‑
H，C
‑
Si，C
‑
F键等饱和σ键，其二为减小单位体积的极化分子数。人们设计出的聚酰亚胺、聚芳醚、芳杂环聚合物和多芳基碳氢化合物(SiLK)等有机低介电材料，又存在着介电性能不足、热稳定性差、硬度低、热膨胀系数和吸水率大等缺点，且有机发光元件在高温中易于劣化，存在难以适用热固化性树脂组合物的问题，无法满足超大规模集成电路层间或封装中的要求，因此，低温固化低介电材料的不断创新和性能提高一直是光电产业一个棘手的、迫切需要解决的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种低介电、柔韧性好且可光固化制备成型的综合性能优异的有机封装膜组合物。
[0004]本专利技术第一个方面提供了一种有机封装膜组合物，包含环族(甲基)丙烯酸酯、含氟(甲基)丙烯酸酯、光引发剂；其中，所述环族(甲基)丙烯酸酯包含脂环烃(甲基)丙烯酸酯和杂环烷烃(甲基)丙烯酸酯。
[0005]其中，所述环族(甲基)丙烯酸酯，以其为例，所指的为：环族丙烯酸酯或环族甲基丙烯酸酯。即可按照本领域常用的表达方式来理解。本专利其他相同的表达处均为这种情况。
[0006]含氟(甲基)丙烯酸酯可以用如下通式I表示：
[0007][0008]其中，每一个X独立的为H或F，R1为氟原子取代或未取代的C1‑
C6的烷烃基，Ar1为羟基或甲氧基取代或未取代的C1‑
C
15
的烷烃基、羟基或甲氧基取代或未取代的C1‑
C
15
的含氟烷烃基、羟基或甲氧基取代或未取代的C1‑
C
15
的醚类基团、羟基或甲氧基取代或未取代的C1‑
C
15
的含氟醚类基团、氟原子取代或未取代的含有1
‑
2个苯环的芳烃基中的一种，且Ar1、R1或
X中至少之一含有氟原子；
[0009]m选自1
‑
6。
[0010]优选的，m选自1
‑
2.
[0011]按照上述技术方案，所述通式I中通式I中部分进一步表示为如下结构式之一：
[0012][0013]按照上述技术方案，所述Ar1选自如下通式表示的化合物：
[0014][0015]各基团中的每一个X各自独立的为H或F。
[0016]按照上述技术方案，所述Ar1选自如下通式表示的基团：
[0017][0018][0019]环族(甲基)丙烯酸酯中的环族为环丙烷、环丁烷、环戊烷、环己烷、环丙烯、环丁烯、环戊烯、环戊二烯、环己烯、环庚烯、环辛烯、环氧基中的一种，或2种以上共用化学键稠合形成。
[0020]按照上述技术方案，所述脂环烃(甲基)丙烯酸酯为(甲基)丙烯酸环己酯、金刚烷类(甲基)丙烯酸酯、三环葵烷类(甲基)丙烯酸酯、降冰片烷类(甲基)丙烯酸酯、立方烷类(甲基)丙烯酸酯、十氢化萘类(甲基)丙烯酸酯、二环戊烯类(甲基)丙烯酸酯、降冰片烯类(甲基)丙烯酸酯、降冰片二烯类(甲基)丙烯酸酯，所述环氧类(甲基)丙烯酸酯、环氧环己基类(甲基)丙烯酸酯。
[0021]按上述技术方案，所述(甲基)丙烯酸环己酯选自：2
‑
丙烯酸环己基酯、2
‑
甲基丙烯酸环己基酯、丙烯酸甲基环己酯、1,4
‑
二丙烯酸环己基酯、1,4
‑
二甲基丙烯酸环己基酯；所述金刚烷类(甲基)丙烯酸酯选自：1
‑
金刚烷基丙烯酸酯、1
‑
金刚烷基甲基丙烯酸酯、2
‑
金刚烷基丙烯酸酯、2
‑
金刚烷基甲基丙烯酸酯、2
‑
甲基
‑2‑
金刚烷醇丙烯酸酯、2
‑
甲基
‑2‑
金刚烷醇甲基丙烯酸酯、2
‑
乙基
‑2‑
金刚烷基丙烯酸酯、2
‑
乙基
‑2‑
金刚烷基甲基丙烯酸酯、2
‑
异丙
基
‑2‑
金刚烷醇丙烯酸酯、2
‑
异丙基
‑2‑
金刚烷基甲基丙烯酸酯、5
‑
乙基
‑
1,3
‑
二甲基丙烯酸金刚烷酯、5
‑
乙基
‑
1,3
‑
二甲基甲基丙烯酸金刚烷酯、3，5
‑
二甲基
‑1‑
金刚烷基丙烯酸酯、3，5
‑
二甲基
‑1‑
金刚烷基甲基丙烯酸酯、3
‑
羟基
‑1‑
金刚烷基丙烯酸酯、3
‑
羟基
‑1‑
金刚烷基丙烯酸酯、3，5
‑
二羟基
‑1‑
金刚烷基丙烯酸酯、3，5
‑
二羟基
‑1‑
金刚烷基甲基丙烯酸酯、三氟甲基丙烯酸(2
‑
甲基
‑2‑
金刚烷酯)、1,3
‑
二甲基丙烯酸金刚烷酯、1,3
‑
二甲基丙烯酸金刚烷酯、1,3
‑
金刚烷二醇二丙烯酸酯、5，7
‑
二甲基
‑
1,3
‑
金刚烷二醇二丙烯酸酯；所述三环葵烷类(甲基)丙烯酸酯选自：二环戊基丙烯酸酯、二环戊基甲基丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯、二环戊二烯丙烯酸酯、二环戊二烯甲基丙烯酸酯；所述降冰片烷类(甲基)丙烯酸酯选自：降冰片烷
‑2‑
丙烯酸酯、降冰片烷
‑2‑
甲基丙烯酸酯、丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸异冰片酯、3
‑
异冰片基环己基丙烯酸酯、3
‑
异冰片基环己基甲基丙烯酸酯、6
‑
羟基
‑5‑
甲基降冰片烷
‑2‑
丙烯酸酯、6
‑
羟基
‑5‑<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有机封装膜组合物，其特征在于，包含：环族丙烯酸酯；含氟丙烯酸酯；光引发剂；其中，所述环族(甲基)丙烯酸酯选自脂环烃(甲基)丙烯酸酯或杂环烷烃(甲基)丙烯酸酯中的一种或两种。2.根据权利要求1所述的有机封装膜组合物，其特征在于，所述含氟(甲基)丙烯酸酯可以用如下通式I表示：其中，每一个X独立的为H或F，R1为氟原子取代或未取代的C1‑
C6的烷烃基，Ar1为羟基或甲氧基取代或未取代的C1‑
C
15
的烷烃基、羟基或甲氧基取代或未取代的C1‑
C
15
的含氟烷烃基、羟基或甲氧基取代或未取代的C1‑
C
15
的醚类基团、羟基或甲氧基取代或未取代的C1‑
C
15
的含氟醚类基团、氟原子取代或未取代的含有1
‑
2个苯环的芳烃基中的一种，且Ar1、R1或X中至少之一含有氟原子；m选自1
‑
6。3.根据权利要求2所述的有机封装膜组合物，其特征在于，所述通式I中部分进一步表示为如下结构式之一：4.根据权利要求2所述的有机封装膜组合物，其特征在于，所述Ar1选自如下通式表示的化合物：
各基团中的每一个X各自独立的为H或F。5.根据权利要求1所述的有机封装膜组合物，其特征在于，所述环族(甲基)丙烯酸酯中的环族为环丙烷、环丁烷、环戊烷、环己烷、环丙烯、环丁烯、环戊烯、环戊二...

【专利技术属性】
技术研发人员：穆广园，金江江，龚文亮，张景晖，
申请(专利权)人：武汉尚赛光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：