新式外壳结构的滤波、放大器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种滤波器或放大器。它的内套筒是一两端开口的中空体，其筒壁对应两侧向突具诸多连片，并於筒壁对应处形成诸多通孔；内套筒内可套入一电路板，电路板受诸多连片顶撑，使电路板两侧与内套筒内壁接触，且在通孔对应连片与电路板两侧的接地线焊固；同时，内套筒两端固接端盖，电路板两端的接脚穿入端盖的接头，且两端盖恰抵顶夹固电路板两端；外套筒的中空体套固在端盖及内套筒外。可得到较佳的密封性、抗ＥＭＩ特性及接地性。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种滤波器或放大器，尤其指一种可使整体得到较佳的密封性、抗EMI特性及接地性的滤波器或放大器的外壳结构。按，一般视讯等讯号传输，会在传输线上串接滤波器以对讯号滤波，或串接放大器以对讯号放大等处理。就此种滤波器及放大器而言，其外壳的结构亦深深的影响着接地性及抗EMI(electrmagnetic interference)等特性，以下乃列举两种习用结构说明。请参阅图4-5图所示，有一种滤波器或放大器，其外壳(10)由两端盖(20)及一套筒(30)所组成。该两端盖(20)的外端分别具设一中空的接头(201)，两端盖(20)间共同套设一电路板(40)，电路板(40)两端的接脚(401)可对应穿套於接头(201)内，端盖(20)两侧凸具连片(202)，以供与电路板(40)外缘的接地线(402)焊接；而后，在外侧套设一中空筒状的金属套筒(30)，套筒(30)两端恰可分别与两端盖(20)螺固。使用时，两端盖(20)的接头(201)可对应螺接传输线(如同轴电缆)，使电路板(40)两端的接脚(201)与传输线的中心等线相连接，即可完成组装串接。然而，在实际使用时，此种习用结构会产生如下缺点。1、其仅在电路板(40)两端套设端盖(20)，再于套设套筒(30)，并将套筒(30)两端与端盖(20)螺固，借此形成外壳。因此，其密封性差，遮蔽有效度差，当然抗EMI的特性亦差。2、仅利用两端盖(20)的连片(202)与电路板(40)的接地线(402)两端焊接，故其接地性差，相对的，其讯号平坦度差，匹配性差，且高频频率响应差，产生共振的机率高。按，请参阅图6、7所示，另有一滤波器或放大器，其外壳(50)由一罩壳(60)及两盖板(70)所组成。该罩壳(60)一顶、底侧呈开口的金属壳体，其两端分别设有中空的接头(601)、(602)，其两侧璧内凸具诸多凸块(603)；再者，罩壳(60)内可套设一电路板(80)，电路板(80)两端的接脚(801)、(802)可与接头(601)、(602)穿套，且对应凸块(603)及电路板(80)外线的接地线(803)加以焊接，而对应罩壳(60)顶、底侧的开口则分别冲压盖固盖板(70)。使用时，两接头(601)、(602)可分别螺接电传输线(如同轴电缆)，使电路板(80)的接脚(801)、(802)与传输线的中心导线相连接，即可完成组装串接。然而，此种习用结构会产生如下缺点1、罩壳(60)内套设电路板(80)，并将电路板(80)外缘的接地线(803)与罩壳(60)内侧凸具的凸块(603)焊固，再於罩壳(60)顶、底侧冲压盖板(70)。然而，由于经冲压后的盖板(70)会略为偏翘，加上盖板(70)周缘略有毛边，故将盖板(70)盖固於罩壳(60)顶、底侧的密封效果差。因此，其密封性差、遮蔽性有效度差、抗EMI特性亦差。2、再者，其电路板(80)与罩壳(60)的侧壁之间尚留有一间隙，未能密切靠合，亦影响其密封性及抗EMI特性。本技术的目的是提供一种新式外壳结构的滤波、放大器，可使整体得到较佳的密封性、抗EMI特性及接地性的滤波器或放大器的外壳结构。本技术的目的是这样实现的一种新式外壳结构的滤波、放大器，由两端盖一内套筒及一外套筒所组成，两端盖外端分别设有一中空的接头；其特征是内套筒是一两端开口的中空体，其筒壁对应两侧向突具诸多连片，并於筒壁对应处形成诸多通孔；内套筒内可套入一电路板，电路板受诸多连片顶撑，使电路板两侧与内套筒内壁接触，且在通孔对应连片与电路板两侧的接地线焊固；同时，内套筒两端固接端盖，电路板两端的接脚穿入端盖的接头，且两端盖恰抵顶夹固电路板两端；外套筒是一两端开口的中空体，该中空体套固在端盖及内套筒外。所述两端盖内端设有较小径的套合段，且固定在内套筒内。所述两端盖的套合段表侧环具凸条，且与内套筒内壁顶抵。所述内套筒的连片朝向筒壁冲设诸多凵形口，而向内突伸形成的凸片，且所述通孔则为对应冲设形成的冲孔。所述外套筒的一端凸设挡缘、且靠合止挡在一端外侧，又另一端盖外端设有小径的缩合段，而外套筒末端收合抵卡於缩合段外侧。由于采用上述方案可得到较佳的密封性、抗EMI特性及接地性。兹配合图式及图号详细说明如下附图说明图1系本技术的立体分解图。图2系本技术的组合侧面剖视图图3条本技术的组合端面剖视图。图4一习用结构的立体分解图。图5一习用结构的组合端面剖视图。图6二习用结构的立体分解图。图7二习用结构的组合端面剖视图。首先请参阅图1-3所示，本技术的外壳由两端盖(1)、(2)、一内套筒(3)及一外套筒(4)所组成。两端盖(1)、(2)外端分别设有一中空的接头(11)、(21)，内端则设有较小径的套合段(12)、(22)，该套合段(12)、(22)表侧环具凸条(13)、(23)；内套筒(3)是一两端开口的中空体，其在筒壁对应两侧冲设诸多U形口，以便向内突伸形成诸多连片(31)，并同时形成诸多通孔(32)；内套筒(3)内可套入一电路板(5)，电路板(5)会受诸多连片(31)顶撑，使其两侧与内套筒(3)内壁靠触，且借通孔(32)可对应将连片(31)与电路板(5)两侧的接地线(51)焊固；同时，内套筒(3)两端可套合盖固端盖(1)、(2)，电路板(5)两端的接脚(52)、(53)恰可穿入端盖(1)、(2)的接头(11)、(21)，且端盖(1)、(2)借套合段(12)、(22)紧迫套入内套筒(3)内而固定，并借凸条(13)、(23)与内套筒(3)内壁顶抵，以增加接合紧度，且两端盖(1)、(2)的套合段(12)、(22)末端恰可抵顶夹固电路板(5)两端；外端筒(4)是一两端开口的中空体，可供套固在端盖(1)、(2)及内套筒(3)外，其一端凸具挡缘(41)以供靠合止挡在一端盖(2)外侧，且另一端盖(1)外端设有较小径的缩合段(14)，将外套筒(4)该端施压，即可使外套筒(4)末端收合抵卡於缩合段(14)外侧。组装时，先在内套筒(3)一端套合盖固一端盖(1)，再将电路板(5)套入套筒(3)内，使其一端的接脚(52)套入端盖(1)的接头(11)内，继而，内套筒(3)另一端套合盖固另一端盖(2)，并使电路板(5)另一接脚(53)套入该端盖(2)的接头(21)内，且透过通孔(32)可将诸多连片(31)与电路板(5)两侧的接地线(51)焊固。此时，电路板(5)两侧可与内套筒(3)内侧顶靠，且两端可受两端盖(1)、(2)的套合段(12)、(22)末端夹固抵顶。继而，将外套筒(4)套於内套筒(3)外，使其一端的挡缘(41)与一端盖(2)外侧抵靠，另外将外套筒(4)另一端施压使其收合抵卡在另一端盖(1)的缩合段(14)外侧，即可完成组装。使用时，对应两端盖(1)、(2)的接头(11)、(21)可分别螺接传输线(如同轴电缆)，使电路板(5)的接脚(52)、(53)与传输线的中心导线相连接，即可完成组装串接。上述结构，可知本技术确实有如下优点1、将电路板(5)套入内套筒(3)内，并於两端套合盖固端盖(1)、(2)，再于整体外套固一外套筒(4)，借此形成多层遮蔽。因此，其密封性佳，遮蔽有效度佳，抗EMI特性佳。2、再者，电路板(5)两侧可与内套筒(3)内侧顶靠，且两端可受两端盖(1)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新式外壳结构的滤波、放大器，由两端盖一内套筒及一外套筒所组成，两端盖外端分别设有一中空的接头；其特征是：内套筒是一两端开口的中空体，其筒壁对应两侧向突具诸多连片，并於筒壁对应处形成诸多通孔；内套筒内可套入一电路板，电路板受诸多连片顶撑，使电路板两侧与内套筒内壁接触，且在通孔对应连片与电路板两侧的接地线焊固；同时，内套筒两端固接端盖，电路板两端的接脚穿入端盖的接头，且两端盖恰抵顶夹固电路板两端；外套筒是一两端开口的中空体，该中空体套固在端盖及内套筒外。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟顺和，
申请(专利权)人：顺泰电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]